充电头网拿到了一款贝尔金扩展坞，这款扩展坞为11合1设计，通过USB-C接口连接笔记本电脑，可为电脑提供96W的充电功率。扩展坞具备USB-C视频输出接口，两个HDMI视频接口，千兆网络接口和电源接口。正面设有USB-A接口、两个USB-C接口、其中三个USB接口标注了连接速率。

扩展坞正面还设有3.5mm音频接口，SD卡槽和TF卡槽，满足笔记本电脑连接多个外设的扩展需求。不同于常规的扩展坞，贝尔金这款扩展坞内置146W氮化镓电源，无需额外连接适配器，能够同时为手机和电脑充电，使用起来更加干净整洁。下面就带来贝尔金这款11合1扩展坞的拆解，一起看看内部的设计和用料。

贝尔金扩展坞采用银色塑料外壳，在侧面设有橡胶垫，支持卧置或立置使用。

扩展坞正面设有USB-A接口和两个USB-C口、3.5mm耳机接口、右侧设有SD和TF卡槽，右上角印有belkin标志。

扩展坞背面设有USB-C接口、HDMI接口、有线网络接口和电源接口。

左侧的USB-C接口用于连接电脑，可提供96W充电功率，右侧的USB-C接口用于连接显示器，可提供15W充电功率。

两个HDMI接口支持4K输出。

有线网络接口和电源接口特写。

扩展坞侧面为光面设计，没有装饰元素。

扩展坞底部设有橡胶防滑胶垫。

扩展坞机身顶部设有电源开关。

底部防滑胶垫标注产品信息。

USB-C 11-in-1 Pro GaN Dock 146W电源适配器

型号：INC020

输入：100-240V~ ，2.5A，50-60Hz

输出：USB-C1：5V3A 15W、9V3A 27W、15V3A 45W、20V4.8A 96W

USB-C2：5V3A 15W

USB-C3：5V1.5A 7.5W

USB-C4：5V3A 15W、9V2.22A 20W、12V1.67A 20W

USB-A：5V1.5A 7.5W

使用游标卡尺测得扩展坞长度约为133.5mm。

扩展坞深度约为91mm。

扩展坞高度约为55mm。

扩展坞拿在手上的大小直观感受。

测得扩展坞重量约为943.6g。

接通电源，亮起琥珀色指示灯。

使用KM003C测得10Gbps USB-C接口不支持快充协议。

另一个5Gbps USB-C接口支持PD3.0充电协议。

PDO报文显示USB-C接口具备5V3A、9V2.22A和12V1.67A三组固定电压档位。

背面的USB-C接口支持PD3.0充电协议。

PDO报文显示USB-C接口具备5V3A、9V3A、15V3A、20V4.8A四组固定电压档位。

另一个USB-C接口支持PD2.0充电协议。

PDO报文显示USB-C接口支持5V3A电压档位。

看完了贝尔金这款扩展坞的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。

首先撕下底部的防滑脚垫。

壳体上设有螺丝用于固定内部机芯。

接下来拆下卡扣固定的侧面盖子，内部填充蓝色导热凝胶。

清理掉导热凝胶，盖板通过螺丝固定。

电源按键和电源指示灯特写。

拆下内层壳体，能够观察到内部PCBA模块。

壳体内部填充蓝色导热凝胶。

清理掉导热凝胶，在壳体内部设有黄铜散热片。

从外壳中取出机芯，外壳与机芯的空隙内部填充蓝色导热凝胶。

机芯表面填充导热凝胶。

另一侧PCBA模块覆盖黄铜散热片。

扩展坞机芯侧面一览，左右分成两个部分，左侧为扩展坞模块，右侧为电源模块。

电源模块覆盖黄铜散热片。

扩展坞模块也覆盖黄铜散热片。

测得扩展坞机芯长度约为125mm。

扩展坞机芯厚度约为86.9mm。

扩展坞机芯高度约为46.2mm。

黄铜散热片与PCBA模块通过螺丝固定。

电源模块也通过螺丝固定。

拧下固定螺丝，拆下扩展坞模块。

扩展坞模块通过连接器连接指示灯和按键小板。

扩展坞模块完全通过黄铜片包裹，起到散热和屏蔽作用。

指示灯和按键小板通过连接器连接。

贴片按键和指示灯特写。

电源PCBA模块通过螺丝固定。

从壳体里面取出电源模块。

电源模块也覆盖黄铜散热片，并涂有蓝色导热凝胶。

电源输入插座通过导线焊接连接。

电源模块正反面覆盖黄铜散热片，并填充蓝色导热凝胶。

另一面也同样填充蓝色导热凝胶。

黄铜散热片之间通过卡扣固定。

测得电源模块长度约为117.4mm。

电源模块宽度约为84.5mm。

电源模块厚度约为31.6mm。

黄铜散热片通过焊接固定。

拆下黄铜散热片，在散热片与绝缘麦拉片之间涂有蓝色导热凝胶。

另一面黄铜散热片与麦拉片之间也涂有导热凝胶。

拆下PCBA模块包裹的绝缘麦拉片。

PCBA模块正面元件之间涂有大量蓝色导热凝胶。

PCBA模块背面也涂有蓝色导热凝胶。

清理掉导热凝胶，PCBA模块正面一览，左上角设有电源插座，保险丝，共模电感，安规X2电容，下方整流桥设有散热片，下方设有滤波电容，滤波电感和PFC升压电感。散热片上方设有高压滤波电容。

右侧设有三路反激开关电源，上方变压器用于96W PD快充输出，中间为5V输出，下方小变压器为20W PD快充输出。对应三路输出设有六颗固态电容用于输出滤波。

PCBA模块背面一览，左侧设有PFC控制器，PFC开关管，PFC整流管，反激控制器，初级开关管，同步整流管和协议芯片，初级电源芯片和同步整流芯片，并设有协议芯片和贴片Y电容。

输入端保险丝规格为5A 250V。

NTC热敏电阻外套热缩管绝缘。

共模电感采用漆包线和绝缘线绕制。

安规X2电容来自WQC威庆电子，规格为0.68μF。

第二级共模电感采用漆包线绕制，外套热缩管绝缘。

拆下整流器散热片和两颗薄膜滤波电容。

整流桥型号GBU1508，规格为15A 800V，采用GBU封装。

两颗薄膜电容规格为0.68μF450V。

滤波电感采用磁环绕制。

PFC控制器来自芯朋微，型号PN8280，是一款临界导通模式的PFC控制器，芯片支持11-55V宽供电范围，芯片内部集成软启动和软停止，采用恒定导通时间控制，支持最高频率限制，支持输出电压前馈补偿，具备输出过压保护，反馈引脚开路短路保护，过热保护，过电流保护，BNI/BNO，支持90-500W功率范围，采用SOP8封装。

芯朋微 PN8280 资料信息。

PFC开关管来自英诺赛科，型号INN700D140C，是一颗耐压700V的增强型氮化镓开关管，导阻140mΩ，具备开尔文源极，采用DFN8*8封装。

英诺赛科氮化镓开关管具有极低的栅极电荷和输出电荷，符合JEDEC标准的工业应用要求，内置ESD保护，符合RoHS、无铅、欧盟REACH法规。适用于图腾柱PFC，快充电源，高功率密度以及高能效开关电源应用。

英诺赛科 INN700D140C 资料信息。

充电头网拆解了解到，英诺赛科氮化镓芯片目前已被三星，OPPO，VIVO，联想，雅迪，LG，华硕，安克，努比亚，倍思，绿联，闪极等多家知名品牌和厂商所采用，出货量突破6亿颗。

PFC升压电感严密包裹胶带绝缘。

PFC整流管来自BASiC基本半导体，型号B1D08065E，为碳化硅二极管，规格为650V 8A，采用TO252-2封装。

S8M二极管用于PFC电路旁路。

高压滤波电容来自AiSHi艾华，为HS系列115℃耐热电容。

高压滤波电容规格为420V82μF。

两颗滤波电容分别为420V33μF和420V68μF，总滤波电容容量为183μF。

反激控制器来自芯朋微，型号PN8213，是一颗高频准谐振开关电源控制器，芯片集成高压启动，支持多模式控制，实现了全负载范围的高效率和低待机功耗表现。芯片内置频率调制技术和Soft-Driver技术，提升系统的EMI性能，并且还内置了线电压补偿模块，提高了全输入电压范围的带载能力一致性。

PN8213还内置了全面的保护功能，包括逐周期过流保护、输入电压保护、输出过压保护、双重过热保护、次级整流管短路保护以及过载保护等保护功能。芯片采用SSOP10封装，支持PD快充和适配器使用。

芯朋微 PN8213 资料信息。

充电头网拆解了解到，芯朋微PN8213此前还被品胜65W 2C1A氮化镓快充充电器、绿联65W 2C1A氮化镓充电器等产品采用，其它快充芯片还进入华为、荣耀等多家知名品牌供应链，芯片性能质量获客户一致认可。

开关管来自英诺赛科，型号INN700D140C，与PFC开关管型号相同。

变压器严密缠绕胶带绝缘。

光耦来自CT MICRO兆龙，型号CT1019，两颗分别用于输出电压反馈调节与PFC控制。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为TMY1102M。

同步整流控制器采用芯朋微PN8601，这是一款主要用于在高性能AC/DC反激系统中，驱动次级同步整流MOS管以提升转换效率，适用于CCM、DCM和QR多种工作模式，使系统效率可以满足6级能效标准。

当输出电压小于8.4V时，内置的高压模块可以产生支持系统工作的自供电电压，所以当输出电压从20V到3.3V变化时，PN8601仍然可以正常工作。PN8601还集成了极为全面的辅助功能，包含欠压保护、防误关断、防误开启功能、轻载模式，采用SOT23-6L封装。

芯朋微 PN8601 资料信息。

同步整流管来自AOS万国半导体，型号AONS62922，NMOS，耐压120V，导阻5.8mΩ，采用DFN5*6封装，使用两颗并联。

万国半导体 AONS62922 资料信息。

两颗滤波固态电容规格为820μF25V。

协议芯片丝印CY2333。

VBUS开关管来自AOS万国半导体，型号AON7544，NMOS，耐压30V，导阻4.1mΩ，采用DFN3*3EP封装。

万国半导体 AON7544 资料信息。

另一颗反激控制器采用芯朋微PN8213，两颗型号相同。

氮化镓功率芯片来自纳微半导体，型号NV6113，芯片内部集成650V耐压，300mΩ导阻增强型氮化镓开关管，集成逻辑控制电路和驱动器，支持2MHz开关频率，采用QFN5*6封装。

纳微半导体 NV6113 资料信息。

变压器严密缠绕胶带绝缘。

光耦来自CT MICRO兆龙，型号CT1019，用于输出电压反馈。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，料号为TMY1471K。

同步整流控制器采用芯朋微PN8601。

同步整流管来自Techcode泰德，型号TDM21016A。

两颗滤波电容规格分别为2200μF6.3V和1500μF6.3V。

用于20W输出的电源芯片来自芯朋微，型号PN8161，芯片内部集成准谐振工作模式的电流模式控制器和高压开关管，专用于高性能，外围元器件精简的开关电源应用。芯片具备输出过压保护、逐周期过流保护、过载保护、过热保护、输入欠压等保护功能，采用SOP8封装。

芯朋微 PN8161 资料信息。

充电头网拆解了解到，芯朋微PN8161此前还被乐用时代迷你22.5W快充充电器、酷态科迷你20W快充充电器等产品采用，其它快充芯片还进入华为、荣耀等多家知名品牌供应链，芯片性能质量获客户一致认可。

变压器严密缠绕胶带绝缘。

光耦来自CT MICRO兆龙，型号CT1019，用于输出电压反馈调节。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，料号为TMY1471K。

同步整流芯片来自芯朋微，型号PN8307P，芯片内部集成同步整流控制器和90V 8mΩ同步整流管，用于取代肖特基二极管，提高转换效率。PN8307P支持3.3-20V宽工作电压范围，支持DCM和QR工作模式，具备自适应死区时间控制和欠压保护，采用SOP8封装。

芯朋微 PN8307P 资料信息。

两颗输出滤波电容规格为470μF16V。

协议芯片丝印CY2333。

VBUS开关管丝印80303。

贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，料号为TMY1471K。

扩展坞模块包裹黄铜片屏蔽散热。

另一面也使用黄铜片包裹。

扩展坞模块侧面黄铜片通过卡扣固定。

另一侧也通过卡扣固定。

使用游标卡尺测得扩展坞模块长度约为120.4mm。

扩展坞模块宽度约为87.3mm。

扩展坞模块厚度约为19.4mm。

PCBA模块发热元件粘贴导热垫加强散热。

另一面发热元件也粘贴导热垫散热。

扩展坞PCBA模块正面一览，左侧设有供电排针，PD控制器，USB集线器芯片，视频转换芯片，读卡器芯片以及对应的接口。

背面焊接网卡芯片和USB音频芯片。

VLI威锋电子VL171用于USB-C线缆正反面切换和DP交替模式，采用QFN28封装。

DP信号输入到REALTEK瑞昱半导体RTD2145视频转换芯片，用于两个HDMI接口输出。

27.000MHZ时钟晶振特写。

存储器来自UCUNDATA优存科技，型号UC25HQ16，容量为2MB，采用SOP8封装。

Parade普瑞科技PS8802用于USB-C接口的USB数据和DP信号输出切换，采用QFN52封装。

用于USB-C接口过流保护芯片丝印S3160，采用SOT23封装。

USB集线器芯片来自VLI威锋电子，型号VL822-Q7，适用于四个USB-A接口应用，支持 10Gbps速率，采用QFN-76封装。

芯片外置25.000MHZ时钟晶振特写。

存储器来自UCUNDATA优存科技，型号UC25HQ40，容量为512KB，采用TSSOP8封装。

用于USB-C接口正反插的切换开关来自VLI威锋电子，型号VL162，支持10Gbps传输速率，采用QFN28封装。

USB集线器芯片来自VLI威锋电子，型号VL817S-Q7，是一颗5G速率的集线器芯片，用于USB接口扩展，采用QFN76封装。

芯片外置25.000MHZ时钟晶振特写。

存储器来自UCUNDATA优存科技，型号UC25HQ40，容量为512KB，采用TSSOP8封装。

用于USB-C接口正反插的切换开关来自GrandMicro有容微，丝印A34，型号ASW3410，采用QFN18L封装。

用于USB-C接口过流保护芯片丝印S3160，采用SOT23封装。

用于USB-A接口的过流保护芯片型号相同。

读卡器芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTS5306，采用QFN48封装。

12.000MHZ时钟晶振特写。

USB-C接口控制器来自VLI威锋电子，型号VL105-Q6，用于USB-C接口和DP交替模式控制，采用QFN60封装。

网卡芯片来自REALTEK瑞昱半导体，型号RTL8153E，支持千兆传输速率，采用QFN40封装。

25.000MHZ时钟晶振特写。

存储器丝印25Q16ESTIG。

网络变压器来自Mentech铭普光磁，型号G2401CG，支持千兆传输速率。

扩展坞音频芯片来自KTMicro昆腾微，型号KT0200，芯片内置USB控制器，集成DSP，麦克风放大器，耳机放大器，采用QFN40封装。

滤波固态电容来自永铭，为VPX系列贴片固态电容，规格为100μF6.3V。

另一颗滤波电容规格相同。

同步降压芯片来自SILERGY矽力杰，丝印qH，型号SY8089A1，是一颗内置开关管的同步降压转换器，芯片输出电流2A，开关频率1.5MHz，支持100%占空比，采用SOT23-5封装。

2.2μH降压电感特写。

MOS管来自allepic禾纳，型号AET3122CP，PMOS，耐压-30V，导阻8.5mΩ，采用PDFN3030封装。

同步降压转换器来自杰华特，丝印JWM3，型号为JW5250A，是一颗6V输入电压，输出电流1A的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，工作频率为1.5MHz，静态电流40μA，具备输入欠压闭锁，短路保护和过热保护，采用SOT23-6封装，共设有五颗用于降压转换为各个芯片供电。

杰华特 JW5250A 资料信息。

用于USB接口的过流保护芯片来自杰华特，丝印JWCR，型号为JW7111S，是一颗单通道过流保护开关，支持2.7-5.5V工作电压，用于USB和热拔插应用。芯片具备高精度电流限制，具备反向电流阻断功能，具备使能控制和过电流输出，提供SOT23和DFN2*2-6封装。

杰华特JW7111S资料信息。

用于USB接口的过流保护芯片来自杰华特，丝印JWLZ，型号为JW7115S-2，过流保护为2.2A固定，设有三颗用于接口过流保护。

USB-C母座为立式设计，过孔焊接固定。

HDMI母座同样为立式设计，过孔焊接固定。

有线网口采用过孔焊接固定，并设有连接指示灯。

USB-A母座采用屏蔽外壳，蓝色胶芯，过孔焊接固定。

两个USB-C母座采用过孔焊接固定。

3.5mm音频插座过孔焊接固定。

SD卡槽贴片焊接。

TF卡槽贴片焊接。

全部拆解一览，来张全家福。

最后附上贝尔金11合1专业版GaN扩展坞的核心器件清单，方便大家查阅。

贝尔金这款扩展坞为11合1设计，内部设有氮化镓电源，可以为连接的笔记本电脑提供96W的充电功率。扩展坞具备USB-C视频输出接口、HDMI显示接口、千兆网络接口、USB-A接口、USB-C接口、3.5mm音频接口以及SD和TF卡槽，满足主流扩展需求。扩展坞还支持20W PD快充，能够为手机进行快速充电。

充电头网通过拆解了解到，贝尔金这款扩展坞内部由电源模块和扩展坞模块组成，模块包裹黄铜片进行屏蔽和散热，并通过内部框架绝缘固定，模块之间通过排针连接。电源模块采用PFC+反激架构，使用芯朋微PN8280 PFC控制器搭配两路PN8213反激控制器和两路PN8601同步整流控制器。

内部使用英诺赛科氮化镓开关管和纳微氮化镓功率芯片，搭配使用基本半导体碳化硅二极管。电源模块内部还使用芯朋微PN8161+PN8307P两颗高集成芯片组成20W快充电源，共三路独立的开关电源。

扩展坞模块使用威锋电子切换芯片用于USB-C接口方向切换，并使用威锋电子集线器芯片用于USB接口扩展，使用瑞昱半导体接口转换芯片，读卡器芯片和网卡芯片实现多个接口的扩展。对应发热芯片均设有导热垫加强散热，电源芯片内部填充导热凝胶加强散热，内部做工与用料扎实可靠。