台积电董事长魏哲家在1月16日会议上，回顾了2024年经营情况，并讲了台积电未来5年成长的密码：AI需求爆发、先进封装技术领先、客户信任、营收成长双位数等。

台积电2024年经营情况：

2024 年第四季营收达新台币 8,684.6 亿元（1台币=0.22人民币），每股盈余为新台币 14.45 元，表现亮眼。

Q4 财务表现：

营收动能：

资本支出：

2024 年全年合并总资本支出：297.6 亿美元。

2025 年资本支出预估：380 亿 ~ 420 亿美元。（资本开支增速27-41%）

约 70% 用于先进制程技术，20-30% 用于成熟特殊制程技术，10-20% 用于先进封装、测试及其他。

下图是台积电2006年至2024年的资本开支：从最近趋势看，2022年-2024年，资本开支下降。按照公司2025年资本开支计划，预计增速27-41%，将创出台积电近20年资本开支的历史新高，这也从侧面说明先进制程产能的市场处于供不应求状态。

未来展望：

2025 年第一季营收预估：250 亿 ~ 258 亿美元。

2025 年第一季毛利率预估：57% ~ 59%。从公司最近10年一季度毛利率看，长期维持在50%附近，2025年一季度的毛利率也可能创出新高。

2025 年第一季营业利益率预估：46.5% ~ 48.5%。2015年至今，公司净利率维持在41%以内，2025年一季度预期将达到46-48%，妥妥的赚钱机器。

预估 2025 年整体半导体产业(不含记忆体)成长约 10%，晶圆代工产业成长 6% (2.0版)，台积电营收年增率将上看中位数 20% 左右。

下图是芯片制造产业相关公司2025年预测营收增长率及2022-2024年三季报收入同比增长率

台积电未来5年成长密码：

1、全球景气

喜忧参半的2024年：台积电董事长魏哲家指出，2024年是喜忧参半的一年。虽然人工智能（AI）需求强劲，但其他应用方面的复苏非常缓慢。整体经济状况打压了消费者信心和终端市场需求。这表明，尽管AI领域表现突出，但全球经济的整体疲软对半导体市场的其他部分造成了负面影响。

2025年复苏预期：预计2025年无晶圆厂半导体库存将恢复到更健康的水平。同时，预期晶圆制造2.0产业在2025年将增长10%，主要受益于强劲的AI相关需求及其他终端市场的温和复苏。这预示着半导体市场将在2025年迎来更全面的复苏，不仅仅依赖于AI的需求。

关于芯片制造的库存情况，具体展开聊聊。最近5年的存货周转天数中位数在80天左右。

中国大陆的中芯国际存货周天天数2022年至今，均超过了120天，是产能过剩呢？还是经营管理出了问题？

个人判断可能原因不外乎以下几种：市场需求疲软（半导体行业去库存缓慢）、公司产能扩张过快（存货高位问题没有解决）、技术迭代（部分产品因为技术更新而贬值，影响存货周转）、客户备货意愿（最近几年客户备货意愿低，导致公司库存积压）。还有一种情况就是为了防止被制裁，提前囤点原材料。为了逐步验证中芯国际是否是以上原因，咱们移步至公司的存货情况分析。

2022年至今，中芯国际的原材料同比增长率分别达到了88.621%、66.37%，产成品库存2022年至今增速分别是198%、137%。在中芯国际的原材料供应中，部分关键材料依赖进口，且国内尚无法完全生产替代。例如，光刻胶、特种气体、高纯度化学品等关键材料，国内生产能力尚未完全满足高端芯片制造的需求。

公司在原材料、产成品等大幅增长情况下，收入的增速2022年38%、2023年-8.61%，真的不中啊！而且同期扣非归母净利润同比增速是83%、-66.52%。这就是在库存大幅增长情况下（原材料与产成品均大幅增加），收入不增反降，利润更是惨不忍睹。

全球经济不确定性：尽管有复苏的预期，但全球经济的不确定性仍然存在。总体经济状况对消费者信心和终端市场需求的影响不可忽视。这意味着，半导体市场的复苏可能会受到全球经济波动的影响。

台积电的增长信心：尽管面临全球经济的不确定性，台积电对自身增长充满信心。台积电预计2025年将是强劲增长的一年，其营收增长幅度将超过行业平均水平。此外，台积电长期（2024-2029年）营收的年复合成长率预计接近20%，主要受益于智能手机、HPC（高性能计算）、物联网和汽车等多个增长平台。

台积电2奈米将于今年下半年进入量产，N2P制程预计2026下半年量产，而A16同样预计2026下半年进入量产。尽管A14、A10的量产进度尚未公布，但供应链透露，将分别于2027年下半年、2028年下半年接力量产，且最快会在A14P小量采购High-NA EUV曝光机进行练兵，并于A10制程进入大规模采用。

2、半导体产业与AI需求

台积电董事长魏哲家认为，台积电在全球半导体产业中扮演着关键且不可或缺的角色。台积电凭借其技术领先、卓越制造和客户信任，有能力应对包括5G、AI和HPC等产业大趋势的增长。

半导体库存调整：2024年，由于经济不景气，半导体库存较高，但预计到2025年，无晶圆厂的半导体库存有望恢复到更健康的水平。这表明市场正在经历库存调整，为未来的增长奠定基础。

人工智能（AI）是半导体产业增长的主要驱动力：AI加速器（包括AI GPU、AI ASIC和HBM控制器）的营收贡献在台积电2024年总营收占比接近中段十位数（约15-17%）百分比，且预计2025年将再增长一倍。此外，AI加速器的年复合增长率预计在五年内接近中段四十位数（约45-47%）。这表明，AI相关应用不仅是当前的热点，也是未来半导体产业增长的关键动力。AI相关产品的需求将持续推动半导体技术的进步和产能的扩张。

3、CoWoS技术

先进封装的重要性：CoWoS 是一种先进的封装技术，在半导体产业中变得越来越重要1。特别是随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的快速发展，对先进封装技术的需求也在不断增加。CoWoS 技术能够将多个芯片集成在一个封装中，提高芯片的性能和集成度，这对于满足高性能计算和AI应用的需求至关重要。

CoWoS 的不同类型：

CoWoS-S：在英伟达（NVIDIA）的Hopper平台上，会持续采用 CoWoS-S 先进封装技术。

CoWoS-L：英伟达的Blackwell平台将逐步从CoWoS-S转移到更高阶的CoWoS-L先进封装技术。这表明，CoWoS-L技术代表了更先进的封装水平，可以满足更高性能的需求。

产能扩张与需求：

CoWoS 产能大幅增加：英伟达执行长黄仁勋指出，英伟达和台湾供应链合作，以“令人惊讶的速度”在短时间内大幅增加了CoWoS产能。目前英伟达拥有的CoWoS产能已经是两年前的四倍。

2025年产能提升：黄仁勋表示，2025年CoWoS整体产能还将大幅提升。这表明，为了满足市场需求，CoWoS的产能将持续扩张。

产能仍无法满足需求：尽管产能大幅增加，但目前CoWoS产能仍然无法完全满足客户需求。

CoWoS 的应用领域：

AI 领域的应用：目前CoWoS技术主要集中在AI应用上。

非AI领域的应用：非AI产品采用CoWoS封装技术也正在到来（Coming），这表明CoWoS技术的应用范围正在逐步扩大。

CoWoS 对台积电的影响:

台积电董事长魏哲家表示，虽然CoWoS技术目前集中在AI上，但非AI产品采用CoWoS封装技术也正在到来， 并且台积电一直努力增加产能以满足客户需求。

与半导体产业的关系：CoWoS技术是半导体产业中关键的一环，其发展直接影响着AI和HPC等领域的技术进步.。

综上来看，台积电的未来增长不只是靠AI这一个领域，它正在用技术和产能的全面布局来赢得下一场半导体竞赛。从AI到高性能计算再到先进封装，台积电正走在引领全球的路上。而即便全球经济有不确定性，台积电的战略和技术实力都让人充满信心。

对于中国大陆的中芯国际、华虹公司等芯片制造企业，用国父的一句话就能说明问题了：“革命尚未成功，同志仍需努力”!

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