自从芯片技术进入10nm之后，再提升就越来越难了，所以我们看到像格芯、联电这两家芯片代工大厂，都放弃了对10nm以下技术的研究。

格芯、联电方面的技术还处于14nm阶段，未来估计也很难再往下发展了，因为10nm以下芯片成本太高，门槛太高。

可以说，10nm以下的芯片技术，是只有真巨头才能玩的游戏。事实上，目前全球也仅4家芯片厂商，拥有10nm以下的芯片制造技术。

并且这4家厂商，从技术来看，似乎还又分为两档，一档是两家最先进的，掌握了3nm芯片，当然也掌握了5nm、7nm。两家次之，掌握的是7nm芯片技术，没能进入5nm。

第一家是台积电，这个估计不用多说了，2022年底就进入了3nm，而2023年更是帮苹果量产了A17Pro，技术最先进，份额最高，是中国台湾的企业。

第二家是三星，也实现了3nm，2022年上半年实现的，但虽然实现了3nm，但大规模量产的芯片，却似乎没有，虽然采用了更先进的GAAFET晶体管技术，但据称良率不高，所以PK不过台积电，但掌握3nm芯片技术，这个是没的跑的，不用怀疑了。

第三家是英特尔，英特尔目前还只拥有7nm芯片技术，不过前几天英特尔表示，自己的INTEL20工艺的芯片已经流片了，intel20就是2nm，意味英特尔会在2024年率先实现2nm，但这个是后话，目前还只有7nm。

第四家，就是在国内大名鼎鼎的中芯了，虽然中芯没有公开，之前公开的只有14nm的FinFET技术，但是去年的麒麟9000S是怎么来的，大家心里有数，知道它肯定至少拥有7nm芯片技术即可，其它的就不必多做分析，保持低调吧，大家懂的。

这4家企业中，2家是中国的企业，一家是美国企业，一家是韩国企业，这也是当前芯片制造产业的格局，那就是中国最强，韩国次之，美国再次之。

也正因为这样，所以美国很着急，一直想将台积电收为己有，还要打压中国芯片产业，就是为了保证自己的芯片霸权。