任正非的办公桌虽然有些杂乱，但有一样东西却十分显眼，这是一本名为《美国陷阱》的书！其实任正非在三十多年前就已经想到华为快速发展的节奏会引起西方的注意，未来可能会被“断粮”，所以1991年就成立了华为集成电路设计中心，后来将半导体业务从华为剥离了出来，成立了海思半导体实体公司。

这三十年的卧薪尝胆，让华为成了5G时代全球领先的半导体企业。不仅2018年就率先推出了自己的首款5G芯片，更是全球首个推出5G SOC的企业。或许正是华为在半导体研发上的“亮剑”，让有着“世界硅谷”称谓的老美格外眼红，连续三年的“卡脖子”旨在挡住华为快速发展的进程，最终让华为手机成了5G时代“最大的笑话”—不支持5G功能！发展近20年的手机业务失去了竞争力。

不少人以为没有芯片的华为会一蹶不振，未来会靠“臣服”“买办”为生，但事实并没有！逆境之下，为高质量地活下去，华为不仅“断臂”求生，还推出了一系列的“自救计划”，旨在实现核心技术“去美化”！也正是因为雪中劲松的精神、坚定的步伐，让华为在“去美化”方面取得了很大的进展！

一、芯片堆叠技术，为绕过ASML的EUV光刻机，华为成功研发出了芯片堆叠技术并通过了专利认可，这种技术是将子芯片或副芯片通过绝缘材料堆叠在主芯片上，通过上下堆叠的方式封装到一起并建立逻辑互联，从而达到1+1+n≥2的效果，这属于一种先进封装工艺，在苹果的M1 ultra上已经得到了认证，不仅方案可行，性能还能对下一代产品形成降维打击！对于华为而言，这是实现“去美化”的重要筹码之一，通过现有成熟工艺即可打造性能更强的芯片。

二、超导量子芯片技术，华为一项超导量子芯片专利流出，该专利的介绍可简单总结为降低量子比特之间的串扰。据悉集成量子芯片的计算设备在处理某些重要任务时，其计算速度能达到传统计算设备的上百万倍，而超导量子芯片又是量子芯片中有能力基于现有制造工艺实现量产的技术。即便是英特尔、IBM、谷歌这些量子芯片巨头也都曾被量子比特件串扰所困扰，如今华为找到解决方法并获得专利认可，所以不管是对国产芯片还是华为，这都是实现“去美化”的重要筹码。

三、光子芯片，根据官媒放出的消息称，我国2023年首个光子芯片将建成并投入生产，光子芯片在高速并发能力方面有巨大优势，还不用考虑电阻、漏电的问题，相同工艺的光子芯片性能要比传统硅基电子芯片高出1000倍，而且功耗仅为电子芯片的九万分之一，不需要EUV光刻机，现有技术即可满足生产需求。重点在于，华为去年就公布了“光计算芯片、系统及数据处理技术”的发明专利，换句话说华为早已准备通过光子芯片取代电子芯片，而明年国产光子芯片生产线的落地，也成了华为手中的又一大筹码！

从2019年至今，老美对华为电信、智能手机、芯片业务可谓是大动干戈，目的就是让华为像阿尔斯通那样被拆解，成为一家平庸的公司，但没想到华为反而越战越勇，甚至能通过多条技术路线突破封锁！所以针对此事，一些美媒也发出感慨称“已经挡不住了！”

“成功学”中有这样一句话：想要将一件事做精，必须放弃一些东西！不少人认为华为多领域布局太分散，最终可能一件事都做不好！其实这点大可不必担心，根据华为公布的数据显示，2022年前9个月，华为研发投入达到了1100亿元，研发投入占总营收25%，而这10年的研发投入累计达到了8259亿，结合上华为每年的“天才少年”计划，按照这个节奏下去，核心技术彻底去美化并不是问题，而老美的打压也终将成空！