集邦咨询数据显示，随着英伟达新一代Blackwell GB200服务器和WoA AI赋能笔记本电脑预计在第三季度开始量产出货，将加速原始设计制造商（ODMs）的备货热情，并有望推动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）的出货量及平均售价上升。
MLCC即多层片式陶瓷电容器，被誉为“电子工业大米”，是全球是全球用量最大且发展最迅速的电子元件之一。
当前AI终端不断升级，被动元器件需求强劲。AI服务器和芯片算力持续提升推动存储需求的增加，为MLCC行业注入全新增长动力，高端产品需求提升了全行业景气。
中国市场在全球MLCC市场中占据重要地位，预计到2027年市场规模将达到676亿元人民币。
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MLCC产业链概览MLCC是通过将印有内电极的陶瓷介质膜片，以错位方式叠合经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，在芯片两端封装金属层而制成。
MLCC结构图：
MLCC产业链已十分成熟。
上游原材料主要包括陶瓷粉料、内外电极浆料以及辅助材料。
陶瓷粉料的主要原料有钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等；内外电极浆料则主要包含银、钯、铜、镍等金属粉体材料，辅助材料主要是离型膜。
MLCC广泛用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合和旁路电路中。其应用领域包括信息技术、消费电子、通信、新能源等多个行业。
此外，随着军工信息化建设加速推进，特种MLCC的市场需求也十分强劲。
MLCC产业链图示：
MLCC竞争格局和龙头全球MLCC行业的整体格局保持稳定，市场高度集中，早期主要由日本和美国公司主导。不过近十年来，日韩企业相继宣告逐步淘汰盈利较低的中低端MLCC产品，并转向投资更具附加值的高端MLCC生产线；而中低端MLCC的订单逐渐流向中国台湾和大陆制造商。
日本村田和韩国三星电机，两者在MLCC市场的总占有率已超过半数，在技术和产能上均处于全球领先地位；第二梯队厂商包括中国台湾的企业，如国巨和华新科技等。
中国大陆企业主要有风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电子等。
此外，产业链环节MLCC配方粉市场也主要被日本企业所占据，其中日本堺化学、美国Ferro和日本化学占据了较大的市场份额。中国大陆厂商国瓷材料是规模最大的MLCC配方粉生产厂家，市场占有率约为10%。
此外，MLCC制造过程中每一层陶瓷介质的形成都需要使用离型膜，预计到2025年全球MLCC离型膜的需求量将增长至约167.7亿平方米，国内该领域主要厂商包括洁美科技、东材科技、恒力集团和斯迪克等。
结语当前AI服务器所使用的积层陶瓷电容数量已达到三至四千颗，相较于普通服务器超过一倍增长。此外，随着AI手机加速发展，也将会进一步刺激MLCC需求的攀升。在此背景下，MLCC的市场需求有望持续扩大。
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