日前，在联发科技新竹高铁办公大楼开工典礼上，联发科CEO蔡力行公开了天玑9400将于2024年第四季度发布的消息。

据了解，天玑9400在去年9月份已成功流片，其采用了台积电3nm工艺，能耗提升了32%。该芯片仍旧采用全大核的设计，具体为1颗Cortex-X5+3颗Cortex-X4+4颗Cortex-A720，同时三级缓存升级到12MB，性能更强。

Arm曾经声称，与上一代产品相比，Cortex-X4的性能提高了15%，同时功耗也降低了40%。而对于Cortex-X5，Arm的设计目标是实现五年来最大的同比IPC性能提升。

值得一提的是，网络上已经流出了疑似天玑9400的跑分信息，其安兔兔跑分超过了344万分。GeekBench 6单核跑分为2700+，多核跑分为11700+。

作为对比，骁龙8 Gen4的安兔兔跑分为313万+，GeekBench 6单核跑分则为2800+，多核跑分为10600+。

对比安兔兔跑分，天玑9400的CPU、GPU均领先于骁龙8 Gen4。GeekBench 6跑分则是各有胜负。

目前，vivo、OPPO、小米均有计划推出天玑9400手机，相关的产品预计将会在今年10月底或11月初正式和大家见面。