2024年11月5日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海国家会展中心盛大开幕，来自152个国家、地区和国际组织，近3500家参展企业，为进博会带来了全球最新的技术、产品与服务。今年，高通公司作为连续七年参展、参会的“全勤生”，打造了“让智能计算无处不在”的主题展台，全方位地向与会人员展示了其在5G、人工智能（AI）、扩展现实（XR）等领域的最新技术成果与创新应用。

在本届进博会上，高通展位上最引人注目的当属骁龙8至尊版移动平台的“国内首秀”。这是一款旗舰级移动平台，搭载了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，为终端设备带来前所未有的性能提升。

骁龙8至尊版移动平台支持直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，包括语音、情境和图像理解，从而全面增强从生产力到创意任务等各方面的用户体验。最新发布的搭载了骁龙8至尊版移动平台的小米15、荣耀Magic 7、vivo iQOO 13、一加13以及真我GT7 Pro等旗舰终端也均在高通展位上一展风采，吸引了众多参观者的注意力。

在PC领域，高通的技术也为各大厂商带来不小的性能提升。联想、微软、华硕、荣耀等全球领先厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC，为用户带来更加高效、智能的使用体验，也为广大用户们带来更多选择。

同时，骁龙正在将领先的连接技术和终端侧AI性能带给更多终端品类。采用了第三代骁龙座舱平台的名爵Cyberster敞篷跑车，是高通展台的一大亮点。在这里，参观者可以现场体验新一代中国智能网联汽车领先的座舱互动功能，感受高通与中国车企强强联合打造出的智能化汽车的舒适与便捷体验。

5G Advanced技术及视频演示，同样是高通展位上的重头戏。5G Advanced技术是中国数字化转型的关键驱动力之一，深刻推动了各行业的变革。进博会上高通展示的与上海联通合作，基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端，实现了连续网络覆盖5Gbps+的成就。这一终端搭载了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，将广泛应用于毫米波技术及场景测试，推动5G网络向更高速度，更低时延的方向前进。

不仅如此，高通还带来多款支持中国移动5G新通话等创新应用的商用真机。这些设备基于骁龙移动平台强大的终端侧AI能力和对IMS DC（数据通道）等功能的支持，赋予了5G通话更多的创新元素，如实时数字人、虚拟背景、特效滤镜、实时翻译等功能，为用户带来可视交互、智能高效的全新通话体验。

在XR领域，高通则为现场观众呈现了一场“骁龙XR奇幻之旅”。通过前沿移动技术将玩家体验进一步进行声画升级、座椅升级、网络升级。此次，骁龙还联合《崩坏：星穹铁道》，将游戏中的经典场景在XR内重建，让人能沉浸式体验科技带来的游戏快感。

借助AI引擎的推理加速能力，高通还实现了一个平台一部手机进行全部的信息采集工作，从而实现基于手机进行的高精度动作捕捉演示。现场用户通过身体动作即可“投身”比赛场，亲身感受国际球星的精彩时刻，感受到与数字世界互动的乐趣！

在进博会首日举行的虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲。演讲中孟樸先生表示“从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的进步，高通公司相信这些技术将为智能手机、PC、智能网联汽车及物联网应用领域的中国伙伴带来全新的机遇，创造更多的合作机会。”

可以说本届进博会不仅展示了高通在5G、AI、XR等领域的最新技术成果，更彰显了高通与中国产业伙伴深度合作的坚定决心。未来，高通将继续以开放、合作、共赢的态度，与中国合作伙伴共同推动数字化转型，为全球用户带来更加智能、高效、便捷的使用体验。

而随着进博会的持续进行，高通展位将继续成为吸引全球目光的焦点，展示其在科技创新领域的无限魅力与广阔前景！