万众期待的ZEN5来了！今天上午，AMD CEO苏妈正式在ComputerX 2024电脑展上发布了基于“ZEN5”架构的一系列新CPU，第一时间在此给大家带来详细报道！

苏妈这次在ComputeX 2024上主要就是发布各种新产品，全是干货！首先发布了最重磅的锐龙Ryzen 9000系列桌面处理器和配套的800系列芯片组（原有的600系列芯片组AM5接口主板也可以兼容），基于全新的“Zen5”CPU架构，把CPU性能推上了一个新的高度！

另外还为老而弥坚的AM4平台发布了最新的锐龙5000XT系列CPU，带来了超高性价比的16核解决方案——距离AM4平台发布已经有7年多了，苏妈当时承诺是5年支持，如今还没有忘记老用户，还在出新，果然AMD YES！

PS：好像今年牙膏厂又要换平台和CPU接口了？

然后是时下最火热的AI，AMD继续为移动平台和迷你主机用户带来更强力的AI加持CPU，推出了锐龙Ryzen AI 300系列移动CPU，首次给主流移动平台带来12核心和更大的核显，以及更强力的AI NPU！

大致上面向消费市场的新品就是这些，短短半小时就发布了这么多新品，简直令人目不暇接，下面来简单分析一下，新品测试即将到来，还请多多关注！

“ZEN5”架构是基于好评如潮的ZEN4架构继续演进的，主打的还是超强的能耗比，完美兼顾性能和功耗的平衡（又想cue一下隔壁了......），相比ZEN4架构，进一步提升了分支预测的精度，降低了延迟，更高的核间互联带宽，更高的多核心性能（别再杀了别再杀了，对面刚自宫了20%多核......），继续锁定胜局！

不过这次时间有限，苏妈没给大家带来更多的ZEN5架构的详细信息，提了几个指标：双倍的指令宽度、双倍的部分缓存带宽、双倍的AI以及AVX512性能，因此除了多核性能继续提升之外，单核心绝对性能也有不小的提升！

平均带来了高达16%的IPC性能提升！单核心同频同状态下对比，ZEN5相比ZEN4最高提升35%！平均提升16%，这还是在AM5接口基本没有变化，外围还是那个IOD的情况下，堪称恐怖！我都已经迫不及待了！

接下来就是最重磅的Zen5桌面CPU了！按照惯例，本世代被命名为锐龙9000系列（8000系列按管理还是给了APU），首发阵容和ZEN4的锐龙7000首发一样，还是16、12、8、6核各一款。只能说，祖宗之法不可变啊！

最重要的当然是旗舰锐龙Ryzen 9 9950X，基本规格和上代首发旗舰7950X类似，16核32线程，最高5.7GHz，170W TDP功耗，性能应该还是和7950X一样炸裂！

官方宣传相比牙膏旗舰14900K，创作性能最高强56%，游戏性能最高强23%。

除此之外的首发阵容也和7000系列时候类似，12核的R9 9900X（这个型号让我想起一位故人，不故CPU）；8核的R7 9700X；6核的R5 9600X。整体频率和缓存大小都和7000系列类似，所不同的是TDP功耗大幅降低，R9 9900X从R9 7900X的170W大幅降低到120W，R7 9700X和R5 9600X则都从105W降低到65W，只有牙膏竞品的一半到1/3水平——这下谁家更省电清凉不用多说了吧！

随着锐龙9000系列配套的就是全新的800系列芯片组，作为600系列芯片组的升级，主要是增加了USB 4.0的全面支持，以及内存超频能力的加强，但是同为AM5平台，600系列芯片组的主板同样可以支持锐龙9000系列，所以如果有现成的主板了，刷个BIOS就可以无缝升级，毕竟AMD战未来！

在平台寿命方面，AMD承诺AM5平台支持到2027年，也就是同样的5年支持——然而在AM4发布了7年之久的2024年，AMD依然在为AM4平台带来新产品，简直太良心了！

这次苏妈给AM4平台带来的大礼就是锐龙5000XT系列！共有R9 5900XT和5800XT两个型号，5800XT延续了XT系列传统，是原来5800X的更高频率版本；而R9 5900XT就有点意思了：是满核心的R9 5950X的降频版本而不是5900X的高频版本！或者说，R9 5900XT就是R9 5950X的超级特惠版！毕竟从规格上来说，R9 5900XT同样是ZEN3架构16核心32线程、105W TDP功耗，仅仅是最高频率从4.9GHz降低到4.8GHz，区区0.1GHz，但是预估价格会低不少，这下AM4平台的生产力要拉满了！

按照AMD的说法，5900XT在面对i7 13700K的时候，综合性能都完全不输，但是考虑平台成本，尤其是升级的便利性，AM4平台强太多了，还低功耗又凉快！而5800XT预定的对手是i5 13600KF，游戏性能上也毫不示弱，毕竟这也是8个全大核！

而锐龙9000和5000XT系列产品，7月就会和我们见面，度日如年啊！请大家期待我第一时间的首发测试！

接下来就是最热门的AI PC锐龙AI处理器的部分了！

从初代AI PC概念诞生，锐龙7040系列AI CPU发布，到今天发布的锐龙 AI 300系列CPU，这已经是第三代AI CPU了。核心的NPU性能相比初代已经提升了4倍。

相关的AI应用也越来越完善，NPU的作用也越来越明显，AI这个新潮的玩意（这应该是AI概念焕发第N春）也不再是高性能服务器、工作站和台式机的专属，在低功耗的移动平台和迷你主机上，得益于NPU的加入，用户也能够享受AI应用带来的便利了。

这次苏妈就带来了目前市面上最强劲的AI CPU——锐龙 AI 300系列产品，从CPU和NPU的核心架构、集成显卡，以及产品规格上，都有了不小的提升。

其中，NPU升级到了XDNA 2架构，峰值计算能力从8000系列的16T跃升到50T，完全满足微软的AI PC要求；CPU自然是用上了最新的ZEN5架构，最高12核24线程，首次把主流移动平台的核心数量从N年不变的8核心提升到12核心！当然，上次提升到8核也是AMD带来的......集成显卡也升级到了RNDA 3.5架构，并且规模提升了三分之一，达到16CU 1024SP，这次不光亮机卡要无了，中低端显卡也危险了！

首发一共两个型号，锐龙Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365，370是12核心24线程，最高5.1GHz，集成50TOPS的NPU以及Radeon 890M集成显卡；365则是10核心20线程，最高5.0GHz，同样集成50TOPS的NPU，集成显卡型号是Radeon 880M，具体什么规格暂未披露。

至于这次又又搞的新的命名规则嘛......只能说移动平台始终紧跟潮流，之前那个命名规则太复杂了当时就被吐槽无数，这次换成三位数了似乎能好点？起码和桌面平台有明显区别了，不会有人跑过来问“7840HS和7800X3D啥区别”这样的问题了......

XDNA2架构这次引入了世界首创的“Block”FP16计算，兼顾FP8的性能和FP16的精度，大大提升了效率，节约了能耗，后面有机会针对这个测试一下。

性能上XDNA2的50TOPs计算能力自然是目前市面上最强的，甚至要强于Intel还没发布的Lunar Lake“Core Ultra 200V”系列的算力，是目前Intel的Core Ultra 100系列算力的5倍。

CPU性能更不用多说了，全部换成ZEN5之后那就是统治级的表现，更何况12核24线程的AI R9 HX 370要比6大核+8小核+2酱油核的凑数组合强太多了！这次Ryzen AI 300系列的CPU都采用了新的核心配置方式，370是4满缓存ZEN5核心+8精简缓存ZEN5c核心，365是4满缓存ZEN5核心+6精简缓存ZEN5c核心，所有的核心都是大核，都支持超线程（下一代Core因为功耗和面积紧张，已经砍掉了超线程），只有缓存配置不同，但是理论性能相同，这样就可以在寸土寸金的移动平台CPU上放入更多核心了，对缓存要求高的应用可以跑ZEN5核心，对缓存要求不高的可以跑ZEN5c省电节能效率高，但是两种核心计算能力相同，没有体验上的区别。和Intel那种大核热死小核卡死的凑数配置相比，这种配置明显要扎实得多！

说白了，所谓的“小核”到底好不好，看各家谁敢放服务器工作站平台就知道了，毕竟那些用户忽悠不住！AMD就发布了使用ZEN4c架构的、多达128核心256线程的EPYC 9754，编号比之前的ZEN4的旗舰9654还高！足以说明“c”的力量了！对比Intel......算了，全“大核”的Sapphire Rapids都没人买，更不要说小核CPU了，Sierra Forest画的饼还不知道什么时候才能落地呢。

扯远了扯远了，再说回新CPU的显卡性能，由于这次规模又提升了1/3，达到了RX6500XT同数量的水平，架构还是更先进的RDNA3.5，那继续拿下集成显卡之王也毫无悬念——RX6500XT现在还卖1000多块钱呢！上这个，估计真的要“创死”RTX3050了......

至于Ryzen AI 300系列CPU的首发情况，当然还是由终极合作伙伴华硕来担任了。这次苏妈还专门请来ASUS华硕董事长施崇棠老爷子来聊聊产品，除了首发800系列主板之外，移动平台的Ryzen AI 300系列也当仁不让：除了高端的ROG Zephyrus 16（幻16Air）新版本，还有TUF Gaming（天选）、新的ProArt P/X系列、Vivobook和Zenbook系列（灵耀）产品，堪称全面开花！

最后，总结一下，就是ZEN5！我已经迫不及待了！！！