2年前，由于全球缺芯严重，美方为了增强本土芯片生产能力，邀请全球各大芯片代工厂商来美建造晶圆工厂。这里面就包括英特尔、英伟达、三星。而我国的台积电是全球最大的芯片代工厂商，依然也在美方的邀请之列。

当然了，建造晶圆工厂不是一件小事，一座晶圆工厂的投入就高达几百亿美元。为此，美方制定了《芯片和科学法案》，拿出600多亿美元对来美建厂的厂商进行补贴。

此后台积电前往美亚利桑那州建造了第一座晶圆工厂，这座工厂将在2025年投产，主要生产4nm工艺芯片。

台积电在美建造晶圆工厂后，美方就传来了消息，如果要获得芯片补贴，那需要满足美方的四个条件。

第一个条件是代工厂商拿到芯片补贴后，需要向美方提交芯片的相关信息，这些信息包括晶圆产能、良品率、售价等。上述的信息是芯片代工厂商的核心机密，美方要求芯片代工厂商提交这些数据，这无疑是握住了芯片代工厂商的命脉。

第二个条件是芯片代工厂商拿到补贴后，10年在我国大陆地区扩产受到限制，这里面就包括成熟工艺扩产不得超过10%，先进工艺扩产不得超过5%。很明显，这是美方针对我国的打压措施，用心险恶。

第三个条件是芯片代工厂商拿到1.5亿美元的芯片补贴后，经营利润超过美方约定的门槛，那么芯片代工厂商需要把超额利润拿出来分享，分享比例上限为75%。也就说芯片代工厂商赚钱多了，美方需要从分一杯羹，这很符合美方的德行。

第四个条件是芯片代工厂商不仅需要向美方提交核心数据，还需要向友商披露相关信息。

看到这里，很多人都认为美方的芯片补贴条件太苛刻了，不愿意把芯片补贴发放给那些半导体公司。

特别是第一条有些针对台积电，因为台积电在我国大陆地区建造的多座晶圆工厂，在我国大陆地区具有广泛的业务。而第一条限制半导体公司在我国大陆地区扩产，这正中台积电下怀。

为此，很多机构和网友都认为台积电拿不到芯片补贴，而台积电在亚利桑那州建造的第二座、第三座晶圆工厂将会亏本，台积电将会后悔、苦不堪言。

不过事情发生的反转，据国内媒体《芯东西》报道，在4月8日，台积电已经和美商务部签订了协议，台积电将从芯片补贴法案中获得66亿美元的直接补助。在这个直接补助的基础上，台积电还可以获得高达50亿美元的贷款，这样台积电获得的芯片补贴将整体达到116亿美元。

对于这116亿美元的“泼天富贵”，台积电也给出了回复，将用于建设在亚利桑那州的第三座晶圆工厂。至此，台积电亚利桑那州的总投资将达到650亿美元。

从美方的四项限制条件，再到众多网友认为美方不愿意把芯片补贴发放给台积电，再到美方给予台积电116亿美元的芯片补贴，这一波三折的剧情可谓惊心动魄。不得不说，美方还是比较重视芯片补贴法案，果然做到了言而有信了。

当然了，美方这是放长线钓大鱼。不管是提交芯片代工厂商的核心数据，还是分享利润，美方的116亿美元补贴都是不亏的。更何况台积电在亚利桑那州总投资高达650亿美元，给美方提供大量工作岗位和税收，又提升了美本土的芯片制造能力，这对美方而言是一本万利的事情。正因为如此，美方才愿意给台积电116亿美元的芯片补贴。