美国正在寻求阻止中国公司制造先进半导体的新途径。根据一份新的报告，美国现在迫使韩国限制向华为等中国公司出口HBM芯片，否则它将成为一种威胁。

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的3D堆叠DRAM技术，它通过硅通孔（TSV）技术将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，从而实现高密度存储和大幅提升的带宽和容量。HBM技术因其高带宽、低延迟和低功耗的特点，被广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心等领域 。

近日，韩美经济安保会议在美国华盛顿举行。在峰会期间，双方讨论了各自地区的经济福利问题。与此同时，美国揭示了与中国的芯片战争。美国敦促韩国只向盟国提供高带宽存储器等先进芯片，这次会议美国加大了对韩国的施压力度，要求韩国配合对中国的出口管制措施。

专家们表示，由于预计会有更多的贸易限制，韩国政府和芯片制造商必须继续谈判，以保护韩国的利益。美国商务部负责产业安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹（Alan Estevez）表示:

“为了盟国的利益，而不是像中国这样的敌对国家，韩国芯片制造商不应该向其提供尖端的HBM芯片。生产HBM芯片的企业有三家，其中两家是韩国企业。对我们来说，重要的是要发展这种能力，使其能够满足我们自己和盟国的需要。”

埃斯特维兹警告了用于军事目的的人工智能的风险，并强调了如何阻止中国获得像英伟达的图形处理单元这样的尖端芯片，以及如何阻止中国使用它们来训练大型语言模型。HBM已成为支持人工智能应用的高级图形处理单元更快、更高效运行的关键组件。两家韩国芯片制造商SK海力士和三星电子合计占有全球HBM市场约90%的份额，而美国的美光科技占据了其余份额。

通商交涉本部长郑仁京就美国对HBM的出口限制表示:“政府将与美国进行协商。如果(生产HBM的)三家企业中有两家是韩国企业，(出口限制)可能会对我们产生很大影响。(美国)没有发表任何官方声明，我不能发表评论。埃斯特韦兹还表示，美国将与韩国合作，解决韩国企业的担忧。”

三星电子和SK海力士虽然没有公开在中国的HBM销量，但据有关人士透露，这一规模很小，因此不会对整体销量造成太大影响。尽管如此，韩国企业仍在密切关注形势，因为中国是它们的一个重要市场。

据三星电子和SK海力士的半年报告书显示，今年上半年(1 ~ 6月)在中国的销售额大幅增长。三星电子今年上半年在中国的销售额为32.3万亿韩元(约合241亿美元)，同比增长81.6%。中国市场在三星电子总销售额中所占的比重也从去年上半年的9.6%上升到了今年的16.1%。

SK海力士上半年在中国的销售额也达到了8.6万亿韩元，比去年同期增长了121.7%。中国的HBM需求主要集中在HBM2和HBM2E型号，它们比最先进的HBM3E芯片落后两代。三星没有证实这一点，但消息人士称，今年上半年，该芯片制造商的HBM芯片销售额中约有30%来自中国。

专家们建议，韩国政府和芯片企业应该继续与美国进行谈判，以尽量减少对产业的负面影响。韩国产业经济与贸易研究所研究员Kim Yang-paeng表示：

“与日本和荷兰不同，韩国不能百分之百地遵守美国的出口管制，因为韩国高度依赖对中国的出口。美国将继续加强对中国的出口限制，因此政府和芯片制造商应该找到方法，并获得外交和技术杠杆，以进行更好的谈判。”

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