#秋日生活打卡季#这两种芯片最大的差异，就在于生命周期。

数字芯片设计注重运算速度（性能）和能耗，因此紧跟摩尔定律，制程工艺通常较新，更新换代极快，生命周期大概为 1~2 年

而模拟芯片设计更注重高信噪比、低失真和高稳定性，先进的制程可能会造成模拟芯片的驱动能力不足（功率不能太高），因此迭代较慢

数字芯片最广泛的应用就是手机和电脑，厂商为英特尔、高通和三星等。

其他应用包括：服务器处理器、车载电子、工业控制芯片等。设计流程如下

模拟芯片，每代产品的生命周期较数字芯片要长的多，因此一款模拟芯片在整个生命周期内产品规模也要远远大于数字芯片。

模拟芯片，每代产品的生命周期较数字芯片要长的多，因此一款模拟芯片在整个生命周期内产品规模也要远远大于数字芯片。

而一块数字芯片售价为 2.19 美元，相差近五倍。

从技术难度上来看，模拟芯片的起始的研发门槛更高，制作工艺也更难，据Semico估计， 65nm制程下

模拟芯片设计所需的IP数量远大于 SoC 内其他模块，因此模拟芯片不严格遵循摩尔定律，主流制程仍停留在微米级别

其下游应用，主要在汽车电子化和物联网产业，设计流程如下

在下游的具体应用环境中，数字芯片和模拟芯片存在相辅相成的关系，一个大型的系统中会同时存在两种芯片

以空调为例，其中为了节能、智能，需要将各种控制单元集成到单一器件中，这里应用到的就是数字芯片；而在电机类控制部分用到的就是模拟芯片

高技术难度，低单价的产品特征，使得两个细分赛道的行业集中度存在较大差异

根据ICinsights的统计数据显示，2017年模拟芯片市场的总销售额为545亿美元，其中前10位的IC供应商就占了全球销售额的59％（约为323亿美元）

其中德州仪器以99亿美元继续霸占模拟销售冠军的席位，市场份额为18％，领先第二名的ADI两倍多

从上市前招股说明书来看，韦尔股份起先的芯片业务做的是模拟芯片，后续慢慢转向数字芯片

以2014年数据来看，当年MOSFET+电源IC（模拟芯片）占到设计业务收入的比重为38.05%——不过，到了2016年，这两项业务占设计业务的比重下滑至34.83%

很明显，技术方向的变动，导致了其研发投入出现了较为明显的提升。

那么，韦尔股份为什么要从模拟芯片转向数字芯片领域？

预知后续，且听下回分解

不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎