美国商务部长雷蒙多12月22日受访表示，限制中国获取半导体技术的努力，并没有阻碍该国进步，规模高达530亿美元（约2389.24亿令吉）的《晶片法案》比出口管制更重要，可让美国保持领先。

雷蒙多说，试图拖延中国的发展是“做白工”，规模高达530亿美元的《晶片法案》可鼓励美国企业投资半导体，并在未来科学领域创新，“这比出口管制更重要”。

近年来，美国围绕晶片领域对中国频频出手，从出口管制到拉拢盟友围堵，一系列动作引发全球关注。而美国商务部长雷蒙多的一番表态，更是将这一热点话题推向新的舆论高潮，让人不禁重新审视这场科技博弈背后的利弊得失。

雷蒙多直言限制中国获取半导体技术的努力近乎“做白工”，这无疑是对过往政策成效的一种变相“吐槽”。美国耗费大量行政资源，联合盟友试图切断中国晶片供应链，结果中国半导体产业不仅未被绊倒，反而在困境中砥砺奋进，展现出顽强的自主发展势头。这背后是市场需求的强大驱动力，中国作为全球最大的电子产品消费市场之一，本土晶片需求旺盛，为产业发展提供了肥沃土壤。

《晶片法案》采用了新的策略，斥资 530 亿美元，旨在扶持本国晶片产业，从企业投资到创新研发，构建起一套看似完备的激励体系。在全球科技竞争的赛道上，美国意图借此巩固自身领先优势，通过资金“输血”，让英特尔等巨头冲锋陷阵，抢占未来科技制高点。这一举措的出发点，是美国基于对自身产业空心化隐忧与中国科技崛起的双重考量，力求在关键技术领域紧握主动权。

但问题也接踵而至，导致出口管制政策陷入尴尬境地。它虽在短期内对中国晶片产业造成一定阻碍，延缓部分项目进程，却也倒逼中国加速自主研发进程，从长远看，削弱了美国晶片企业在中国市场的既有份额，如一些美国高端芯片厂商订单减少，营收下滑。

有评论建议美国需重新校准政策天平，在管控与开放间寻得平衡。适度放宽对中国的出口管制，既能缓解本国企业商业压力，又可借助中国市场活力反哺研发创新；同时，优化《晶片法案》资金分配，强化研发比重，为产业可持续发展注入源头活水。对于中国而言，外部压力已然化为内生动力，应持续加大研发投入，突破关键核心技术瓶颈，在全球晶片产业版图中稳步扎根。

国际科技合作本应是携手共进的旅程，如今却在晶片领域陷入僵局。美国唯有放下零和博弈思维，回归科技造福人类初心，方能打破当前困局，让晶片产业重回良性发展轨道，为全球科技繁荣贡献力量。