一、升级有惊喜?
经历了一年多一些的时间,INTEL从10代酷睿平台全面进化到了11代酷睿平台。这一次的改变比较大,INTEL放弃了10核心20线程的产品,转化全面细致打磨8核心16线程的产品。另外一个变化就是核显得到了升级,据传是从HD630升级到了HD730?还是HD750来着?
所有人都期待着的变化,到底怎么样呢???
二、装机硬件
硬件集合:
CPU:
i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”,真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计,官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存,内存默认支持双通道 DDR4-3200,感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。
i7-11700K的基础频率是3.6G,Turbo 2.0模式下频率4.9G,Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz,全核睿频频率4.6G,但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集,终于支持PCIe 4.0,可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。此外,这款 CPU 还集成了英特尔 Xe-LP 核显,具备 32 个 EU,代号HD730,还是HD750,都不得而知。
主板:
主板选用了台系老牌劲旅美超威SUPERMICRO的主板产品,C9Z590-CGW旗舰级电竞主板。美超威作为深耕主板市场26年的老品牌,一直以服务器主板作为自己的标志,基因中传承着稳定和可靠。
C9Z590-CGW定位于全能型民用级产品,功能全面,仍然传承了美超威一贯以来提出的“PLAY HARDER”的电竞口号。
C9Z590-CGW作为ATX规格旗舰级产品,拉风不再像以前那样张扬,相反收敛了很多。各个部位的黑灰色散热片,也不再夸张。
由于11代酷睿相比功耗并没有增加,C9Z590-CGW的供电达保留了8相,供电接口使用了8PIN接口,说明对主板的导电性能非常自信。
主板配备了4条内存插槽,均配备有护甲,最大支持128GB容量。安装时优先安装在灰色位置,可以顺利识别双通道。内存在超频模式下,频率达到4000Mhz以上。
为了方便裸奔的玩家,主板上配备了POWER、RESET按钮还有一键清零BIOS按钮。南桥芯片控制有4组SATA接口,全部采用横置安装方式。DEBUG灯位于南桥散热片下方,方便玩家时刻掌握主板的实时状态。
C9Z590-CGW配备了4条PCI-E插槽和3条M.2固态硬盘接口。3条M.2固态硬盘接口都覆盖有一体式黑色散热片,用料厚实。
2条4.0规格的PCI-EX16显卡插槽都覆盖了装甲,避免在显卡重压之下,发生变形或损坏。另外还有2条PCI-EX4速度的PCIE扩展插槽。音频部分内置了7.1声道声卡,规格中规中矩。
接口方面,C9Z590-CGW内置了双网卡,其中一个是10Gb 高速以太网卡。无线方面,英特尔802.11AX WIFI6无线网络与蓝牙5.0无线连接全面支持,速度最高可达1.7Gbs。此外,主板背后的有4个USB 2.0接口,其余4个USB接口均为USB 3.2 Gen.2接口, 其中2个为USB 3.2 Gen 2x2,规格为A型与C型各一个,最大可达20Gbps传输速度。另外,对于内置核显的CPU来说,主板的视频输出接口规格为HDMI 2.0B和DP 1.4A标准。
主板背部
显卡:
索泰RTX3070天启作为RTX3070的主力产品,包装上的LOGO是一股浓浓的玄幻风格,从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。
显卡部分风扇可以支持RGB发光功能,个性满满。
开箱
RTX3070核心为GA104架构,8nm工艺。拥有流处理器5885个,96个光栅单元,184个纹理单元,默认频率1500MHz,BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit,显存为GDDR6,显存容量8GB,显存等效频率14000MHz。
索泰RTX3070天启显卡配备了非常给力的三风扇四热管规格的散热器。左右风扇直径为10CM,中间风扇直径为8.5CM,支持待机停转和PWM自动调速功能功能,风扇转速会随着发热量动态调整,在待机状态下,风扇会完全停转。
显卡的高度是标准高度,由于散热器的原因,显卡的厚度占用了接近3个PCI位置。
显卡供电接口为8+8PIN,功耗不低,建议使用额定功率700W以上的电源。
显卡的输出接口为1个HDMI接口,3个DP接口。
从背部来看,显卡配备了一体镂空黑色金属背板,做工和用料不错。
金属背板有2处圆形孔洞,便于卡入圆形RGB风扇。
内存:
在2021年,金士顿新发布了骇客神条Fury雷电系列RGB内存,属于HYPERX定位的中端产品,FURY系列一直主打高性价比,选用了32G套装版本,单条内存容量为16G,共有2条。
打开包装
FURY雷电内存的外观相比秀气了很多,流线型比较好,而相比之下,掠食者内存的外观凶悍了不少,FURY的厚度也薄了不少,兼容性不错。
FURY雷电内存除了高性价比的优点之外,支持INTEL XMP2.0技术,无需设置即可实现理想频率。安装之后,内存的默认工作频率即为3000,时序为17-18-18-36,工作电压1.35V。最高工作频率为3600。
FURY雷电RGB内存采用了红外同步炫彩光效技术,此技术是根据内存的发热红外特效来同步RGB灯光效果。内存顶端是RGB发光灯带,刻蚀有HYPERX字样,散热片锁扣固定着发光灯带。
不得不说,FURY雷电内存的黑色金属散热片也有些单薄。
固态硬盘
使用了金士顿A2000作为装机之用。A2000是一款定位中端的固态硬盘。
A2000采用了PCIE 3.0传输通道,保留了金士顿特有的五年质保。
开箱,除了固态硬盘,还赠送了TT定制的SSD散热片
A2000采用了单面式设计
A2000的主控采用了SMI2263ENG主控,缓存颗粒进行了二次封装,刻蚀有金士顿LOGO。
存储颗粒来自镁光,型号为9SB2DNW951,经过查询是96层TLC颗粒。
散热器:
作为一款非常有个性的散热器,爱国者一直是我念念不忘的产品,作为爱国者性能和颜值并存的风冷散热器,作为一个单风扇单塔散热器,支持的平台比较全面,不占用过多的机箱空间,有助于机箱内的空气流通,却又不失效能,小身材依旧带走大热量。
开箱
散热器整体为圆形塔状,造型非常精致,做工用料一般,拿在手里缺少了沉重的感觉,顶端加装了顶盖,对热管进行了保护处理。
散热器底座采用了对称式设计,黑色喷漆可以避免散热鳍片补氧化,设计周到。散热鳍片与热管采用了穿FIN的连接技术,相对来说工艺简单,散热效能上较回流焊低一点。
整个散热器底座有5条热管,直接与CPU接触,热管直触技术的优点是CPU和散热铜管直接接触,可以快速带走热量。
散热风扇为小尺寸涡流风扇,隐藏在塔式散热器内部,采用了4PIN接口,支持PWM转速控制,可能全速工作时会有一些声音。
电源:
选用了安钛克NE850金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。
NE850属于安钛克的NEO ECO系列产品,主打静音节能,电源均为80PLUS金牌效率,享有七年质保的有力保障。
开箱
附带的线材还是非常多的,都是扁平线材。
主要模组线材有4条,2条4+4PIN CPU供电线,2条双头6+2PIN显卡供电线。
电源采用了标准ATX外形尺寸,电源风扇规格为13.5CM的静音风扇,可以在低噪音条件下产生更强风压,带来更好的散热效果。
电源的全模组接口排列有序规整,非常便于线缆接入,不会互相侵占空间。
电源内部采用了全日系电容,高品质元器件带来更稳定高效的供电表现以及LLC+DC-DC方案,可以实现最高达92.89%的转换效率。
电源的信息标签,12V采用了单路输出,总共最大输出70A。
电源的风扇可以实现PWM调节,但并不支持低负载停转功能
机箱:
机箱选用了安钛克P10 FLUS机箱,沉稳的外观,静音的设计,实惠的售价。
机箱的6个侧面都没有大面积散热孔,静音的同时可以防止灰尘进入,是它的主要特点。
顶面板主要是IO区域,有开关、重启、音频和2个USB3.0前置接口。
前面板采用了开合式设计,打开面板后,可以取出防尘网,看到机箱内置了3个120规格的风扇。
左面板下方在电源仓位置处,布置有大量散热孔。
底面板电源位置处有抽拉式防尘网。
机箱内部的风扇转速控制器
三、装机过程
安装CPU
安装散热器
安装内存
安装固态
安装主板进机箱
安装显卡
安装电源
整体安装完成
整机配置
处理器:INTEL I7-11700K
主板:SUPERMICRO Z590-A GAMING WIFI
内存:KSINGTON FURY DDR4 3200 16G×2
显卡:ZOTAC RTX3070 TIANQI
固态硬盘:KSINGTON A2000
机箱:DEEPCOOL MACUBE 550
电源:DEEPCOOL DQ750-MV2L
散热器:AIGO V5 MAX
四、性能测试
1、理论性能测试
装机以后,对整个平台进行性能测试。
整机性能测试:
CPU-Z基准测试:
象棋基准测试:
7-ZIP基准测试:
CINEBENCH R15基准
CINEBENCH R20基准
显示性能测试:
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
2、游戏测试汇总
选用了一些有代表性的3A大作,使用各个不同档次的分辨率进行测试,使用游戏预设的不同画质水平,不单独设置每一项,运行游戏内置BENCHMARK进行测试,得出结果。
不得不说RTX3070虽然定位不是旗靓级显卡,但是在各个测试中,都表现出了应有的实力,11700K也并没有拖后腿不管是1080P,2K,还是4K分辨率,都可以流畅运行大部分游戏。
五、核显性能实测
对于11700K的核显性能,我相信不只我一个人比较期待,应该是有不少人比较关注的方向。
由于驱动和相关软件还没有完善,无法正确识别。
因为性能确实不济,使用11700K内置的HD750来
运行3DMARK的2项性能测试。
3DMARK FIRE STRIKE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY性能测试
正好手头刚装机完成一台AMD 3400GE的小主机,还有没和大家分享,先把3400GE内置的VEGA11性能测试分数贴出来
3DMARK FIRE STRIKE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY性能测试
HD750与Vega11成绩对比
六、总结
通过测试可以看到,作为INTEL精心打造的8核心16线程规格产品,11代酷睿确实带给了我们惊喜,我觉得它可能是14nm制程工艺最后的绝唱,也毫不为过。过去的许多年里,INTEL一直奉行“挤牙膏”政策,导致CPU领域发展缓慢,AMD从ZEN3开始发力追赶,INTEL也感受到了前所未有的压力。
虽然万众瞩目的11代酷睿将内置核显从HD630升级到了HD730,但是与AMD的VEGA11依然有30%左右的性能差距,即使是HD750的性能,我觉得各位玩家也不能过于乐观。11代酷睿虽然CPU性能有提升,但是GPU性能依然与VEGA11有不小差距,在低分辨率低画质下流畅运行吃鸡等游戏,压力还很大。现在突然有种INTEL要倒着追赶AMD的感觉。INTEL解决了10酷睿高发热、功率墙等问题之后,核显性能的问题应该着手解决一下了。