数据显示，2024年第一季度国内芯片产量同比增长约40%，达到981亿颗，随着半导体行业库存出清，需求有望加速复苏。 这也将直接推动半导体材料的产量提升，其中电子气体、前驱体、光刻胶是晶圆制造材料重要组成部分。 不过半导体材料的国产化率各不相同，像CMP材料、半导体用溅射靶材国产化率相对较高，约在40%左右；硅片、电子气体、湿电子化学品部分产品实现突破，国产化率在20%左右；而光刻胶的国产化率较低，只有1%~10%。 但是国产化率低也意味着国内相关厂商发展的空间较大，像彤程新材、南大光电、华懋科技、晶瑞电材等厂商都已开始布局光刻胶业务。 在光刻胶的细分品类里，适用于130nm-14nm的ArF光刻胶是发展前景最广阔的。 随着新能源汽车渗透率的不断提升，所需的车规级芯片也在增多，而车规级芯片主要是28nm，正好落在ArF的适用范围之内。 而在另一应用领域手机芯片及AI算力芯片中，国外已经运用到7nm以下的制程技术，这就要用到更高端的EUV光刻胶了。 但是目前国内厂商并未配备EUV光刻机，虽然彤程新材已经开展了相关的研发，但是量产预计也要到2027年以后了。 所以在未来的两三年内，通过靠DUV的多重曝光技术来实现高端光刻胶的生产将成为主流方案，这样一来，对ArF光刻胶的需求量将会暴增，可达到常规用量的2到4倍以上。 因此，近两年的投资机会很可能会落在那些研发生产ArF光刻胶的厂商上。 目前国内在ArF领域较为领先的厂商有彤程新材和南大光电两家。 在今年4月份，彤程新材的部分ArF/Ar­Fi光刻胶产品通过了国内芯片厂验证，取得了规模量产的订单，并开始批量供货。 南大光电目前已完成25吨ArF光刻胶生产线建设，也已拿到订单，实现在存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点产品的小批量销售，客户包括华为等。并且南大光电也得到了大基金的参与，投资金额为1.83亿元。 2024年一季度，随着下游芯片、液晶面板、光伏电池出货量的上升，南大光电的业绩也在回暖，营收同比增长27.88%达5.09亿元，归母净利润同比增长9.52%达0.82亿元。 目前公司在光刻胶业务中的投入较大，由于公司两台光刻机的折旧费用较高，每年达7000万左右，并且ArF光刻胶还未实现批量生产，所以公司的光刻胶业务还处在亏损的状态。 不过今年公司中标了1.15亿元的光刻胶检测业务，合同期限为3年，这样每年对公司光刻胶业务会有3800万元左右的增益。 并且随着ArF光刻胶的小批量销售，今年公司的光刻胶业务的亏损有望收窄，甚至实现盈亏平衡。 公司的光刻胶业务营收占比较小，所以对公司整体营收影响较小，目前公司的第一大业务是特气业务，奠定了公司经营的主基调。 2023年公司在特气产品上实现营收12.31亿元，同比增长3%，增速有所放缓。 不过电子特气是集成电路制造的第二大制造材料，占到晶圆制造成本的13%，随着半导体产业的复苏，公司在该项业务上的业绩将有所回升。 此外电子特气的生产技术壁垒较高，市场份额目前大多被国外龙头企业占据，国产替代空间极大。 细分来看公司的电子特气产品可分为氢类特气和氟类特气两大类： 其中氢类特气的毛利率较高，磷烷和砷皖的产能分别位于全球第一和第二，产能利用率分别可达到140吨/年和100吨/年，均位于较高水平。 相比于氢类特气，氟类特气的生产难度更低，竞争也更加激烈，所以公司采取了扩建产能，以规模取胜的策略。 南大光电分别在淄博和电价更低的乌兰察布规划了3800吨和1.56万吨的三氟化氮产能，目前乌兰察布第一期项目已完成5400吨，并处于满产状态，第二期8400吨产能计划于2028年建成。 从价格上看，目前氢类特气的价格在1100元/kg左右，公司在下游LED及IC市场的占有率超60%，较为稳定；三氟化氮价格在10万元/吨以上，今年二季度价格有所回升，所以公司的特气产品在量价两端都会迎来好转。 此外，公司的第二大业务——前驱体业务成长也十分迅速，2023年实现营收3.4亿元，同比增长60%。 公司布局前驱体业务已有10年时间，目前已有八款前驱体产品实现量产，总体毛利率达到40%，预计今年还将推出3到4款新产品。 不过受金属原材料镓、铟涨价的影响，MO源的生产成本有所上升，同时MO源产品的竞争日益激烈，导致上涨的成本传导至下游的难度加大，今年MO源的盈利能力可能会有所减弱。 最后我们从财务数据的角度看一下公司的经营质量。 2023年受市场竞争加剧及下游需求走弱的影响，公司毛利率下降2.18个百分点，继而带动了净利率的下降，不过今年高毛利产品有所放量，情况将有所好转。 近四年公司的期间费用率呈现下降趋势，但是财务费用率增长较快，涨幅为2%，有息负债率也随之上升，从2020年的17%增长到2023年的52%，公司的偿债压力变大。 2020年以来，公司的有息负债开始大幅超过期末现金及现金等价物余额，同时应收账款同比增长29%达4.11亿元，若公司产品未能在今年放量，则会遇到较大的资金流动性压力。 总结一下，随着半导体行业需求的回暖，对半导体材料的需求也将提高，其中ArF作为车规级芯片的适用材料将迎来较大的增量空间。国内厂商南大光电已经实现ArF的小规模销售，但是需要注意资金流动性风险。