一、前言

作为一个DIY玩家，最常遇到的问题就是——CPU究竟多少核才够用，我想玩XXXX，需要配多少核的CPU之类的问题。如果在四、五年前，想必会有人这么回答：4核心就足够了，再多也是浪费。不过现在可是2021年了，随着软件的进步和优化，当年那种一核有难，多核围观的情况很少再出现，再加上AMD带头引发的“核战”，于是乎，6核心、8核心乃至16核心处理器也开始飞入寻常百姓家，让大家也体验了一把数框框的乐趣。

当然，16核虽好，但对于有些家境贫寒的玩家来说，毕竟预算有限，所以还需要综合考虑，在CPU上也不能无限制地投入，在这种情况下，究竟选多少核的CPU能够保证性能不掉链子，且还能降低预算就显得尤为重要了。下面，本人就通过实测来告诉大家该怎么选。

二、测试平台介绍

测试平台如下：

考虑到大多数玩家的实际情况，CPU没有选择过于高端的12核、16核，而是选择了AMD前一段时间推出的8核心当红辣子U——锐龙7 5800X。

CPU真身，CPU采用新一代ZEN3架构，使用7nm制程，8核心16线程设计，主频3.8GHz，最高加速频率4.7GHz。

背面采用针脚式设计，大家在拿的时候要小心一些。

主板采用华硕 TUF GAMING B550M-ZAKU (WI-FI)机动战士高达版，该主板做工扎实，个性鲜明，搭配5800X使用也非常不错。

主板外包装采用一袭红色，充满了浓浓的高达风。

背面是主板的规格参数。

附件比较丰富。

主板采用黑红配色，在产品同质化的今天，这样的风格倒是个性鲜明。

主板背面做工也很不错。

主板的VRM区使用了大面积的散热片，能够覆盖VRM和电感，大大提高散热效率。

主板标配4条DDR4内存插槽，可支持到DDR4 4800+的内存频率。

在内存插槽的右上侧，提供了2个风扇接口，支持FAN XPert4智能风扇控制技术，可灵活地控制散热和风扇转速。

另外，内存插槽的右下方提供了1组DEBUG灯，能够帮助玩家快速排除故障。

PCH散热片特写。

主板提供了4个SATA6Gbps接口。

主板提供了1条PCIe 4.0 X16插槽和1条PCIe 3.0 X16插槽，其中4.0插槽采用高强度安全插槽设计，增强了耐用性。主板提供了1条PCIe 4.0 M.2插槽和1条PCIe 3.0 M.2插槽，其中靠下方的M.2插槽标配散热片。

主板支持电竞特工音效技术，采用S1220音频芯片，配合Nichicon音频专用电容，能够带来高品质的听觉体验；另外，主板还支持AI麦克风降噪技术，能够给玩家带来清晰的语音效果。

主板提供了1组5V RGB接口和2组12V RGB接口（其中1组在内存槽右侧），配合神光同步技术，能够带来酷炫的灯效体验。

主板的I/O接口颇为丰富，提供了1个键鼠接口、2个USB2.0接口、4个USB 3.2 Gen1接口、1个无CPU刷BIOS按钮、1组WIFI 6天线、1个DP接口、1个HDMI接口、1个2.5G网络接口、2个USB 3.2 Gen2接口（Type-A、Type-C各1）和1组7.1声道音频接口。

拆解一下。

主板采用8+2供电模组设计，8pin供电接口采用ProCool实心设计。

主板搭载Intel AX200 WiFI 6无线网卡，在这个价位的主板提供这样的网卡，也算是非常豪华的配置了。

主板采用RTL8125 2.5G网络芯片，配合TurboLAN网络加速技术，能够为玩家带来高速度低延迟的网络体验。

对于AMD ZEN3 CPU来说，高频内存更能发挥出其效能，所以这里选用了金士顿Fury DDR4 3600 8G x2。

内存主打高性价比，采用了比较简约的塑封包装。

背面一览。

附件一览。

内存采用黑色铝合金马甲，看上去简约大气。

特写一张。

马甲的肩部特写。

从端部细节来看，马甲的做工还是不错的。

显卡选用了影驰 GeForce RTX 3080 GAMER，以避免造成短板，从而影响测试的准确性。

显卡的外包装色彩鲜明，充满科技感。

背面是产品的黑科技介绍。

附件十分丰富，除了常规附件，还提供了显卡支架、ARGB同步线和双槽位挡板（显卡标配的挡板是3槽位）。

显卡采用新一代星乐散热器，标配三把风扇，显卡整体长度达到了33.7CM，大家在选择机箱时要注意显卡限长。

另外，显卡外壳上的3块透明亚克力罩和侧面的红蓝构件都是可以拆下来的，然后可在外壳上进行积木搭建，可玩性较高。

显卡的风扇采用三折设计，能够提高进风量，降低噪音。

显卡采用三槽厚度设计，显卡肩部的LED灯光区采用45度斜面设计，无论显卡竖插还是横插，都不会挡住灯效。

显卡肩部的积木接口特写。

显卡提供了双8pin供电接口。

这里还有个同步线接口。

显卡提供了1个HDMI接口和3个DP接口，并配备了防尘胶塞。

显卡标配了金属背板，颜值不错。

背板的端部采用开孔设计，可加强散热效果。

SSD使用了影驰HOF Pro M.2 PCIe 4.0 1TB，作为最早的一批4.0 SSD，该盘性能强劲，价格适中，性价比较高。

SSD的外包装采用HOF白设计，看上去颇显档次。另外，该盘支持个人送保，质保期长达5年。

背面一览。

附件一览，个人觉得附赠的散热器十分良心。

SSD采用群联PS5016-E16主控+东芝原厂3D TLC Nand颗粒设计，配合白色PCB，品质和颜值都不错。

背面还有两颗Nand颗粒和一颗缓存颗粒。

散热器特写。

对于R7 5800X+RTX3080级别的配置来说，电源还是要留有一定的余量，这里选择了海韵的FOCUS GX850金牌电源，该电源采用全日系电容，支持10年质保，综合素质还是很不错的。

电源外包装采用黑金相间的图案，让人第一眼就能看出这是一颗金牌电源。

背面的技术参数介绍。

电源的规格表，想知道电源的各路电流、线材数量及长度等信息，看这里就行了。

附件较为丰富。

电源采用短机身设计，长度只有14cm，兼容性非常不错。

侧面的机壳压纹和LOGO。

电源采用全模组接口设计，接口比较丰富，能够满足主流平台的需求。

电源设有独立的AC开关，旁边设置了一个一键静音开关，当开关弹起后，电源会在中低负载时停转（40%），彻底实现0噪音。

铭牌表一览。

和银色模组线合体，感觉还不错。

测试采用裸机平台进行。

三、测试验证

先看看CPU、主板、内存信息。

测试方法为，通过5800X关闭核心，模拟2C4T、4C8T、6C12T及8C16T等规格的CPU，并进行测试。

关闭核心有两种方法，一是直接在主板BIOS里设置，二是使用AMD Ryzen Master软件，这里使用的是第一种方法。

理论性能测试之CPU-Z基准测试，可以看出，单核性能基本和核心数关系不是很大，但多核性能和核心数成正比增长。

理论性能测试之CineBench R20测试，该测试的情况基本和CPU-Z基准测试差不多。

图形理论性能测试之3Dmark TimeSpy测试，可以看出，总分、物理分和核心数成正相关关系，但图形分似乎和核心数关系不大。

那么在游戏中情况如何呢？大家接着往下看吧。

先试试最近最火的游戏《赛博朋克2077》，画质设置如下。

测试结果，可以看出，在1080P和1440P分辨率下，2C4T、4C8T掉帧严重，这说明这两种规格的CPU已经不能较好的满足游戏了；6C12T的情况能好一些，但依然和8C16T存在差距。

不过到了2160P分辨率下，各个规格的游戏性能差距不是很大。

为了让结果更具有说服力，这里又增加了几个游戏。

《彩虹六号：围攻》测试。

《孤岛惊魂5》测试。

《全面战争传奇：特洛伊》测试。

《无主之地3》测试。

四、结论

看完测试，估计有些人依然是一头雾水，下面我从两个方面来分析一下，希望大家看完后能够更明朗一些。

对于生产力用户来说，可参考CineBench R20的测试结果，受限于本人只有5800X，只测到了8C16T的情况，但个人的建议是核心越多越好，只要你的钱够，神马5900X、5950X乃至线程撕裂者，都是可以买的，毕竟在生产力方面的投入是一分钱一分收获，所以大家不用过渡纠结。

对于“臭打游戏的”来说，2C4T规格的CPU已经不能满足需求了，哪怕是它在2160P分辨率下的成绩和4C8T、6C12T、8C16T区别不大，但其占用率已经接近100%，也就是说，如果你机子的后台程序稍微多一些，CPU将会被彻底占满，卡顿将会随之而来；到了4C8T规格，情况会改善不少，但在1080和1440P分辨率下依然存在短板；到了6C12T规格，CPU在游戏中的表现基本和8C16T差距不大了，对于追求性价比的玩家来说，选6C12T的CPU也未尝不可；至于8C16T规格的CPU，虽然它和6C12T没拉开太大差距，但目前由于一些游戏已经开始针对8核心进行优化（《赛博朋克2077》、《孤岛惊魂5》等），所以还是有一定的优势的。

换句话说，对于游戏玩家来说，如果你预算有限，但又不想有短板，可选6C12T的5600X；如果你预算相对宽松，就上5800X吧，而且该U还能兼顾生产力，可谓是一举两得。

以上就分享到这里了，希望对大家有所帮助，谢谢欣赏！