联发科的下一代芯片让安卓手机可以使用更先进的人工智能技术

省钱田田 2024-10-16 05:36:41

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【FuninUSA.NET综合报道】联发科(MediaTek)发布了下一款旗舰手机芯片,该芯片引入了一个系统,使手机制造商更容易集成更先进、更自主的人工智能工具。

联发科即将推出的芯片Dimensity 9400将为主要于2025年推出的高端安卓手机提供动力,但也有几款手机可能会在今年年底前亮相。在与高通公司(Qualcomm)争夺高端手机和终端的竞争中,联发科正在加倍努力支持人工智能的生成,以确保使用其新芯片的制造商能够轻松利用这一新兴技术。

这种支持以Dimensity Agentic AI引擎的形式出现,该引擎在Dimensity 9400上首次亮相,作为所谓Agentic AI的标准化应用框架。这就是所谓的下一波人工智能模型,可以在一定程度上自主学习和规划行动。该人工智能引擎并不是一个新的人工智能代理(如苹果的Siri或谷歌的Gemini),而是一种工具,旨在帮助设备制造商和开发人员更轻松地创建自己的人工智能代理或其他人工智能驱动的应用。

联发科企业营销副总裁芬巴-莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)表示,联发科开发Dimensity Agentic人工智能引擎已有一段时间。他解释说,在过去五年里,手机行业已经从使用计算型人工智能来增强照片效果发展到去年的生成型人工智能。现在,设备人工智能的下一个篇章正在开始。

莫伊尼汉说:“我们真的觉得,我们现在正在进入这样一个领域,我们需要让这种人工智能能力对消费者来说更加实用。”“代理式人工智能”基本上是一种设备上的人工智能代理,它可以接收用户提出的更复杂的请求,并将其转化为可以采取任何行动的行动。

虽然联发科没有透露将使用其新芯片的具体手机名称,但莫伊尼汉表示,预计手机制造商Oppo和Vivo将在本月芯片发布后不久公布相关设备。

这是否意味着我们能在今年年底前在手机上看到这些新的人工智能代理功能,目前还不清楚,但有可能。人工智能手机的竞争正在白热化,iPhone 16系列即将迎来苹果智能升级,而三星很可能会在预计于2025年初推出的Galaxy S25 系列(或最终命名为什么)上搭载下一版Galaxy AI。

无论如何,Dimensity 9400在其前代产品(去年的Dimensity 9300)的基础上进一步发展了生成式人工智能功能。今年的芯片采用了全新的神经处理单元,使图像生成稳定扩散的性能提高了一倍,向大型语言模型提交提示时的响应速度提高了80%。9400在执行人工智能任务时的能效也提高了35%,并能以每秒超过50个词组的速度在边缘运行多模态人工智能,这是用于表示人工智能搜索速度的指标。

另一个值得注意的改进是Dimensity 9400支持三折显示屏。华为的Mate XT Ultimate Design是目前市场上唯一拥有三块显示屏的可折叠手机。CNET 高级编辑Sareena Dayaram称其为“令人震惊”,并在上手评测中指出,这是一款 “可以放进我口袋的平板电脑,而且不会比普通可折叠手机重多少,当然它更厚重也是可以理解的”。

有传言称,Mate XT Ultimate Design采用华为麒麟9010芯片组。

与前代产品相比,Dimensity 9400的其他改进还包括采用了3纳米工艺(比 Dimensity 9300的4纳米工艺更小)。与去年的芯片相比,新芯片在 Geekbench指标上的单线程性能提高了35%,多核性能提高了28%。其LPDDR5X 内存的性能也提高了25%,功耗降低了25%。

由于Dimensity 9400配备了Arm最新的12核Immortalis G925 GPU(比去年的GPU多一个核心),游戏性能也得到了提升。这使得峰值性能提高了41%,光线追踪速度提高了40%,功耗降低了44%。

联发科的新芯片还能提供更好的音频效果,支持多达六个麦克风和24位音频录音。莫伊尼汉指出,人工智能的改进可以专注于消除突如其来和不需要的噪音,这在苹果公司首次在其新款iPhone 16 Pro机型上推出主体选择音频录制模式后是很有趣的。

Dimensity 9400芯片仍不支持原生卫星信息;如果需要,手机制造商将不得不使用单独的联发科芯片来实现非地面网络连接。

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