2023年10月26日，一年一度的高通骁龙峰会如期而至，国内众多手机品牌齐聚一堂，引发的热度甚至比单个品牌的新机发布会还要高。其中，作为高通重要合作伙伴之一，荣耀CEO赵明在本次峰会上进行了演讲，并且官宣了荣耀Magic6的相关信息。

结合演讲内容来看，荣耀Magic6除了毫无意外地将搭载全新的骁龙8Gen3平台之外，还将支持荣耀自研7B端侧AI大模型，其中“7B”指的是70亿参数规模的意思，这也意味着这款新机有望在系统交互方面给用户带来新的体验。

与此同时，荣耀官方微博发布了两支视频，分别对应的是“灵动胶囊”和“AI大模型”。虽然“灵动胶囊”从名字上让人联想到苹果手机的灵动岛，但是两者在交互上有着明显的区别。在视频中可以看到，用眼球就能进行操控手机，看起来还挺炫酷的，有一种未来科幻感。

荣耀Magic6能够在AI方面取得新的突破，这一点其实我并不感到意外。荣耀早在2016年就开始了对AI领域的探索，前代机型Magic5也已经实现了平台级AI能力。荣耀Magic6的到来，势必会进一步奠定荣耀在手机OS领域的领先地位。

荣耀拥有“眼动操控技术”、青海湖电池、极致轻薄折叠屏等技术成果，在行业内做到了软硬件层面的领先。荣耀Magic6的创新和突破在一定程度上给行业发展指明了方向，相信接下来行业会一定会迎来一场新的变革呢？让我们拭目以待吧。