2024集成电路设计与集成系统国际研讨会（ICDIS2024）

2024 International Symposium on Integrated Circuit Design and Integrated Systems

2024年11月22-24日，中国-厦门

【支持单位】

巴西坎皮纳斯大学

【出版支持】

大会将围绕会议主题进行论文征集，录用论文由ACM出版，发表后送交EI Compendex, SCOPUS等数据库收录。

【大会主席】

Sri Niwas Singh，印度信息技术与管理研究所

【主讲嘉宾】

【征稿主题】

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计

硅/锗器件和器件物理

有机半导体器件的建模和仿真

测试、容错、可靠性和建模

互联，低介电常数，高介电常数和其他处理技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

信号去噪和处理

高度集成的前端电路和器件

通信用集成电路

集成电路和系统的物理设计

无线系统的设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

【期刊推荐】

Journal of Engineering System

该期刊发表原创性论文，领域包括但不限于：A.工学全科；B.理学全科；C.涉及到工程的经济学、管理学等，例如工程管理、造价、物流。

Journal of Industry and Engineering Management

该期刊发表原创性论文，领域包括但不限于：A.工学全科；B.工业工程的经管学科。

【重要时间】

论文投稿截至：2024年11月24日

录用通知截止：2024年11月30日

参会注册截至：2024年11月15日

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