这是全球制造难度最高的设备之一，更是推动数字时代向前发展的发动机，它就是光刻机，被认为芯片制造过程中最关键的设备。全球能制造光刻机的企业全指可数，分别为荷兰的ASML、日本的尼康、佳能、我国的上海微电子。其中荷兰ASML是这一金字塔最顶尖的企业。依托于美技术与资本，ASML在中高端光刻机市场占据了80%左右的市场份额，而在高端EUV光刻机领域，更是无出其右。

EUV光刻机涵盖了物理、机械、化学、光学、材料学等多领域尖端技术，虽然由ASML制造，但许多核心零部件及技术来自美国，而且EUV光刻机本身就属于行业尖端设备，所以ASML自然也成了老美遏制一些国家或地区半导体行业发展的“工具”。

近些年我国科技实力的快速觉醒， 2018年中企向ASML采购的EUV光刻机，至今没有到货。但我国巨大的市场与利润又吸引着ASML一直在努力实现出货自由，不仅多次与老美隔空“硬刚”、重申自己是欧洲企业，甚至还扩大ASML在国内的市场布局。所以不管是中企还是美企，怎么对它放心呢？

而近段时间芯片行业传出的三条消息，也让一些外媒表示：各大芯片企业纷纷出手，开始“打脸”ASML公司了！

首先就是来自美企的“背刺”。美内存芯片巨头美光宣布，其最新的DRAM内存芯片采用的是全球最新的1β制造工艺，而且已经得到了手机厂商与芯片平台的认证，量产准备工作已全部完成。所谓1β工艺，这是美光融合专有的融合多重曝光光刻技术，先机材料和工艺来实现，不用ASML的EUV光刻机即可打造能效更高、性能更强的芯片，美光表示1β制造工艺生产的芯片能效提高了15%，存储密度也提高了35%。

其实不少网友一定会感到疑惑，美光坐落于美本土，比三星等竞争对手更有优势，完全可以自由使用EUV光刻机，为什么还要采用专有的光刻技术、先进材料等来绕开ASML的EUV光刻机呢，其实原因很简单，规避ASML的技术、实现自由出货。因为血淋淋的教训已经告诉美光，断供华为每年会损失约20亿美元（140多亿元）的营收。

其次，老客户“移情别恋”。ASML的EUV光刻机发展5nm精度，工艺就很难再有所提升，曾经与ASML一起研发出浸润式光刻机并将摩尔定律向前推进了数代的台积电，自然明白其中的道理，虽然当下已经基于3nm工艺的N3E工艺，但如何打造2nm、1nm工艺芯片，其实谁心里都没有一个清晰的答案。

也是在这种背景下，台积电联合三星、美光、SK海力士等19家芯片大厂成立3D Fabric联盟，旨在通过3D先进封装技术打造性能更强的芯片，同时还能降低生产成本，工艺领先多年的台积电之所以要这样布局，也充分印证了传统芯片通过提升封装工艺延续摩尔定律已经成了唯一的选择，而这背后无疑是狠狠地“打脸”了ASML。

另外，中国芯片企业的“换道超车”。在传统硅基芯片时代，想要打破ASML的专利壁垒确实有一定的难度，况且ASML的光刻机精度很难再有提升，而我们也基本看清了传统硅基芯片的尽头，所以国内芯片厂采用了“变道超车”的方式！据央媒报道，国内首条“多材料、多尺寸”的光子芯片生产线将于2023年在京建成并投入生产。

由于光子的高速并发与低电阻优势，光子芯片性能可以达到电子芯片的1000倍，功耗只有九万分之一，而且还不需要EUV光刻机，现有的工艺即可满足设备厂商对性能需求。毫不夸张地说，如果光子芯片生产线落地之后，只要大家共同推动光芯片的生态快速繁荣，必然能摆脱对ASML EUV光刻机的依赖。曾经嘲讽中企“即便拿到全套图纸也无法打造出光刻机”，如今却被现实狠狠地打脸！

近两年老美频频对我国半导体产业频频出手，甚至还想将国产芯片打回“石器时代”，但他们却忘了，想要长期保持领先优势，就得比其他竞争对手跑得更快。每个时代都有每个时代的技术，而下个半导体时代，国产芯片已经走在了国际领先水平！