华为又扔出一个遥遥领先的专利技术，这项专利技术，正是芯片相关的技术了，而最关键的信息就是这句，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

唉，我们要得的就是句话，有这句话，你我，对于今年回归的麒麟芯片，更高期望的底气，立马就上来了，当然，你也可以翻译成，水东又要沸腾了，（其我也是这个意思）。

看这申请日期，2020年12月26日，距离现在，已经两年半时间了，而且申请时，这技术在海思内部的验证，必然已经是妥妥地符合预期了，所以这技术，一定已经用到今年回归的麒麟芯片之中了。

当然，仅仅这些，还是远远不够的，我们把之前的专利信息串联起来，你就会发现，更有看点了。

2021年9月8日，华为公布了一个 " 半导体封装 " 的发明专利。该专利实现了成本降低，并且，提供了半导体封装的高效可靠制造。

2021年11月26日，华为公布了一项、芯片封装技术的相关专利，根据这个专利介绍，华为公开的这项芯片封装技术，主要是提高芯片的散热效率，进而提升芯片的综合性能。

2022年11月15日，华为公开"反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利，它在极紫外线光刻机核心技术上，解决相关曝光，形成固定的干涉图样，而无法匀光的问题。也就是说，华为这专利技术，是能够提升前道光刻生产的良品率问题的。

所以这前后四个专利综合起来一起看，那就很有看点，还有爆料，今年华为还有几个芯片硬核专利也将公开，更别说早就曝光的芯片堆叠专利技术了。

这些是否已经明确的告诉了我们，麒麟芯，散热搞定了，良品率提升了，综合性能上去了，芯片的成本也降下来了。就问你服不服吧？

加上业内认为，有RISC-V的自研架构，和中芯国际去美化N+2技术的加持，所以，你们认为，这次麒麟芯，到底能达到怎么的水准呢？咱们评论区里见~