对于电脑来说，散热是个很重要的问题。如果散热不好的话，CPU和显卡产生的热量会积攒在机箱内，然后形成叠加效应，CPU会越来越热。尤其是在夏季，这个问题更加突出。而现在随着CPU性能的增加，发热量也越来越大，所以一个散热设计好的机箱，是很重要。

机箱散热的好坏，重要的是风道的设计，这一点很考验机箱厂商的能力。安钛克最新的机箱产品FLUX机箱，具有专利风道技术加持，具有强大的散热能力，今天就同大家分享下，使用这款机箱装机的过程和散热效果。

这款机箱首先具有出色的外表，看上去高端大气。全身黑色，正面前面板是波浪形丝网，充满动感。周边是原木框，木框是经过认证的实木胡桃木，给人高端的感觉。左侧面下面一条是丝网通风，其余是块玻璃侧透。

顶部右侧是IO按钮，左侧是通风孔，可以安装顶部水冷，这整块顶部铁板是可以取下的。按钮包括有电源、复位、音响接口、2个USB 3.2 Gen1 USB-A接口，一个USB-C接口支持USB 3.2 Gen 2 10Gbps高速通信。

机箱后部是传统的结构，底部是电源位置，中间有7个PCIE插槽位置，上方是后置风扇位置，出厂预装了一个140mm风扇。机箱右侧则是钢板，下方一排是通风孔设计。

玻璃侧透是磁吸的，可以轻松取下，看到前面板里面，预装了3个120mm大风扇。前面板可以支持最大420mm水冷或者3个140mm风扇，相当富裕。

前面的面板是磁吸的，可轻松取下，就看见里面的3个风扇了。

机箱后部，预装了一个140mm风扇，电源仓的上面，预装了一个120mm反向风扇。可以看到机箱支持最大支持E-ATX主板，包括ATX、M-ATX、ITX主板，同时也支持ATX、M-ATX背插主板。

电源仓顶部和侧面均是布满了散热孔，侧面的细腻，顶部的粗大。边上还有一个120mm风扇位置。电源仓上面最大支持2个140mm风扇的安装。

顶部可以安装360水冷或者280水冷，3个120mm风扇或者2个140mm风扇。

机箱底部，有着全覆盖的滤网。

所以说，这款安钛克FLUX机箱，具有优秀的风道设计。从底部和前部进风，从后部和顶部出风散热，实现良好的散热效果。

将右侧板取下，我们看到机箱背面，左侧是走线通道，有捆扎带。底部全通透，带有一个硬盘架。右侧中部有一个SSD硬盘支架，右侧上部是自带的一个风扇和ARGB HUB。

这个HUB支持连接5个风扇和5个ARGB彩光接口。5个风扇已经连接好，连接的是5个预装的风扇。

机箱机箱，包括有面板的USB-A接线，USB-C接线，音频接线、机箱启动接线。

还有HUB辅助电源、风扇接头、ARGB接头。

说明书、捆扎带、螺丝若干以及面板实木样本。

机箱看完了，下面装机看看效果。

主板是微星的Z790MPOWER，是款M-ATX规格的主板，它是针对内存超频“特别优化”的主板，具有很强的内存超频能力，实现8000MHz+的标称值。这款主板有2根内存插槽，引入1SPC（每通道1个插槽）设计，最大限度地减少信号损耗，优化内存频率和性能。。

这款主板的供电也很不错，12（75A）+1+1相智能供电，足够使用。在用料方面用的是6层PCB板，服务器级，2盎司加厚铜。CPU接口采用了双8PIN 实心针脚设计，供电更稳定，阻抗更低。

主板的各种接口也很丰富，从一体式IO接口，到主板上的各个不同的接口，都很齐全， 支持各种应用场景。显卡插槽还有金属铠甲，提高显卡插槽的支撑力度。同时还附带有外接控制板，更加方便DIY爱好者超频。

将主板安装到机箱内，我们看机箱非常宽大，顶部的空间非常宽敞。根据资料，支持水冷排厚度可达60mm（冷排+风扇）。

水冷使用的是德商德静界be quiet! PURE LOOP 2 FX 360水冷散热器，德商德静界的产品在业界具有良好的口碑，以品质优秀，低噪音著称。这款360水冷的冷排采用了12水道设计,（6进6出），可以看到冷排上面有密集的散热鳍片，增大散热面积。水冷液中的热量快速传递到散热鳍片上，并通过冷排上的3个120mm风扇运转带走热量，实现快速降温。

通常见的水泵在水冷头内部不同，这款水冷采用了水泵、冷头分离式设计，水泵在靠近冷排的地方。这样的设计可以避免“共振”现象的发生，同时水泵内部采用了双层减震包裹设计，这样水泵会很安静。这款水泵供水能力也很强，是高速水泵，最高转速可达5500转。

顶部的支架是可以拆卸的，这样可以先装好冷排，然后再放到机箱顶部，更加方便。

水泵头的造型则简洁大方，富有个性，给人不一样的感觉。它的表面覆盖的是一块拉丝铝合金面板，周围一圈是ARGB发光灯带 ，支持主流主板的灯控软件。冷水管长度高达400mm，可以应对大型机箱。风扇是LIGHT WINGS 120mm PWM高速版风扇。拥有9片大倾角扇叶，可以提供更高的风压效果，最高转速可以达到2500RPM。扇叶采用了德商德静界（be quiet!）标志性的水波纹设计，在提高流动能力的同时降低噪音。

电源使用的是微星的MAG A1000GL PCIE5 ，这是款黑色的全模组电源，具有80PLUS金牌认证。它的尺寸是140mmx150mm，具有良好的机箱兼容性，可以给线材整理和风道提供更多的空间。它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬时全机2倍功耗和3倍显卡功耗，让高性能显卡可以稳定工作。带有最新的12V-2x6接口，支持600W直供显卡，安全可靠。风扇采用了FDB动态液压轴承，运行安静。

电源采用DC-DC电路，全桥LLC谐振，提供更好的电源输出。带有OCP，OTP,OVP,OPP,UVP,SCP多种保护机制，可确保电源稳定运行。

最后装好显卡， 蓝戟Arc A770艾尔登法环联名版。电源通过侧面的通风孔可以隐约看出，是安钛克的Necv ECO电源。

启动电脑，顺利进入了系统。通过主板的灯光控制软件，可以轻松的改变风扇的彩光颜色，实现不同的灯光效果。

当然，我们更主要的是看看这个安钛克FLUX机箱的通风效果，我们把玻璃侧透合上，通过拷机， 来看看这个机箱的散热效果如何，风道效应怎么样。

我们看下电脑的配置，CPU是英特尔i9-14900KF，内存是佰维DDR5内存32GB，显卡是蓝戟英特尔Arc A770 16GB，主板是微星的Z790MPOWER。

风扇控制采用主板默认的温度曲线控制模式，首先是看在日常待机情况下，CPU的温度才30+度，CPU封装温度也才40+度。

使用带探头的温度计测试，机箱前部进风是26.9度，机箱顶部出风，就是360水冷散热器的出风是30.9度，机箱后部出风是28.8度，温度相对进风也就高2-3度，毕竟此时的散热没有多少。

运行AIDA64 FPU拷机，十分钟后，CPU封装温度在85度，功耗在232W。

使用带探头的温度计测试，机箱前部进风是27度，机箱顶部出风，就是360水冷散热器的出风是34.5度，机箱后部出风是29.8度。

然后再添加甜甜圈 显卡拷机测试，显卡功耗在180W左右，CPU在230W+，加上风扇，主板，整个机箱内的电器设备功耗增加了80+%。20分钟后，CPU封装温度是87度，略有增加，说明机箱内增加的热度被及时的散出机箱外，机箱通风效果不错。

此时测量温度，机箱前部进风27.1度，室温不变。机箱顶部是36.4度，相对之前增加了1.9度，机箱后部出风31.9度，增加了2.1度。

可以看出，安钛克FLUX机箱的风道表现出色，助力将机箱内的热量及时扩散到机箱的外部，从而保证系统的正常运行。专利设计的风道，果然名不虚传。而且这款机箱外观酷炫，胡桃木实木边框，更显品质不凡。总的来说，这款安钛克FLUX专利风道机箱是个非常不错的选择。