5月25日消息，据外媒报道称，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出，该设备可确保生产350nm（0.35μm）的芯片。
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公开资料显示，350纳米尺寸芯片在当代较为落后，但是仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。该光刻机的研制成功对于俄罗斯未来实现自主生产芯片具有里程碑意义。
图片来源：全球半导体观察制图
目前，全球光刻机的主要玩家依旧以ASML、尼康、佳能三家为主。
据外媒公开消息，俄罗斯目前主有两家主要的晶圆厂，分别是Mikron和Angstrem公司，前者提供65-250nm芯片制造能力，后者（2019年破产重组）提供90-250nm芯片制造，拥有8英寸晶圆厂，两家都以提供军用、航天和工业领域芯片产品为主。因此，预计新的国产光刻机设备将会供应到两家企业当中。
俄罗斯接下来的目标是在2026年制造可以支持130nm工艺的光刻机。之前俄罗斯表示，计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，到2030年实现14nm国产芯片制造。
