“科技战”打响之后，美方所做出的一系列操作释放出了两个非常明显的信号：通过技术先发优势限制中企快速发展的节奏；推动芯片寡头局势的形成。所以在断供华为、中芯之后，美开始改撕台湾省的台积电。

芯片行业，自英特尔工艺开始狂挤牙膏，台积电、格芯放弃10nm制造工艺，台积电成了全村人的希望，自然也成了美国推动芯片寡头局势重要的一环。于是美炮制出了《芯片与科学法案》，甚至发出“炸毁台积电”等恐吓手段威逼利诱台积电赴美建厂。

即便赴美建厂成本高出岛内50%以上，配套资源成本过高，但蔡蔡的不管不问、制造环节无法规避美技术及设备，外加高达500多亿美元的资金补贴法案，台积电最终还是同意在美建立5nm、3nm芯片厂。

然而对此不少人却推测，邀请台积电赴美建厂其实就是掏空台积电，而事实也在朝着这个方向发展。比如美方为芯片补贴设置了许多护栏规则，要拿补贴需上交核心商业数据；十年内不得在全球最大的中国大陆市场扩产；想要获得资金补助的公司要分享超额利润等等，这让台积电这些海外芯片厂苦不堪言。

而台积电垫资建厂、美资金补贴之针对“自己人”的做法，让台积电接连传出推迟美国晶圆厂的投产时间，反而日本晶圆厂则捷报频传，这也让拜登政府开始“芯”焦，当中美两辆“高速列车”都在快速推进，美国也开始逐渐向现实低头，不再搞虚头巴脑。

近期，美商务部突然宣布，已经与台积电达成初步协议，对台积电提供66亿美元的补贴，并提供50亿美元的低成本政府贷款，两项资金支持合计116亿美元（839亿元），用于在亚利桑那州凤凰城建立先进半导体工厂，据悉该工厂将生产全球最先进的2nm芯片。

从5nm、3nm到2nm，美国豪掷近千亿强行掏空台积电，背后的目的是什么呢？

首先，台积电是世界上最大的芯片制造商，市场占有率高达60%左右，高端芯片制造占比更是高达90%，而这些年美泛化国家安全，逆全球化而行，对中国乃是全球供应链不信任。从手机、电信设备的研发和生产，到新能源电池等，美方大搞脱钩锻炼，推动“美国制造”，在利益全球化和供应链的绝对可控方面选择了后者。

其次，为了本土经济稳定、推动经济持续增长，特朗普时期美国就开始主张“制造业回流”，如今又延伸到了芯片产业。据悉，如果台积电三座晶圆厂落地美国，将是美国史上最大外商直接投资，预计会创造6000多个制造岗位和2万个建筑工作机会，还可吸引更多的投资和技术人才，推动技术创新和产业升级，从而提高美技术在行业内的竞争力。

另外，人工智能相关需求大幅增长，行业对高性能、低功耗的AI芯片需求日益旺盛，英伟达作为全球知名的GPU和AI芯片制造商，其在AI芯片领域的地位不可忽视，美国需要台积电赴美建厂来满足美国在AI芯片领域形成寡头局势，在手机、PC芯片之后再度独霸全世界。

更重要的是，两岸统一是必然，美国掏空台积电，重要目的之一是留给大陆一个“空壳”，通过迁走或变相废掉台积电，从而为赢得与我方的战略竞争创造条件。

值得注意的是，既然答应在美建立5nm、3nm芯片厂，台积电还坚持将2nm芯片技术搬到美国，可见台积电此举无异于与虎谋皮、与恶人合谋。所以，对于我们而言，应快速推进大陆半导体产业的迭代更新，更应尽早实现两岸统一。

关于此事，大家怎么看？