最近爆火的游戏PalWorld《幻兽帕鲁》在不到两周的时间内销量就达到了800万份，这款游戏受到追捧的原因大概是因为它集合了宝可梦、方舟生存进化等很多玩法，是公认的究级缝合怪。在数码圈里也有一家厂商搞起了缝合的玩法。

MINISFORUM铭凡在2023年底的时候发售了一款很有意思的产品，他们把一颗性能强大的intel酷睿i9-13900HX处理器缝合到了ITX主板上，让原本用在高端游戏本上的CPU也能装进台式机的机箱里。

这款产品就是MINISFORUM AR900i。在和大家分享我的使用体验前，先用表格列出了这款产品的大致规格，带着这些数据往下看会更加透彻地了解这款产品。

懂硬件的朋友应该能看出这款主板的配置是多豪华，单凭24核心32线程那么多框框就让人流口水了，你们对它的性能表现是不是很期待？

这款主板采用了全黑化的配色，从PCB板到散热鳍片一水儿的黑色。和常见的ITX主板相比AR900i主板在散热上做了加强，自带了四热管散热器，固态硬盘位也设计了主动散热风扇。比起体型更小的迷你主机在散热方面做得更强，可以释放出CPU更多的性能。

开箱部分非常简单，因为它的包装里除了主板之外，附送的配件并不算多。除了各种固定螺丝和I/O挡板之外最大的配件就是WiFi天线。

AR900i主板附送的I/O挡板需要额外安装，比起一体化的挡板需要多拧两颗螺丝，用来加固主板和挡板的连接。

WiFi天线的底座设计得很宽大，并且带有磁吸功能，可以很方便地吸附在铁质机箱上。这种延长式的天线比起固定在机箱后面的天线用起来更灵活，可以摆放在桌面上或者直接壁挂，减少对无线信号的影响。

内存接口

大多数ITX主板都会采用标准的DIMM内存插槽，AR900i主板使用的是SODIMM插槽，支持笔记本内存条。这样做的好处是可以在主板上省出更多的空间给其他硬件，让主板的扩展性更强。

AR900i主板目前可以支持DDR5 5600MHz的内存，容量能支持到64GB。我这次使用AR900i主板装机用到的是两条16GB 5600MHz的内存，不管是用来打游戏还是简单地剪剪视频都绰绰有余。

PCI-E插槽

主板上有一条PCIe 5.0×16 插槽，可以用来插接独立显卡。为了测试不同配置下整机的性能，这次装机用到的显卡有intel Arc A750和RTX 3070Ti。

M.2接口

说到M.2硬盘接口就让人很兴奋了。首先给到的惊喜是主板正面的M.2插槽上设计师加入了主动散热风扇，这对以后使用高发热量的固态硬盘会相当友好，不用担心过热降低硬盘稳定性。

风扇的规格是50mm×50mm，转速未知，在开放的状态下工作噪声几乎都听不到，装进机箱里噪声更是可以忽略不计。

大多数ITX主板的正面只会给一个M.2硬盘位，而AR900i主板直接塞进了两个。全部支持PCIe 4.0规格的固态硬盘。

固态硬盘的固定卡扣使用了可以插拔的快拆卡扣，和用螺丝固定的方式比起来安装更加方便，也不需要螺丝刀等工具辅助。

主板的背面同样也有两个M.2插槽，固定方式和正面都是一样的快拆式卡扣。这样整个AR900i主板上就有了4个固态硬盘位，并且全部支持PCIe 4.0规格，对于需要大容量存储的用户不用担心硬盘位不够用。

供电和散热

主板的供电接口紧邻着内存插槽，是常规的24Pin接口形式。

CPU的供电接口为8Pin，在固态硬盘风扇的旁边。13900HX的基础功耗为55W，intel给出的最大睿频功耗为157W，一个8Pin接口足够提供稳定的供电需求。

因为主板上集成了一颗i9-13900HX，铭凡顺手就把散热的问题给解决了，省去了用户自己安装散热器的麻烦（散热风扇还是要自己加装的）。

散热鳍片数量为51片，全部做了黑化处理。散热片的高度约为37mm，即使是加装了散热风扇，整体尺寸也不会超过70mm，可以装进超薄的机箱里面。

从另外一个角度可以看到散热器内置了4根热管，直径约6mm。铭凡把AR900i主板上的13900HX功耗设定在了约100W，这样的散热器用来压制热量是很轻松的。

散热器的安装孔位支持120mm规格的散热风扇，风扇不会和旁边的内存产生干涉，从散热鳍片中间流出的风还能有一部分吹到内存，顺便也给内存进行了降温。

主板背面也有一块面积很大的散热背板，为了增加散热面积在表面做了凹槽设计。

拆掉散热背板后可以看到在南桥芯片的位置贴有导热贴，增强导热效果。

散热背板后面就是HM770的芯片组了。

I/O接口

ITX板型的主板因为体积的限制，一般I/O接口的数量和种类都是够用就好。AR900i主板的接口就包括了一组3.5mm音频接口、2.5G有线网口、2个USB 2.0接口、2个WiFi天线接口、BIOS复位按键、Type-C接口（USB 3.2 Gen2）、DP 1.4接口、HDMI 2.0接口和2个USB 3.2 Gen2接口。

在安装了挡板以后，整个I/O接口看起来更舒服了。

AR900i主板的体积非常小巧，甚至比一台switch都要小很多。但是因为一颗i9-13900HX的加入，让它的性能直接拉满。如果再加上一块性能足够强的显卡，完全不输那些笨重的台式机。下面就来看看AR900i主板上i9-13900HX处理器的真实实力。

这次装机我选择了13900HX核显、intel Arc A750和RTX 3070 Ti三种不同级别的显卡来测试整机的性能。其他硬件配置为：英睿达DDR5 5600MHz 16GB×2、Lexar NM 800 1TB。

i9-13900HX有着8个性能核心、16个能效核心，总计24核心32线程。性能核的最大睿频为5.40 GHz，能效核的最大睿频为3.90 GHz，比桌面版的i7-13700K还要强大不少。

3DMARK的CPU Profile测试中13900HX的1线程分数为1144，最大线程分数为11708。

在CINEBENCH 测试中R20单核/多核成绩为782和10417，R23的单核/多核成绩为2058和27148，R2024单核/多核成绩为124和1494。

三种不同显卡的鲁大师综合测试成绩分别为13900HX核显-1701349、Arc A750-2106778、RTX 3070 Ti-2237573。

PCMARK10的综合测试分数为13900HX核显-6376、Arc A750-8392、RTX 3070 Ti-8567。

3DMARK Fire Strike和Time Spy测试成绩分别为13900HX核显-Time Spy 964/Fire Strike 2882、Arc A750-Time Spy 12874/Fire Strike 25748、RTX 3070 Ti-Time Spy 15314/Fire Strike 30337。

使用13900HX核显配置的整机通过了99.9% 的Time Spy压力测试，在整个测试过程中CPU的温度在40℃左右拨动，而GPU的温度在50℃左右拨动，最高温度没有达到过60℃。

使用AIDA64进行双烤，CPU的温度最终稳定在77℃左右，虽然温度短暂飙升到过约88℃，但整个系统并没有出现过热降频的情况。由此可见AR900i主板自带的散热器再加上一把120mm散热风扇，足够应付13900HX的发热量。

铭凡的AR900i主板给了用户一个新的选择。和常见的ITX主板比起来出厂就提供了定制的硬盘和CPU散热器，降低了用户装机的难度。如果预算有限或者更喜欢AMD的处理器，铭凡还提供了搭载13650HX的AR650i、Ryzen 9 7945HX的BD790i和Ryzen 7 7745HX的BD770i可以选择。