前几年，美方以“信息安全”为借口打压华为。在美方的六轮制裁下，台积电无法给华为代工麒麟芯片，高通、英特尔等厂商也无法向华为供应5G芯片等产品。

面对打压，华为的各项业务都受到较为严重的影响，营收也从巅峰时期的8900多亿降到现在的6300多亿。智能手机销量更是从2.4亿台跌至现在的3000万台。即便华为承受了这个世界最为严重的“压迫”，但华为仍然投入巨额资金做研发，并实现多项技术的突破。如今好消息接连传来，彻底挡不住了。

从2023年开始，AI大模型开始风靡全球，而AI大模型的运行离不开GPU AI芯片算力的支撑。在这个背景下，AI芯片成为继5G手机后又一市场新宠。

英伟达是全球AI芯片最大供应商，占据了全球90%以上高端AI芯片的市场份额，以及60%以上的AI芯片份额。在AI芯片需求量急速上升的情况下，英伟达AI芯片销量再度上升，这也让英伟达市场从几千亿美元升至2.24万亿美元。

即便如此，英伟达也对外表示:华为在AI芯片领域具有非常强的实力，是自己在AI芯片市场的的头号竞争对手。

为什么英伟达如此看重华为呢？原来华为的昇腾系列AI芯片已经规模化量产，并且使用过昇腾AI芯片的科大讯飞表示:华为昇腾系列芯的体验不输于英伟达的100系列芯片。

不难发现，华为在AI芯片领域已经步入全球第一梯队，是该领域的先行者。

除了AI芯片受到英伟达认可外，华为在存储领域也获得技术突破。在2024年世界移动通信大会上，华为高管周跃峰博士对外展示了华为新一代磁电存储技术。这种技术是集磁存储和电存储于一体存储技术，通过磁电效应来实现存储和读取，具有极高的读写速度和存储密度。

不得不说，华为在基础技术的研究上还是非常扎实的。而磁电存储技术在存储市场必然占有一席之地，这对华为在将来占据存储市场打下坚实的基础。

当然了，华为最引以为傲的还是麒麟芯片的技术突破。在去年的华为秋季发布会，华为对外宣布，和合作伙伴一同实现了14nmEDA工具的自研，这项合作表明华为在芯片设计基础工具上已经实现独立自主，不被国外厂商卡脖子。

而在2023年9月份，华为发布了华为mate60系列机型，这款手机搭载了麒麟9000S芯片。据悉，这款芯片是华为和合作伙伴自研自产的芯片，处于保密缘故，华为并未对外透露这款芯片的工艺制程。而国外研究机构对这款芯片进行剖析、研究，最终得出结论，认为麒麟9000S采用了7nm工艺。

从麒麟芯片无人代工，到华为自研自产麒麟9000S芯片，华为用实力向世人证明我们也能独立设计、生产、封装中高端手机芯片。

值得关注的是华为在最近注册了CPU指令集——灵犀指令集，在灵犀指令集之前，我国芯片厂商使用的指令集都是国外的X86和ARM两款指令集，而灵犀指令集的出现无疑打破了国外对指令集的垄断。

写在最后

美方对华为进行打压，可谓无所不用其。先是本土公司对华为限制供应芯片。后美方又要求台积电停止给华为代工芯片。此后美方和日本、荷兰组成“三方联盟”，限制华为获得先进的半导体设备。再然后，美方要求自己的小弟停止使用华为5G通信设备、4G通信设备。已经使用的华为通信设备要尽快拆除……

可以说美方为了打压华为，已经用“丧心病狂”来形容了。只不过美方没有料到，华为在芯片生产、芯片设计、指令集、AI芯片、磁电存储等技术实现突破。正因为如此，外媒才表示:华为的发展壮大彻底挡不住了。