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微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。

这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨头加入。

ACP的目标是通过联合全球汽车产业链上的主要玩家，共同研究和开发Chiplet技术，以应对现代汽车对高性能计算和高安全性日益增长的需求。

Chiplet是一种可以像积木一样组合起来，形成复杂计算系统的模块化芯片，不仅能够提升汽车的计算能力，还能帮助降低生产成本和缩短产品上市时间。

汽车半导体技术正逐渐成为提升车辆可持续性、安全性和经济效益的核心。芯片的性能已经开始超越传统动力性能，成为不同车型间的主要区别点。

为了支持下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶(AD)和车载信息娱乐系统(IVI)，汽车需要具备相当于一台超级计算机的强大计算能力，这远非传统的单一集成电路所能满足。

Part 1

为什么Chiplet技术

对汽车行业如此重要？

随着汽车智能化程度的不断提高，传统的芯片技术已经越来越难以满足行业需求，比如先进的驾驶辅助系统(ADAS)和车内信息娱乐系统。Chiplet技术的引入，被视为解决这些问题的关键。

汽车行业的特殊性，如对可靠性和安全性的高标准要求，技术的广泛应用仍面临诸多挑战。ACP正是为了克服这些障碍而设立的。

Chiplet技术因其灵活性和效率，成为了汽车制造商的关注焦点，允许制造商通过组合不同的芯片，针对特定的应用需求打造定制化的、成本有效的解决方案。

这些芯片就像乐高积木一样，可以根据不同的车型或代际轻松替换，从而加快产品迭代速度。

● 质量与可靠性：与其他行业相比，汽车对芯片的质量和可靠性有着更高的要求。这意味着在开发Chiplet时，必须考虑到汽车在极端环境下的表现，比如温度变化和震动等，这要求从架构设计到材料选择都有所创新。

● 标准化与互操作性：为了确保不同制造商的Chiplet之间可以无缝协作，建立一套开放的标准体系至关重要。这不仅能促进技术的普及，还能减少开发成本，加快新产品推向市场的速度。

Part 2

Imec的贡献

Imec作为汽车芯片领域的领导者，正在通过其汽车Chiplet计划促进这一领域的标准化工作。

该计划分为两个主要方向：

● 参考架构开发：首先，Imec致力于创建能够满足汽车系统需求的芯片架构数字模型。这些模型将作为后续物理模型开发的基础，并帮助原始设备制造商(OEM)提前进行软件开发。

● 互连质量与可靠性研究：其次，Imec正在探索哪些芯片互连技术能最好地适应汽车工业的严苛要求。通过构建和测试模拟真实使用场景的物理模型，Imec旨在为合作伙伴提供关于最佳互连方案的深刻理解。

Imec还欢迎汽车生态系统内的各类参与者加入这一计划，包括OEM、代工厂、集成器件制造商(IDM)和Chiplet供应商。

通过共享Imec在半导体技术、3D集成和高性能计算(HPC)建模方面的深厚知识，所有参与者都能为未来产品的快速、安全开发奠定坚实的基础。

此外，Imec还提供定制化的双边项目，帮助合作伙伴将研发成果转化为实际产品。

imec的副总裁Bart Placklé表示：“通过ACP，我们希望集合全行业的力量，共同开发出既符合汽车业需求又具备高性价比的Chiplet解决方案。这不仅是对现有技术的重大革新，也将为未来的智能汽车发展奠定基础。”

小结

ACP是一个跨行业的合作项目，欧洲也是通过共享知识和技术，加速Chiplet技术在汽车领域的应用和发展，最终推动整个行业的进步。