“美西方一切反华势力都将是纸老虎”这不是我说的，这是我们伟大的毛教员说的。也是被无数次证实准确无误的。
拜登临近下台，还不忘恶心全世界。当地时间12月2日，美新的对华半导体出口限制措施正式发布；我看拜登老迷糊不是一般的二哟。
拜登临近下台仍宣布对华芯片技术封锁
美对华芯片技术封锁层层加码，我们将何以突围和反制？
美对华芯片技术封锁再加码当地时间12月2日，美商务部正式发布了新的对华半导体出口管制措施。核心内容包括四条：
（1）扩大限制范围：增加高带宽内存（HBM）的新控制；
（2）增加24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；
（3）增加136家限制实体清单，包括近20家半导体公司、两家投资公司和超100家半导体设备制造商；
（4）新增“外国直接产品规则”，也就是使用了美技术的其它国家企业也将禁止对华出口相关产品和技术，美又一次在对华国际贸易中实施长臂管辖。
那些各种轻视、诋毁国内致力于自主核心技术研发的人，该好好看看美方的这些所作所为吧。此时我们该理解为何我国要花大力气、集中优势资源，全力突破美高科技封锁了。
面对美步步紧逼的对华半导体出口限制，我们又该如何突围和反制呢？
国内半导体产业突围首先我们仍然坚定不移地加大半导体产业方的自主创新和研发力度，努力打造自主可控的半导体产业链。
一句话，我们能自己解决的，坚决不再采用国外技术和产品。
随着Mate70手机的上市和大批量销售，我国在制片制造上通过采用多次爆光技术，已经成功实现了等效于7nm制程的芯片技术量产，而且良品率已经过关。未来还可以继续突破到5nm、3nm制程。
麟麟9020芯片
而且海思已经实现了包括：芯片设计软件、数据库、OA系统等核心技术的国产化。未来完全可以像"鸿蒙智行"合作方式一样与国内其它芯片企业加强合作，实现核心技术的共创共享。这等于是美方推动了国产技术的应用步伐。鸿蒙原生手机应用开发全面提速，目前已有超过15000个手机应用完成了鸿蒙适配。未来手机应用和PC应用的鸿蒙适配将加速推进。
鸿蒙原生应用日臻完善
对美全面封锁我国芯片产业的反制面对美方层层加码的技术封锁、产品出口限制措施，我们真的就只有“强烈反对”吗？我们该如何保护自身利益和全球供应链的稳定呢？
相信我们一定是会有应对措施的。
加强半导体制造相关的稀有金属材料出口管控就是一计有力的反制措施。在全球稀有金属市场上，我国是这两种金属的主要供应国。我国限制出口，欧美等国就只能靠消耗自家库存来维持。
我国稀有金属镓和锗出口量占绝对领先地位
我国如果继续加强对稀有金属材料出口的管控力度，恐将对美军工行业都将带来影响。到时候着急的就不只是美西方芯片行业了。
稀有金属材料应用十分广泛
除此之外，我国还可以加大对国产核心技术、产品的推广应用支持力度。在公共采购中，明确要求限制进口芯片、设备的使用范围，加快自主核心技术的应用步伐。
公招项目全面要求核心技术国产化
到时候，美西方的科技头部企业将损失在华业务份额，走向亏损、破产的边沿。
英特尔大裁员
