在芯片设计元老蔡明介的带领下，联发科从光盘存储技术和 DVD 芯片起家，将视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上，并提供软件方案，迅速占据市场，2001 年上市并占据 60% 的 DVD 芯片市场份额。

联发科在 DVD 芯片市场的成功并非偶然。当时，DVD 市场需求旺盛，但传统的芯片方案成本高、技术复杂。联发科的创新解决方案不仅降低了生产成本，还提高了产品的性能和稳定性。据统计，采用联发科芯片的 DVD 厂商，生产成本平均降低了 30% 以上，这使得他们在市场竞争中占据了明显优势。

2001 年，联发科在台湾证券交易所上市，首日便涨停成为股王。这一成绩充分证明了市场对其技术实力和发展前景的认可。然而，蔡明介并没有满足于现状，他敏锐地意识到 DVD 市场的增长已经开始放缓，必须寻找新的发展机遇。

在这个阶段，联发科积累了丰富的技术经验和资金实力，为其后续进军手机市场奠定了坚实的基础。同时，蔡明介也开始思考如何将联发科的技术优势应用到更广阔的领域，以实现公司的持续发展。

联发科在 DVD 芯片市场取得辉煌成就后，随着市场逐渐饱和，开始寻求新的发展机遇。蔡明介敏锐地察觉到手机芯片领域的巨大潜力，决定带领联发科进军这个全新的领域。然而，转型之路并非一帆风顺。

初期，联发科推出的手机芯片市场反应一般。一方面，联发科在手机芯片市场没有名气，许多手机厂商对其产品持怀疑态度，不敢轻易采用。另一方面，联发科原先擅长的光盘储存技术与手机芯片领域毫不相关，技术和人才的缺乏给研发带来了巨大困难。据统计，当时台湾在手机芯片技术方面的人才少之又少，这使得联发科在研发过程中举步维艰。

市场反应不佳加上 CD-ROM、DVD 芯片市场饱和，导致联发科的毛利率一度大跌 40%，蔡明介陷入了困境。他开始反思公司的战略方向，思考如何在手机芯片领域打开局面。

面对困境，联发科没有退缩，而是积极寻求创新突破。他们推出了一站式手机解决方案，将手机芯片和软件平台预先整合到一起再卖给手机制造厂商。

这一创新举措大大降低了手机生产的门槛。在传统的手机制造流程中，芯片厂商只提供芯片平台，手机厂商需要自己完成从芯片到手机成品的一系列繁琐过程，包括研发、整合、设计、应用软件集成、调试等，既浪费费用又耗费时间。而联发科的一站式解决方案使得手机厂商一次性获得包括基带芯片、操作系统甚至手机屏幕、摄像头在内的解决方案，完工率超过 60%，将手机研发周期从半年以上缩短到三个月之内。

2007 年，中国取消手机牌照核准制度，转而对手机颁发进网许可证。这一政策使得生产手机的门槛大幅降低，之前没有牌照的黑手机生产商们可以光明正大地制造手机。联发科的一站式解决方案恰逢其时，受到了市场的热烈欢迎。

随着山寨机的兴起，联发科迅速成为手机芯片市场的重要厂商。他们的芯片方案功能强大、价格不高，让各大手机厂商节约了成本，提高了生产效率。据不完全统计，在山寨机盛行的时期，联发科的芯片市场占有率迅速攀升，一度占据了国内手机芯片市场的较大份额。

2011 年，联发科推出 MT6573 处理器，正式进军智能手机市场。这款处理器新加入的 PowerVR SGX531 图形核心大幅强化了多媒体性能，同时架构的升级与主频的提高也进一步改善了性能，并且开始加入了对 3G 网络的支持。凭借高集成的特点，将基带、多媒体处理器以及必要的电源管理组件高度集成在一起，不仅能大幅降低主板面积，还在成本和产品设计难度方面拥有优势，更容易获得实力不强的终端厂商青睐。

MT6573 芯片被广泛应用在众多白牌手机产品上，并且得到了联想、中兴等主流品牌的支持。相关产品诸如联想 A60、中兴 V760 等得到了千元下低端需求消费者的认可，同时也带动了此款芯片的出货量。据报道，当时共收到 20 家以上智能手机客户的订单，甚至还一度产生了缺货的传言。MT6573 的销售超出预期，也让联发科在 3G 市场第一战告捷。

此后，联发科陆续推出多款中低端处理器，出货量不断攀升。在中低端智能手机市场，联发科凭借高性价比的产品，逐渐站稳了脚跟。例如，2014 年联发科在 Android 设备的份额占到了 31.67%，而 2013 年才只有 7.78%，千元机市场功不可没。2014 年底魅族的子品牌魅蓝的产品也采用了联发科的芯片，采用了 MT6752 的魅蓝 note 在市场上大获好评。

2015 年，联发科推出 Helio 系列芯片进军高端市场，意欲布局高端智能机市场。该系列的首款芯片 Helio X10 采用 64 位八核设计，一度被乐视和魅族在旗舰机上使用。但尴尬的是，小米在低端产品红米 Note2 也搭载了这款本来主打高端市场的处理器，售价只有 799 元，直接将 Helio X10 打入了低端市场。数据显示，红米 Note2 开售百天，销量便超过了 600 万台。虽然售价低影响了 Helio X10 的定位，但红米毫无疑问为联发科带了一把货，有人也戏称，联发科是 “含泪数钱”。

2016 年，联发科继续发布了 Helio X20。这一次，联发科再次延续了核心大战的思路，将该处理器的核心数升级为十核。但随后，小米又将该产品使用在了红米系列新机 —— 红米 Note 4 上，起售价仅为 899 元，再一次将联发科的高端梦击碎。

2017 年，Helio X30 来袭，依旧采用十核设计。当年，这款芯片获得了魅族的支持，在其旗舰产品魅族 PRO 7 系列上采用，也是首款采用 Helio X30 的旗舰手机。但遗憾的是，由于采用了特立独行的双屏设计，并且被质疑售价过高，这款产品以销量惨淡而告终。

连续多次的打击后，联发科再未对 Helio X 系列进行更新，而是专注于 Helio 旗下主打中低端的 P 系列和 A 系列。在高端市场的挫折，让联发科放缓了进军高端市场的步伐。

联发科深知在 5G 时代，技术创新是关键。正如搜索素材中提到的，联发科今年研发投入 30 亿美元，刷新历史新高。持续的研发投入为天玑系列芯片的诞生和发展奠定了坚实基础。

天玑系列芯片以高性能低功耗的特性迅速在市场上崭露头角。天玑 9000 芯片在多项性能上可与高通骁龙 8 Gen 1 一较高下。它采用台积电 4nm 工艺制造，能提供更高的晶体管密度，提升整体能耗比表现。在 CPU 性能方面，天玑 9000 频率比起骁龙 8 Gen 1 有所提升，单核心和多核心性能优势明显。同时，更大的缓存空间使得处理效率更高。在 NPU 算力方面，天玑 9000 也高于骁龙 8 Gen 1，为相机内容识别、语音识别等提供强大加持。

天玑 8000 系列芯片同样表现出色。定位为轻旗舰芯片的天玑 8100，采用四颗 A78 大核与四颗 A55 小核，虽单核心性能稍逊一筹，但多核心性能相比骁龙 888 有一定优势。在内存支持、三级缓存等方面进行了规格提升，对标同级别竞品。天玑 8000 系列芯片还采用了台积电的先进工艺，有效提升了能耗比。

5G 时代为联发科带来了巨大的市场机遇。一方面，全球 5G 手机出货量不断增长，预计今年全球 5G 手机出货将超 5 亿台，其中中国大陆市场将占到 60%。联发科去年 5G 市场份额为 40%，今年目标是持续增加市场份额。

另一方面，友商的一些决策也为联发科的发展提供了机会。例如，在高端市场，高通骁龙芯片的价格较高，而联发科天玑系列芯片在性能相当的情况下，价格更具优势。同时，联发科积极与各大手机厂商合作，推出多款搭载天玑芯片的手机，满足不同消费者的需求。