1.CPU冷板设计

CPU冷板模组，专为英特尔第五代至强处理器量身打造。综合散热、结构性能、成品率、价格及材质兼容性等因素，我们精心优化了这款参考设计。主要包含铝支架、CPU冷板及接头等关键部件，助力提升处理器运行效能。

2.内存液冷设计

内存液冷设计采用创新型枕木散热器液冷方案，结合传统风冷和冷板散热。热管将内存热量传递至冷板，通过导热垫片接触并由冷板内的冷却工质带走。这种设计提高了散热效率，保证了内存稳定运行。

通过治具组装的内存模组，确保了散热器与内存冷板的良好接触。模组固定结构灵活多样，既可使用螺丝固定，也支持无工具维护。内存冷板顶部为内存提供散热，底部则能满足VR等主板其他发热元器件的需求，实现最大化利用。为了简化设计，还可采用转接支架适应不同限高的主板。

与市面上的管路内存液冷方案相比，枕木散热器液冷方案独具优势：维护轻松。就像处理风冷内存一样维护内存模组，省去了拆卸散热器和扣具的繁琐步骤。这无疑提高了液冷内存组装的效率和可靠性，同时降低了在系统内拆装过程中可能对内存颗粒和导热垫片造成的损害。

高度通用，适用于各种内存配置。无需担忧颗粒厚度和间距影响散热效果，最低7.5毫米内存间距兼容。独特的散热器与冷板设计，实现资源共享和内存液冷标准化。

内存散热器可根据内存功耗选取不同的工艺和散热技术，且数量可根据内存按需配置。在7.5毫米内存间距情况下，即可满足30W以上内存的散热需求。

这句话的意思是，内存散热器可以根据内存功耗选择不同的工艺和散热技术，而且数量可以根据内存需求进行配置。在7.5毫米内存间距下，就可以满足30W以上内存的散热需求。

轻松制造，简易组装。内存插槽间无液冷管路，省去繁琐的焊接与工艺控制，便可利用传统风冷散热器与通用CPU冷板制造。在组装散热器时，垂直于内存颗粒平面方向的公差对散热性能影响微乎其微，避免热接触不良，让组装变得更简单。

液冷方案可以避免组装过程中对内存颗粒和导热垫片造成的损伤，并可满足多次插拔需求。此外，它还避免了内存和管路液冷散热方案安装后内存与插槽间由于倾斜而造成信号接触不良的风险，极大地提升系统可靠性。

3.硬盘液冷设计

固态硬盘液冷方案通过内置热管的散热器将硬盘区域的热量导出，与硬盘区域外的冷板通过导热垫片垂直接触实现换热。

固态硬盘液冷方案包含散热器模组、冷板、锁紧机构及支架。锁紧机构固定在支架上，提供预紧力以确保固态硬盘模组与冷板长期接触的可靠性。为适应狭小空间，服务器深度方向采用抽屉式安装方式设计。

此方案的创新之处在于其超越了现有硬盘液冷技术的界限，支持30次以上的不间断系统热插拔。在硬盘安装过程中，导热界面材料得以完整保护，避免了剪切破坏的风险，而独特的锁紧机构设计确保了长期稳定的接触可靠性。此外，该液冷散热方案对加工工艺要求低，仅需采用传统的风冷和CPU冷板技术，简化了生产流程。

它还实现了硬盘间的无水设计，允许多块硬盘共享同一冷板，从而大幅减少接头数量，降低了漏液风险。最重要的是，该方案能灵活适应不同厚度和数量的固态硬盘系统，提供了全方位的优化解决方案。

4.PCIe/OCP卡液冷设计

4.1 PCIe液冷方案

PCIe卡液冷方案是一种新型的散热方案，它可以有效地解决现有风冷PCIe卡的散热问题。该方案通过开发一款可以与系统冷板接触的PCIe卡散热模块来实现对光模块及PCIe卡上主要芯片的散热。具体来说，光模块的热量通过热管传导到与PCIe卡主芯片上的散热模块主体，然后再通过合适的导热界面材料与IO冷板接触实现换热。

液冷PCIe卡由QSFP散热板夹子、PCIe芯片散热模块及PCIe卡组成。为确保良好的用户体验和避免损坏光模块，需设计合适的弹性量供QSFP散热板夹子与PCIe散热模块上的QSFP散热板和笼子配合实现光模块安装时的合适浮动量。这将有助于实现良好的接触稳定性和预期的散热效果。

4.2 OCP3.0液冷方案

OCP3.0卡液冷方案与PCIe卡相似，为OCP3.0卡定制一款液冷散热器，将卡上发热芯片的热量传导至散热器，再通过散热器与系统IO冷板接触，将热量带走，实现高效散热。

"OCP3.0液冷模组，包括散热器模块、OCP3.0卡和支架，构成了这一高效冷却系统的核心。为了克服空间限制，我们采用了弹簧螺钉作为锁紧机构，确保液冷OCP3.0卡与IO冷板在组装后能实现持久且可靠的接触，进一步提升系统的稳定性和性能。"

为了提高整体方案的可靠性及运维便利性，我们在设计锁紧机构和选型导热界面材料时充分考虑了后期维护便利性和OCP3.0卡的多次热插拔需求。

4.3 IO冷板方案

IO冷板是一种多功能的冷板，不仅仅实现主板IO区域内的发热部件的散热，也实现了液冷PCIe卡和液冷OCP3.0卡的散热。

IO冷板，由铝合金制的主体与铜管流道构成，为高性能计算机提供卓越的散热效能。铜管在承担冷却工质流道的同时，也起到强化散热的作用。设计上，我们充分考虑主板布局和部件的散热需求，以达到最优化的性能。

液冷PCIe卡及液冷OCP3.0卡的散热模块，与IO冷板紧密对接，共同工作。在选材上，我们注重冷却工质流道材料的兼容性，确保其能与系统管路冷却工质以及浸润材料良好配合，进一步提升散热效果。

IO冷板液冷方案实现了多个部件在多维度的组装需求，铜铝材质的混合使用解决了材料兼容性问题，保证散热效果，同时帮助减轻60%冷板重量并降低了成本。

5.电源冷板设计

电源液冷方案，结合风冷电源，通过外接风液换热器冷却PSU风扇产生的热风，降低数据中心环境预热需求。

PSU后置换热器采用多层结构，巧妙地将流道与鳍片叠加，以实现高效的散热。在设计过程中，我们充分考虑了电源线的插拔功能和机柜空间限制，力求在保证散热需求、重量和成本之间找到最佳平衡。这款热器能够独立组装在节点支架上，为系统提供了稳定可靠的散热解决方案。

本方案无需研发新型液冷电源，节省时间与成本；高度通用性可兼容多家厂商产品，节省60%以上定制化成本。

针对整机柜应用场景，电源液冷可采用集中式风液换热器解决方案。封闭前后门，底部布置集中式风液换热器，替代PSU后置分布式结构，提升效率。

集中式风液换热器，由强化换热的铝制波纹翅片和高换热系数铜管组成，能在10°C温差下提供高达8kW的冷却能力。优化后的流路仿真设计，降低阻力，提高流量承载能力。具备防凝露和全方位漏液检测功能，确保安全无虞。独特的铰链设计满足高承重需求，而卡盘式连接则便于安装和维护。

通过这种创新方案，服务器电源无需任何改动，热量在机柜后部由集中式风液换热器高效收集与交换。同时，这部分热量在机柜内实现自循环，不对机房环境产生负面影响，确保实现“Rack as a computer”的理念。

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