钻石以其硬度高、折射率高、光泽闪亮常被用作订婚戒指、项链、耳环等高档珠宝。“一颗恒久远,钻石永流传”的广告词更是深入人心。随着人们生活水平的提高，钻石首饰的消费需求逐年增长，中国已成为全球第二大钻石市场。

然而钻石除了外表的闪亮能用作饰品，还有更重要的特性：超宽禁带、高热导率、高电子迁移率以及出色的机械性能，是一种极具前景的新型半导体材料。如果使用钻石作为电脑CPU性能会突飞猛进的提升。

钻石具有超高热导率，现在的CPU都是硅基的，制程发展缓慢很大原因是散热。钻石的热导率约为铜、银的5倍，硅的13倍，能有效降低半导体器件运行时产生的热量，提升散热效率。

除此以外，钻石结构稳定，具有超宽禁带，电子迁移率高，可以承受更高的击穿电压，载流子饱和速度高，能在高频应用中保持高性能。化学性质稳定，耐酸碱和抗腐蚀。同时钻石也是自然界中最硬的材料，具有极高的机械强度和耐磨性。对辐射也具有极高的抵抗力。

这些特性使得钻石作为半导体在高频、高功率、高温电子器件，如5G通信、微波集成电路、传感器、量子计算以及电力电子领域具有广泛的应用前景。超宽禁带使其在高温下也能保持稳定的半导体性能，适合于极端环境下的应用。此外，钻石半导体在量子计算领域也显示出巨大潜力，钻石中的氮空位（NV）中心可以作为量子比特的物理载体，具有长的相干时间和操控精度。

可以说，钻石作为未来的半导体材料前景广阔，而我国恰恰是世界上最大的人工钻石生产国，全世界90%以上的钻石都来自于河南。

尽管钻石芯片具有显著优势，还是有不少制造问题，比如：

成本问题：钻石材料的成本相对较高，用首饰的价格加工成半导体，成品价格太高，目前只有部分厂商在高端芯片有尝试性开发，价格限制广泛应用。

加工难度：钻石的硬度大是优点也是缺点，缺点就是没有合适的切削钻石的材料，用激光会导致钻石碳化，加工难度大，需要特殊的技术和设备。

掺杂技术：钻石要做出半导体需要掺杂其他材质，掺杂技术尚未完全成熟，限制了其在半导体器件中的应用。

克服了这一系列技术和成本障碍，实现钻石半导体商业化和大规模应用，那时钻戒就不仅仅是王权富贵也不是珠宝吊坠，而是成为工业柱石，推动科技的变革。