集成电路都采用硅晶体管，最高可以在140℃的温度下运行，但这个仅仅是临界点而不是安全运行点，必须要留下一定的余量。就好像，能跑燃油汽车理论上可以行驶在180公里/小时，但并不是所有人所有汽车都适合在这种高速上面行驶，尤其是低价的汽车。从材料、设计、安全性都和高端汽车差距巨大。

其次，CPU也不是只要保证硅、锡不熔化就能运行的。CPU是由大量PN结构成的晶体管组成，这些PN结也只能在特定温度区间才能正常运作。

还有一点是不容忽视的，早期单核心处理器的时候，集成度非常有限，而八代酷睿之前，很差时间里面，高端处理器也不过就是四核心八线程而已。但随着六核心、八核心更多的核心对于供电，稳定性这一块就要求越来越高了。

早期主板上面的多相供电，更大程度就是为了给超频爱好者做余量。这一点相信见识过以前intel原装主板的朋友都知道，原装板就是简陋到毛坯房不如，但是稳定性倒是没说。

而现在，随着核心、线程、频率的提升，，多相供电已经成为了标配。

理论上来说，入门级、低端主板是可以上高端处理器的，但是稳定性和风险就只能够自己评估。

不仅仅是intel平台如此，工艺上更加先进的AMD平台同样对供电方面的要求越来越高。去年发布的AMD 7000系列，最高水准的Ryzen™ 9 7900X3D达到了12核心24线程。

与之配套的是X670和X670E主板，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款 X570 芯片组。

至于X670和X670E的区别在于，X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议，X670是二者其中一个支持5.0，考虑到现在支持PCI-E 5.0的M.2还没有上市，对于一般玩家来说，X670性价比更高。

ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。以我手上的AORUS X670 ELITE AX主板为例，其采用的是20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。

高性能处理器不仅仅对周边电路要求高，而且对于散热要求也是提高了，过往240水冷叫做性能过剩，现在360水冷都并不算太充裕。

也是因为如此，现在玩超频的很少了，门槛太高，收益有限，谁还折腾这东西？

整体来说，设置在105度以下，更多是为了保护硬件以及保障整机平台的可靠性。毕竟，长期高温、满负载运行，不可控的因素太多了。