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现在很多人都会修电视机了，根本原因就是电视机里面的板子越来越少了，同时也越来越小了。电视机从早期的四五块板子，到现在只有一块板子，这也是只要电视机出问题了，上门人员看一眼就说主板坏了的主要原因。电视机板子的高度集成，也与集成电路技术的快速发展分不开的。

一、双列直插DIP封装

1、芯片特点

这种集成电路在20年前非常普遍，在家用电器的全自动洗衣机，CRT电视机，电磁炉和微波炉里面很常见。多引脚装封的DIP一般是MCU芯片，少引脚的要么是PWM电源芯片，要么是功放驱动芯片之类。

2、焊接拆除工具

直插元件的拆卸相对比较方便，使用电烙铁把引脚焊锡熔化，就可以把电阻电容取下来。但是对于多引脚的DIP封装芯片，焊接非常方便，只要一手拿烙铁，一手拿焊锡，分分钟就全部焊好了。但是拆卸的时候，如果手里没有合适工具，你是拆不下来的。

最合适的拆卸工具就是吸锡器、吸锡烙铁、吸锡泵、不锈钢空心针。

估计很多维修老师傅们都有用过空圆珠笔芯吸焊锡的经验，先用电烙铁把引脚的锡熔化，再把脸凑近，鼓足勇气，把笔芯对着焊锡，猛的一吹，就把熔化的焊锡吹掉，使用引脚空出来，48个引脚就需要吹48次。

不过，这种操作也是需要经验积累的，快、准、狠！

有吸锡器的时候就方便一些，可以快速的一个接一个的把引脚的焊锡吸出来。对于一些故障多的芯片，为了维修方便，就会使用IC座直接焊接在主板上，IC芯片再插在IC座上，这样以后IC烧的时候方便更换。

但是对于PWM 电源IC不能使用IC座，防止接触不良或意外干扰导致电源管烧毁，致使大面积元件损坏。

这种不锈钢空芯针也是拆卸DIP芯片的工具之一，但是我用过，效果不好，没有吸锡器来得方便。

二、ZIP封装

1、芯片特点

这种芯片一般是功率芯片，很多打印机驱动模块，音频功率芯片，电机驱动芯片，都采用这种封装，散热安装固定方便。

2、拆卸工具

因为这种芯片也是多引脚的，最好的拆卸工具也是吸锡器、吸锡烙铁、吸锡泵、不锈钢空心针。

三、PLCC封装

1、芯片特点

这种PLCC44和PLCC32封装的单片机和存储器在2000年初期使用较多，当时的CRT显示器多数使用这种封装的MCU。只是这种MCU在使用之前需要写入程序，生产厂家防止错误，在主板上会加装PLCC44的CPU座，方便多次插写使用。

2、焊接拆除工具

PLCC44和PLCC32，还有对应的IC座的焊接和拆除就需要使用热风枪了。没有热风枪，这种芯片是无法完美焊接的，因为焊点在芯片下面。

尽管IC座是塑料的，但是使用有铅焊锡，200度左右就可以焊接好，塑料还没有来得及熔化就已经焊接好了。

满满的都是加忆！

四、SOP48封装

1、芯片特点

这种封装的闪存芯片在2010年前后使用很多，U盘使用都是这种封装的芯片。

2、拆卸工具

这种闪存芯片焊接时可以使用电烙铁进行拖焊，几秒钟就能焊接好一个芯片。但是拆卸时需要使用热风枪进行加热后取下芯片，批量操作时可以使用锡炉。

五、QFP封装

1、芯片特点

这种芯片在十几年前的液晶显示器和液晶电视上很常见，这种芯片体积大，引脚多，存储器外置。

2、拆卸工具

这种芯片的焊接可以使用拖焊，拆卸需要使用热风枪，加热一会儿就可以取下。如果是批量焊接和拆卸，使用锡炉是最快捷的。

六、LQFP封装

1、芯片特点

这种封装的芯片多见于单片机，电脑的EC芯片也常常是这种封装。

2、拆卸工具

拆卸这种芯片的工作还是热风枪，因为芯片轻薄，只需要稍微一加热，就可以使用镊子把芯片取下来。

七、TQFP封装

1、芯片特点

这是又进步的芯片封装技术，那个时候的网卡芯片，声卡芯片都使用这种封装。

2、拆卸工具

拆卸和焊接的工具还是热风枪。

八、QFN封装

1、芯片特点

这种芯片大概在2015年以后，显示器和笔记本上面开始大量使用。这种芯片没有外置引脚，芯片尺寸进一步缩小。

2、拆卸工具

这种芯片的焊接工作还是热风枪。

八、BLP封装

1、芯片特点

现在显存、内存、闪存都使用类似的封装技术了，芯片体积更小，焊点全部在芯片下方。

2、拆卸工具

对于这种芯片拆卸工作还是热风枪，只是拆卸后需要重装时，需要有对应的钢网，才方便重新植珠。否则拆下来的芯片你是无法完美焊接的。

九、BGA封装

1、芯片特点

现在的笔记本CPU、电视机解码芯片、打印机主控芯片都开始使用BGA封装了。电脑使用的BGA芯片因为体积较大，焊点较多，都是一两千个焊点，所以单单使用热风枪已经无法完成了。

2、拆卸工具

BGA芯片的拆卸和安装都需要使用BGA焊台，根据不同的芯片和锡珠材料，设备不同的上下温度，加热一段时间后，就可以把芯片取下来。再对板子上面的焊锡进行清除和擦洗后，换上植好珠的新芯片，重复加热过程，就可以把VGA芯片完美焊接。

随着芯片技术发展的快速进步，芯片的封装体积也是越来越小，只要芯片能像手机芯片一样，拆卸芯片只需要有热风枪就可以完成。

BGA焊接技术发展过程

160度有铅焊接→→235度无铅焊接→→138低温焊锡技术

比较耐用 非常耐用 非常不耐用

低温焊锡技术

四年前出现的“低温焊锡”技术，着实给濒临破产的维修行业带来了暂时的繁荣。

生产厂家打着“环保节能”的口号，硬是把235度的无铅焊接技术（BGA的故障率非常低），降到了流行的138度低温焊锡技术。这不是进入2020年后，IT行业普遍不景气，生产厂家看着你买的笔记本不坏，心里着急吗？

要知道CPU的工作温度是100度，到了100度CPU就会降频运行。就是在无铅焊锡时代，235度的焊锡熔融温度，显卡和CPU还可能出现虚焊的情况，更何况是138度的低温焊锡技术呢？

所以自从低温焊锡技术流行后，确实给生产厂家节约了大量能源，降低了生产成本，但是对于消费者来说，两年本的出现让更多的人苦不堪言。两年的保修期一过，笔记本就出现黑屏、花屏或者蓝屏死机的问题，而更换一块主板，价格接近2000元。这样的笔记本两年后真的成了鸡肋，用吧没办法用，修吧费用太高，仍也不是，不仍也不是！

朋友们，我说的对吗？欢迎指正！