国际半导体产业协会（SEMI）近期发布的一份产业报告指出，为了应对美国不断加剧的科技制裁，中国的半导体制造巨头如中芯国际（SMIC）和华虹半导体等，正“坚定”地加大产能建设，以满足汽车等传统行业对芯片的巨大需求。据SEMI的预测，明年中国在全球晶圆总产能中的占比将达到约30%。

根据SEMI的详细报告，今年中国晶圆代工厂的总产能预计将增长15%，达到每月890万片晶圆的生产规模。而在明年，这一数字还将继续上升14%，预计将达到每月1010万片，这一增长速度远超同期全球平均的6%至7%的增长水平。

在先进技术方面，虽然中国芯片制造商如台积电和三星电子在全球舞台上仍占有一席之地，但面对美国可能实施的更多制裁，中国芯片制造商们已经开始积极寻求新的产能增长点。华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际及长鑫存储等公司都在大规模扩张产能。

TechInsights的半导体制造分析师鲍里斯·梅托季耶夫（Boris Metodiev）在报告中指出，尽管2023年全球半导体晶圆厂设备的销售额增长仅为1%，但中国市场的增长却高达惊人的48%。

然而，随着中国在半导体领域的积极投资，也引发了业界对产能过剩的担忧。对此，美国的拜登政府已经计划从明年开始，对中国半导体进口产品加征50%的关税，旨在保护其本土的芯片产业。这一政策动向无疑将对中国半导体产业的发展带来新的挑战和机遇。