暴涨21%,中国芯片出口突破9000亿,台积电:或将暂停供货

小夏聊时尚穿搭 2024-11-14 18:23:04

中国海关于近日披露,2024年1月至10月间,中国集成电路出口额达到了9311亿元的历史新高。

与此同时,集成电路出口同比去年增长了21%!

这是中国自主研发制造出芯片以来,十年来首次实现出口额超过9000亿的里程碑。

更重要的是,这是自2014年以来,中国集成电路出口额首次实现同比正增长。

这意味着中国有望从长期占据“芯片进口大国”地位成功转变为“芯片出口大国”,并在国际半导体产业分工中从“代工”晋升至“设计”层面。

然而在这一振奋人心的时刻,美国却向中国提出了更为严苛的封锁政策,并不断向联合封锁的各国施压,特别是那些专注于高端芯片制造的企业。

美国还对全球最大的“代工”企业——台积电施加压力,甚至威胁若台积电不遵守政策,将限制其在美国的产业发展。

最近,美国就以提供高科技光刻机为要挟,迫使台积电暂停对中国的AI芯片供应。

这样一来,中国自主研发的高端芯片可能会面临重重挑战。

我国集成电路行业发展现状。

2024年1月至10月份,中国集成电路出口额首次突破9000亿元大关,这标志着我国集成电路行业迈上了一个新的发展阶段。

尽管仍然离世界一流水平有一定差距,但这一成就充分体现了我国自主研发和生产芯片能力的显著进步。

2024年1月至9月份的数据显示,我国集成电路出口额累计达到8317亿元,同比增长率为21%。

这一数字对于国内集成电路产业来说意义重大,无论是出口总额还是增幅均创下历史新高。

目前,国内集成电路产业已经具备出口水平,并且在全球市场中逐渐占据了重要地位。

然而值得注意的是,我国目前所出口的多数集成电路还属于中低端产品,主要是晶体管、二极管等简单的半导体器件。

而高端集成电路,如前面提到的AI芯片等,依然处于进口状态。

尽管我国已经具备了自主研发各种类型芯片的能力,但纳米级制程工艺技术仍然无法突破。

这使得我国在高端芯片方面仍旧无法自给自足,必须依赖外国技术。

在未来发展方向上,中国在中低端领域逐渐拥有了优势,并且凭借自身市场规模也占据了一定竞争力。

然而在高端领域上,却仍旧较为滞后。

美国施压台积电。

众所周知,美国对中国在高科技领域的发展始终抱有戒心,尤其是对我国自主研发制造芯片的进展更是密切关注。

2024年5月,美国政府宣布了一系列针对中国芯片制造企业的新规,旨在进一步封锁我国在半导体领域的升级试图。

这些措施包括限制对中方公司出售先进制程(N-7)以上光刻机,禁止向中国出口高性能计算芯片等。

更让我国半导体行业倍感压力的是,美国方面还要求全球最大的半导体制造企业——台积电配合实施这些措施,否则将限制其在美国的发展,包括剥夺其在美投资权限、实施高额关税等。

然而在这些压力面前,台积电还是作出了艰难的抉择,并称暂停对中国市场交付高端GPUs等一系列AI芯片。

美方对此举意在坐享其成:一方面想借助台积电之手进一步损害中方的技术进步和经济利益;另一方面自己则可继续与台积电保持合作关系,从中获取利益。

随着西方国家纷纷跟进,加强对中国出口管制,以此来维护所谓“核安全”利益。

现在我们看看,我国面临着多么恶劣的外部环境!

外国人仗着本国科技实力凌驾我们之上,每日虎视眈眈,妄图一劳永逸地将我们拖入科技“半壁江山”的局面。

同时,还置身事外地当起旁观者,对我国科技发展发出葫芦丝般的一致嘲讽之声:“看吧!

你们研不出来!”

外国人这轻松搞定的事情,中国人接过来就非常困难!

所以世界要想打破这一桎梏,就必须齐心协力,群策群力,有所作为!

随着2023年全球形势变动不断,我国半导体产业迎来了一个绝佳的发展机遇。

尽管面临国外封锁重重阻碍,但随着共建技术生态之路逐步推动发展,中国和其他国家共同体研合作有望迎来更广阔的发展前景。

根据一些权威数据机构预计,到2030年,中国共享技术生态合作半导体产业将呈现快速增长趋势,在全球市场份额中占比超过25%。

同时,全球共享技术生态合作半导体产业预计将占据更大市场份额,达50%以上。

新兴技术和新商业模式将实现跨越式发展,尤其是在人工智能、5G网络和新能源领域,这些领域蕴含着巨大的潜力,将为全球经济增长和创新发展提供强大动力。

中国芯片出口傲世全球,我们该怎么做?

2024年专门针对中国设定的“出口管制法”相当于直接开启了“赴美投资审批程序”,这直接导致中国赴美投资按下“暂停键”,2023年前三季度中美之间的商品贸易顺差都出现了明显下降趋势,主要原因就是美国加大了对中国的出口控制,造成大量商品无法进入美国市场进行贸易,我们也遭殃了。

在这样的情况下,中国芯片行业应当如何应对并解决当前问题?

为此笔者提出以下几条建议和对策。

首先,中国应当加大自身对芯片产业方面的研发投入力度,以尽快突破当前的瓶颈,在极紫外光刻机等核心技术上取得全球领先优势,以便于今后无论面对何种形式的封锁,都能够保证国产化产品不受影响,为全球用户提供最优质、最稳定的服务。

其次,我们要认识到今后的市场竞争我们真正面临的是技术之间的竞争。

只有抓住这个关键,我们才有可能逆转当前不利局面。

因此,我们需要加强与各大高校之间的人才培养合作,共同推进市场竞争力提升,让更多的人才成为推动国家发展的助力。

此外,国家需要建立一个国家级别的芯片基金,以便于为初创企业提供资金支持,帮助其完成技术上的突破以及市场方面推广,以保证中国芯片产业具备充足的发展潜力。

同时,我们还需要考虑未来更多样化的市场策略,以防止过度依赖单一市场造成风险。

我们要寻找新的出口市场,例如东南亚、中东地区,以此减少对美方市场的依赖。

此外,在国际合作方面,我们应该与其他国家形成更广泛的技术合作协议,建立良好的合作关系,以便能够分散风险,共同应对外部封锁压力,以获取更多资源和技术支持。

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