近日，有消息称芯片制造商联发科和高通将下调今年的晶圆投片量，这可能是对手机销量持续低迷的印证。在刚刚过去的618购物节中，手机销售也没有比往年更好，这可能促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率。同时，联发科预计将在今年下半年将5G入门芯片的价格降至20美元以下，这已经逼近4G芯片的价格。这些消息表明，芯片厂商们可能会加速清库存。

下调晶圆投片量可能会对手机销量和供应链产生影响。如果手机销量不佳，芯片制造商可能会减少投片量，从而减少手机的供应。这可能会导致手机销量进一步下降，因为消费者在减少购买新手机的选择。此外，如果芯片制造商减少投片量，晶圆代工厂的开工率也可能会下降。这可能会导致代工厂的收入和利润下降，因为它们无法充分利用其生产能力。

手机销量和销售额之间存在相关性。如果手机销量下降，晶圆代工厂的开工率也可能会下降。这可能会导致价格战，因为代工厂竞争争取订单。此外，如果代工厂无法充分利用其生产能力，这可能会导致收入和利润下降。因此，芯片厂商可能会加速清库存，以降低成本并应对市场需求的变化。

芯片厂商清库存的原因和动机是多方面的。一方面，成本压力可能是清库存的主要原因之一。如果芯片制造商拥有过多的库存，它们可能需要承担更高的库存成本，包括存储和保险费用。此外，市场需求的变化也可能是清库存的动机之一。如果市场需求下降，芯片制造商可能需要减少库存以降低成本。另一方面，如果市场需求上升，芯片制造商可能需要增加库存以满足需求。