芝能智芯出品

当前的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，半导体技术的不断进步正推动全球数据中心和超大规模企业的需求增长。

在此背景下，AI芯片初创公司Rebellions宣布与行业巨头Arm、Samsung Foundry及ADTechnology合作，共同开发一款全新的AI计算Chiplet平台，平台集成了最前沿的计算、制造和封装技术，旨在为未来的AI工作负载提供高性能和高能效的解决方案。

Part 1

新平台的目标

此次合作通过先进的Chiplet设计和制造技术，旨在显著提升AI计算能力，并在日益复杂和庞大的AI任务中实现能效与性能的双赢。特别是在AI的训练和推理应用中，AI加速器已经成为推动技术发展的核心力量。

● Rebellions引领Chiplet技术变革

Rebellions是AI芯片领域的创新先锋，率先探索Chiplet技术，并将其集成到全新的计算平台中。

Chiplet是一种模块化的芯片设计方式，通过将多个功能芯片组合在一起，形成一个具有高效互联能力的整体。这种技术有助于大幅提高设计灵活性，降低制造成本，并通过异构架构支持多样化的任务需求。

Rebellions的AI加速器REBEL将与ADTechnology基于Arm Neoverse CSS V3计算子系统（CSS）集成。这个平台将通过Samsung Foundry的2纳米全环绕栅极（GAA）工艺技术制造，这一工艺代表了当前半导体制程技术的最高水平。

与传统的平面晶体管相比，GAA能够在相同面积内容纳更多的晶体管，并大幅提升性能和能效。

● Arm Neoverse CSS助力可持续AI数据中心

Arm在全球计算基础设施领域具有重要地位。

其Neoverse CSS平台是此次合作的核心，专注于为云计算、HPC和AI/ML任务提供优化的计算性能。特别是Arm的Neoverse V系列芯片，凭借出色的多核性能和灵活的架构设计，能够高效处理日益增长的AI工作负载。

合作的另一个亮点是Arm的Total Design生态系统。该生态系统通过整合全球设计和制造能力，显著加速了定制硅片的开发。

通过Arm Total Design，合作伙伴可以利用Arm提供的优化EDA工具和全球代工资源，进一步降低AI芯片的进入门槛。Neoverse CSS平台结合了高性能CPU与AI加速器，从而实现更高效的AI堆栈管理。

● Samsung Foundry推动AI和HPC的前沿制造技术

Samsung Foundry是全球半导体代工行业的领导者之一，在此次合作中发挥了关键作用。

其2纳米GAA制程是目前最先进的制程技术之一，通过增加栅极控制能力和晶体管密度，提供更高的性能和更低的功耗。这种技术特别适合AI和HPC等对计算和能效要求极高的应用。

三星代工厂凭借其领先的封装解决方案，能够有效处理AI计算芯片的复杂互联需求。这不仅提升了芯片的可扩展性，还为未来的生成式AI工作负载奠定了坚实基础。

根据测试结果，该平台有望将AI工作负载的能效提高2-3倍（基于Llama3.1 405B参数LLM的测试结果）。

Part 2

推动下一代AI计算的可扩展未来

Rebellions、Arm、Samsung Foundry和ADTechnology的合作标志着AI计算领域的尝试，四家公司通过各自的优势，结合最新的制造、设计和加速器技术，构建了一个面向未来的AI CPU平台。

无论是生成式AI还是其他复杂的AI任务，该平台都能提供可扩展、高效的解决方案，满足超大规模企业和数据中心对性能和能效的双重需求。

随着AI工作负载的迅速增长，半导体行业的创新步伐也在不断加快。

这次合作不仅为Chiplet技术在AI计算领域的广泛应用提供了有力的证明，也标志着AI数据中心硬件创新的下一个阶段的到来。

小结

随着Chiplet技术的进一步成熟，AI和HPC设计的可扩展性、灵活性和性能都将大幅提升。Rebellions及其合作伙伴的努力无疑将在推动生成式AI和高性能计算领域的持续创新中发挥关键作用，为半导体行业树立新的标杆。