文|江卿曻

编辑|江卿昇

前言

2022年，中国汽车芯片的自给率仅为5%，这一数字曾被视为“起步落后”的象征，谁知道短短三年间，中国的汽车芯片产业正在悄然崛起。

而就在短短一年后2023年自给率已提升至10%，而今年，又迎来了意想不到的变化，这种迅猛的增长速度不仅让业内人士侧目，也让世界重新认识中国芯片行业的潜力。

智能汽车的飞速发展对芯片需求的数量和质量提出了更高的要求，尤其在汽车智能化和电动化的双重驱动下，汽车芯片的重要性被提升到了新的高度。

但在高端芯片领域，中国依旧面临“卡脖子”的技术困境，那我们是如何在这条荆棘路上突围的呢？

数据背后的机遇与压力

当2022年中国汽车芯片的自给率停留在5%时，这一数字显得既现实又刺眼，汽车智能化的大潮滚滚而来，全球新能源汽车销量猛增，而中国却严重依赖进口芯片。

进入2023年，情况有所改观，自给率的提升到10%，像一阵春风拂过产业链，但它背后是整个行业在夹缝中拼出的生机。

新能源汽车销量节节攀升，每辆车所需芯片数量翻了几倍，市场规模迅速膨胀，与此同时，国内芯片企业开始密集布局，从零部件厂到车企再到设计公司，产业链上的每一环都开始忙碌起来。

而到了今年，国内外的“意外”让这条产业链更加热闹，美国对台积电的限制犹如一把冷水浇下，打破了许多车企对进口芯片的幻想。

可让人意想不到的是国内市场却展现了强大的韧性，国产芯片企业的崛起，让更多人开始意识到，依赖进口并不是唯一的出路。

从5%到10%，再到今天更高的数字，每一次自给率的攀升都像是产业内外共同博弈的结果，市场倒逼之下，车企和芯片企业不再甘于等待，纷纷选择自主研发或深度合作。

这些动作的背后，不仅是压力，更是对未来的押注，在这样的背景下，中国新能源汽车市场变成了一个最好的试验场。

消费者对智能化的需求让市场对高算力芯片的要求越来越高，这既是对技术的挑战，也是对国产化能力的考验，而这一切，又与那些不起眼的“数字变化”紧密相连。

这三年，自给率的变化看似只是一个简单的数字攀升，但它背后是一场系统性的产业升级，从供应链的角度看，国产芯片不仅在规模上有所提升，更多的创新也在这个过程中诞生。

当全球芯片供应链动荡不安时，中国车企选择了各自的方式去突围，在这个过程中，新能源汽车的崛起带动了整个行业的蜕变。

不同的车企，采取了不同的模式，但目标却是一致的：摆脱对进口芯片的过度依赖，构建属于自己的护城河。

国内车企的芯片突围之路

蔚来曾公开宣布，他们成功研发出了7纳米车规级芯片，这是一个极具挑战性的技术高度，小鹏和理想也纷纷投入巨额资金，建立自己的芯片研发团队。

这些新势力车企虽然资历尚浅，但在智能汽车浪潮中，这些大胆的尝试让它们在芯片技术积累上占得了先机。

相比新势力的从零起步，传统车企则更倾向于利用已有的优势，快速切入芯片赛道，比亚迪就是其中的代表之一。

早在新能源汽车大规模普及之前，比亚迪就成立了自己的半导体公司，在车规级芯片领域进行了全面布局。

如今他们能够自研和生产IGBT芯片、MCU芯片等关键部件，实现了芯片的“自产自销”，吉利、长安、长城等传统车企也不甘落后，纷纷成立独立的芯片研发部门或子公司，快速扩展技术版图。

例如，吉利旗下的芯擎科技推出了自主研发的“龙鹰一号”芯片，已经在领克品牌的多款车型中实现了量产。

除了车企自身的努力，一批国内芯片设计企业也开始与车企展开深度合作，这些“芯”势力包括地平线、黑芝麻、芯驰科技等，它们正在用自己的方式填补市场空白。

地平线近期发布了算力高达560TOPS的“征程6”芯片，不仅能够支持智能驾驶，还成为中国智驾领域技术突破的象征。

黑芝麻则专注于视觉计算芯片，为自动驾驶提供强大的技术支持，更有像华为这样的跨界玩家，以“软硬结合”的方式全面进入车载芯片赛道，车企与芯片厂商的联手，正在让国内芯片产业形成强大的合力。

特别是在智能座舱和智能驾驶领域，国产芯片的身影开始频繁出现，不少新车已经搭载了国产芯片，例如地平线的芯片已成为一些中高端新能源汽车的标配。

而比亚迪、吉利等车企的车型中，也有越来越多的自研芯片正在投入实际应用，虽然这些芯片尚不能完全替代进口产品，但它们的进步却为未来国产化的发展奠定了基础。

要提升汽车芯片的自给率，除了研发设计，最关键的环节便是制造，芯片制造并不像想象中那样，只需要好的设计图纸和设备就能完成。

它是一个复杂而精密的过程，涉及到从设计到晶圆生产，再到封装测试的完整产业链，而中国汽车芯片产业链中最薄弱的一环，就是制造。

打破技术瓶颈的关键环节

长期以来，中国在芯片设计和封测环节已经具备了一定的能力，尤其在中低端领域，国内企业已取得不错的成绩。

但是高端制造依然是难以突破的“卡脖子”领域，芯片的生产离不开晶圆厂，而晶圆制造的技术门槛极高，需要先进的光刻机设备、高纯度原材料和高精度的工艺流程。

全球市场中，这些资源的掌控者大多集中在欧美及日本企业手中，台积电、三星等巨头更是在高端制程技术上遥遥领先，中国企业在制造环节的进步还有很长的路要走。

举一个典型的例子，高端车规级芯片需要采用先进制程，而生产过程中使用的高压BCD工艺，目前国内的晶圆厂在这方面尚有短板。

很多芯片企业不得不选择海外的晶圆厂进行流片生产，而这意味着更高的成本、更长的时间以及更大的技术风险，在美国对台积电限制与出口管制政策的双重压力下，国内芯片产业在制造端受到了不小的冲击。

制造环节的困难之外，车规级芯片的发展还面临另一个重要问题：行业标准的缺失，汽车芯片与普通消费级芯片最大的不同，在于对功能安全性和可靠性的极高要求。

因此，芯片必须通过严格的认证和检测流程，而目前，国内在车规级芯片的检测和认证上，仍然存在一些不足。

比如，很多芯片需要经过第三方机构的ECQ100认证，这涉及芯片的模块级和系统级测试能力，可目前国内的检测机构多集中在基础测试方面，缺乏对模块和系统的全面评估能力。

由于缺乏完善的认证标准，不少国产芯片难以获得整车厂的信任，车企不敢用，市场验证更少，这种“恶性循环”极大地限制了国产芯片的推广。

不过近些年，行业内已经开始意识到这一问题，国家层面出台了《国家汽车芯片标准体系建设指南》为芯片的设计、制造、认证和测试提供了方向。

汽标委等行业组织也在积极制定标准，试图从源头上解决认证体系不足的问题，为国产车规级芯片的普及铺平道路。

虽然困难重重，但产业链上的各方正在通过协同合作逐步突破瓶颈，从芯片企业到车企，再到政策制定者和行业协会，每一环都在积极推动国产芯片的发展。

越来越多的晶圆厂、设备厂商开始与芯片设计公司展开联合创新，攻克高端工艺难题，同时，国内车企也在逐步接受国产芯片，通过实际应用不断验证和改进其性能。

国产芯片的突围之路，虽然艰难，却充满希望，突破制造瓶颈和建立标准化体系，将是未来中国汽车芯片产业迈向更高水平的关键。

结语

从5%到10%，再到今年令人意外的数字，中国汽车芯片自给率的快速提升不仅是产业努力的结果，更是中国科技自立自强的缩影。

面对技术瓶颈和外部压力，中国车企和芯片企业用实际行动表明了自己的韧性和潜力，未来，车规级芯片的国产化仍是一条漫长的路。

但无论从技术突破还是行业协作的角度看，中国都在走出一条属于自己的芯片发展道路，挑战从未停止，但前进的脚步也从未停歇，中国汽车芯片的崛起之路，或许只是刚刚开始。

参考文章

中国汽车报在2024-09-02关于《国产车规级芯片奋力逆袭》的报道