生产一枚完整的3nm芯片有多难呢？首先你需要先进的芯片设计能力，其次你需要出色的芯片代工实力，并且代工出来的芯片良品率要在70%以上，再者是你的封装技术要过关，和3nm芯片封装要求对等。

按照现在的市场行情，能大规模代工3nm芯片的厂商有台积电和三星两家半导体厂商。不过台积电的3nm工艺更为成熟、良品率更高，并且台积电拥有全球50%以上的EUV光刻机，因此各大芯片厂商都愿意把3nm芯片订单交给台积电。

也就说只要芯片公司能够设计出3nm芯片，那么台积电就能按照芯片公司的要求代工出符合工艺需求的芯片。如此，一枚完整的3nm芯片就能生产出来。这听起来很简单，但就EUV光刻机供应和3nm成熟技术量产，这就绕不开ASML和台积电，可想而知3nm芯片的出现有多难了。

目前市面上能设计出3nm芯片的厂商有不少，比如苹果公司自行设计的A17芯片就是3nm工艺，并且这款芯片已经实现量产。高通公司表现也不错，其自研的3nm芯片骁龙8Gen3大规模量产，销量还在A17之上。

而英特尔、英伟达也自研了3nm芯片，并且台积电也获得了这些3nm芯片订单。不出意外，英特尔、英伟达的3nm芯片订单将在不久问世，这对3nm芯片市场而言是不小的冲击。

而华为麒麟芯片本来是3nm芯片市场最强势的竞争者，但由于华为遭受打压，其自研的麒麟芯片无人代工，这导致华为麒麟芯片工艺停留在5nm工艺水准。

即便如此，采用5nm工艺麒麟9000芯片在那个年代是全球第一款5nm工艺芯片。基于此，我们有理由相信华为也有研发4nm芯片、甚至是3nm芯片的实力。

当然了，这个世界没有“如果”，华为遭受打压已成事实，没有企业能给华为代工4nm、3nm芯片也是现实存在的问题，因此华为麒麟芯片的工艺制程落后于苹果、高通、英伟达、英特尔，我们也不得不接受。

而最近有外媒报道，2024年台积电最尖端的工艺将得到更广泛的使用，这些尖端工艺将达到台积电产能的80%。包括高通、苹果、AMD等厂商都会把3nm芯片订单交给台积电，而联发科的天玑9400芯片也在其中。

值得关注的是天玑9400芯片也将采用台积电3nm工艺，这表明又一款3nm芯片将量产。届时台积电3nm工艺将覆盖主流芯片厂商，手机芯片将全面进入3nm时代。

看到这里，想必大家多多少少有些遗憾，因为华为麒麟芯片最先进工艺还停留在5nm水准。而前段时间出现的麒麟9000S芯片也被广泛认为工艺是7nm—14nm水准，和苹果、高通、联发科、英伟达的3nm芯片相差甚远。

值得庆幸的是麒麟9000S的出现表明了华为已经解决代工问题，这也从侧面反映出我国芯片代工已经实现技术壁垒的突破。

相信在不久的将来，我们也能自行代工出5nm工艺、4nm工艺，甚至是3nm工艺的芯片。届时，我们在芯片领域就不会遭遇“卡脖子”情况，实现芯片产业的自主化。