日本打造“日积电”的机遇和挑战日本半导体重振会和美国闹掰吗?

您于我的世界链 2025-01-12 05:16:33

当今全球市值最高的芯片巨头英伟达1月9日批评即将卸任的拜登政府关于对人工智能(AI)芯片出口实施新限制的计划。英伟达方面表示,拜登这一抢在特朗普上任之前“最后一刻的”政策只会损害美国经济。

英伟达副总裁内德·芬克尔表示,“我们敦促拜登总统不要抢在即将上任的特朗普总统前,制定一项只会损害美国经济、让美国倒退、正中美国对手下怀的政策。”芬克尔还指出,”拜登政府被爆出的相关政策计划是打着’反华行动’的幌子。

芬克尔还警告拜登政府称,“极端的国家限制行为将对全球计算机产业产生影响,并迫使全球采用替代技术。”如果美国彻底对华脱钩,谁会替代美国对华供应?谁在积极寻求开拓中国市场?

(图源:digwatch)

2024年12月27日,台积电官宣,其在日本开设的第一座芯片工厂已于12月按计划开始量产。而台积电在日本的第二家工厂也快要迎来开工的日子了,预计将于 2025 年 3 月开工,预计 2027 年底投入运营。

日本政府已经将半导体产业提升到了新的重视程度。日本政府于 2024年11 月通过的综合经济方案包括承诺到 2030 财年向半导体和人工智能行业提供超过 10 万亿日元(约4700亿元)的公共援助;此外日本政府2025财年预算中包括3328亿日元(约155亿元)的资金,用于支持下一代半导体的大规模生产。可以说日本政府在推动半导体供应链产业政策上下足了血本。

日本大力生产芯片卖给谁?当美国不愿意卖中国高端芯片,日本的半导体产能服务谁?也许这是美国的英伟达们担心的。

一、日本打造“日积电”的供应链基础

2024年12月,Rapidus 在日本北海道举行了在建工厂安装极紫外 (EUV) 光刻设备的仪式。

日本半导体公司Rapidus 成为第一家宣布 2nm 试产并集成 ASML 的 EUV 设备的日本公司,有可能在 NVIDIA 的供应链中占据一席之地。

(图源:彭博社)

1.“日积电”Rapidus

2022 年 11 月,丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、三菱日联银行、铠侠8家日本公司和日本政府共同成立合资公司——Rapidus。这也是日本三菱财团、三井财团、软银财团等巨头联手。

Rapidus 专注于开发和生产 2nm 及以下先进工艺芯片,其初始投资为合作伙伴的 73 亿日元,日本政府的 700 亿日元。此外,日本政府计划在 2030 财年之前拨款超过 10 万亿日元用于支持半导体和 AI 行业,Rapidus 是主要受益者。

并且Rapidus 对标的企业正是台积电——一家纯粹的半导体代工厂。这意味着它只为客户制造产品,而不会同时与他们竞争。芯片设计师相信代工厂不会窃取他们的知识产权,因为台积电不以自己的名义设计或制造半导体。

日本想要打造自己的“日积电”,有自己的机遇但同时也面临着挑战。

2.机遇:强大的供应链基础

2024年12月,英伟达CEO黄仁勋在日本东京举行了记者会,透露英伟达可能会委托Rapidus为其代工芯片,因为日本有强大的半导体供应链基础。

黄仁勋称:“日本拥有世界一流的半导体制造技术,具备足够的能力”。

日本在半导体材料领域拥有全球50%的份额,在半导体设备领域占有30%的份额。台积电从2022年6月起就与数十家日本制造商合作,开发AI用途的新一代材料和设备,显示出对日本开发的半导体制造技术的期待。

供应半导体制造过程重要元件的日本公司名单包括东京电子、信越化学、爱德万测试株式会社、JSR株式会社、东京应化工业、富士胶片株式会社、大日本印刷和凸版印刷。其中东京电子在芯片光刻胶涂覆设备领域占90%的全球份额,使其成为日本最有价值的公司之一。

此外众多的跨国公司也开始投资日本半导体。向台积电将会在今年3月份开始建造第二家工厂,并且考虑在日本建造第三座半导体代工厂;美国芯片制造商美光科技计划今年在日本的新工厂开始生产先进的存储芯片。

3.挑战:人才、经验与地理问题

但是日本也将面临严峻的挑战。

①在半导体供应链上日本存在人才缺口。半导体加工工人需要了解氮化镓等材料,并能够掌握封装和人工智能技术。自 20 世纪 80 年代日本失去半导体制造业领先地位以来,日本已不再拥有足够的具备制造先进芯片所需知识的工人。

据日本电子和信息技术产业协会预测,日本还将需要40,000 名半导体工程师。

②需要与巨头竞争。Rapidus定位与台积电一致,但是台积电生产可靠的芯片并赢得了客户的信任,Rapidus想要获得台积电的市场就需要向这些客户证明自己的实力。

③地理问题,日本是地震多发国家。1 月 1 日,日本发生 7.6 级地震,造成至少 200 人死亡,加贺东芝电子、村田制作所、TPSCo 以及硅片生产商信越和环球晶圆均位于地震灾区,地震损坏了本州岛的公路、铁路和港口基础设施,并导致部分企业停产。

二、美国友岸供应链变味——美日半导体博弈

(图源:路透社)

1.日本半导体产业需要中国市场

2024年12月,据消息人士透露,由于日本的反对,美国在最新一轮芯片出口限制中没有将中国最大动态随机存取存储器(DRAM)生产商排除在外。

日本政府与企业斥巨资想要让日本半导体行业重新复苏,但是中国才是半导体最大的消费市场,如果日本跟随美国在半导体领域一起封锁中国,那么日本的投资极有可能因为失去中国市场而打水漂。

美国对中国制裁最新的黑名单上却没有包括长鑫存储科技(CXMT)在内的几家中国最大的半导体公司。这些公司没有被列入黑名单,部分原因是受到日本的影响,日本领先的芯片制造工具生产商东京电子是这家中国公司的主要供应商。

东京电子高级副总裁川本宏司在2024年11月的财报电话会议上表示,在从2024年 4 月 1 日开始的本财年上半年,来自中国的收入占东京电子总销售额的 45%。

标普全球市场情报公司研究部门的数据显示,东京电子来自中国大陆的芯片设备收入在过去连续三个财年中位居所有市场之首,超过了中国台湾、美国、日本、欧洲和韩国。2024 财年,中国设备销售额跃升 64%,达到 8130 亿日元(54.2 亿美元)。

2.日本和美国在半导体竞争

在半导体产业链上主要有三块:1.半导体设备产业;2.微架构规划和系统级设计;3.最终用户市场。

在目前美国在半导体设备行业的地位仍然稳固。五家主要设备公司中的三家,应用材料、泛林集团和 KLA 都位于硅谷,而且发展得十分迅速;关于微架构设计和系统级规划,美国在确定和布局设计以满足实现适当芯片性能所需的规格方面仍然处于相对良好的状态。

美国的主要问题在于最终使用市场。

而现在美国现在要将失去的电子产品的制造转移到国内。

美国在推半导体制造业回流,而日本此番大力扶持的也是半导体制造业,日美两国存在竞争。

并且日本处在亚洲地区,日本在半导体供应链受中国市场影响很大,从关键半导体矿产到最终的销售市场。如果日本跟随美国对中国的制裁步伐,那么受伤的迟早是日本半导体产业链与供应链。

参考资料:

1. Japanese chip industry poised for a comeback. The Japan Times

2. Japan to boost semiconductor industry with new legislation. Digwatch

3. China warns Japan over ramping semiconductor sanctions – threatens to block essential manufacturing materials. Tom's Hardware.

编辑:冰河

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