数年前，美国提出了数百亿美元芯片补贴，试图重塑美国芯片领导者的地位，然而如今数年过去，这一切并未取得成功，担干者Intel已陷入窘境，甚至Intel有意拆分代工业务，芯片制造计划遭受重挫。

数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建设4纳米工厂，当时三星和台积电都对赴美设厂信心满满。

不过后来美国的做法却暴露了美国的真实目的，美国真正落实芯片补贴时只给了三星13%的份额，台积电得到的更少--只有10%，不到台积电赴美设厂投资额的十分之一；再之后，美国又拿出了芯片补贴细则，要求拿芯片补贴的三星和台积电共享技术和利润，这让三星和台积电难以接受，放弃芯片补贴基本是定局。

今年初美国要求ASML将今年量产的10台2纳米EUV光刻机中的6台优先交给Intel，而此前Intel和美光获得芯片补贴的七成，如此更证明了美国的目的仍然是扶持美国自己的芯片企业，台积电和三星并未被视为自己人。

面对美国的出尔反尔，深受美国影响的三星没有说话，台积电也不敢对美国放话，台积电高管只是表示由于美国缺少人才等原因，美国工厂的量产将延迟2年以上；台积电放缓美国工厂的量产，还在于担忧美国工厂投产即陷入亏损，因为跟随赴美设厂的产业链企业表示在美国生产芯片的成本比台湾高四倍，而台积电创始人张忠谋预估美国生产芯片的成本只是高50%。

得到美国扶持的Intel也曾志得意满，大举在美国本土四处建厂，其中俄亥俄州的工厂规模最大，投资达到200亿美元，Intel希望通过大举扩张产能，一方面是回应美国的支持，另一方面则是希望进军芯片代工市场。

此时的芯片代工市场可谓香饽饽，台积电依靠在芯片代工市场的领导地位获得万亿美元市值，而Intel如今的市值已跌穿千亿美元，代工市场的巨量收入和利润让Intel垂涎欲滴，而台积电的七成客户是美国芯片企业，Intel以为自己在美国本土建厂，可以吸引同为美国企业的美国芯片下单。

然而Intel的芯片制造工艺太落后，Intel现任CEO基辛格担任CEO之后提出了同时研发多种工艺，力求到明年实现Intel 18A工艺，赶超台积电，然而近期Intel公布二季度的业绩显示芯片代工业务亏损28亿美元，整体净利润为亏损15亿美元，显示出亏损主要来自芯片代工。

过去两年多时间，Intel的芯片代工业务已累计亏损170多亿美元，美国给的芯片补贴已亏损过半，而芯片制造工艺依然难以取得突破，明年能否量产Intel 18A工艺存在疑问，先进工艺无法赶超台积电，芯片代工成本又太高，Intel的代工业务已沦为鸡肋，随着Intel有意拆分这部分业务，这部分持续亏损的业务被放弃的可能性很大。

Intel是美国最大的芯片制造企业，也是工艺最先进的芯片制造企业，Intel已宣布俄亥俄州的千亿工厂量产时间延期两年，如果Intel舍弃芯片代工业务，它扩张芯片产能也就失去了意义，而这对于美国的芯片计划也将是沉重的打击，因为美国没有其他企业可以担起发展芯片制造的能力。

可以说美国这场延续数年的芯片计划大戏已即将到剧终的时候，在付出数百亿美元之后，并未获得预期的目标，而参与的三星、台积电、Intel也没落得好，可以用一地鸡毛来形容，美国芯片已处于夕阳阶段，这似乎也是美国的缩影，躺在美国先辈建立的基业上太多年了，已失去了进取的能力。