甘肃，是我国西北地区一个经济十分落后的省份，但其芯片产业却一点都不落后，产量更是排在全国数一数二。目前，甘肃省的芯片产业主要集中在封装测试领域，设计和制造领域还很弱小，可以说几乎是一片空白，但这并不妨碍甘肃成为芯片大省。其境内的华天科技股份有限公司是全球第七大芯片封装企业，另外一家天光半导体有限责任公司，每年可生产的半导体分立器件数以亿计。2023年，甘肃省集成电路产量较之以往稍微有些下降，达604亿块，位居全国第三，仅次于江苏和广东。预计2024年甘肃省集成电路产量将达到702亿块。

就在去年，由华天电子集团牵头组建的甘肃省集成电路制造材料创新联合体，开发出了高填充、高性能的导电胶，另外，该联合体在高可靠性、高压、耐压等技术领域也取得重大进展，一批集成电路制造材料也应运而生，在行业内有着广泛的应用。

近年来，位于甘肃省天水市境内的华天科技在集成电路的设计和制造阶段下足了工夫，研发出覆盖通信、消费电子、工业控制等多个领域的产品，在全国都有着不小的影响力。

落户甘肃省会兰州新区的金川兰新电子科技有限公司，在高中端半导体封装材料方面颇有建树，其总投资达10亿元的半导体封装新材料生产线建设项目，生产的产品涵盖了集成电路产业链的多个配套方向，并出口到全球各个国家和地区。该项目也是甘肃省2023年省列重大项目，项目建成后预计实现年销售收入6亿元，并带来1500万元的年利税。

同样是在去年，总投资达35亿元的甘肃先思新材料有限公司新材料单晶硅项目在甘肃临夏州正式开工，为临夏州乃至整个甘肃省半导体光伏产业的发展划上了崭新的一笔。

来自天水的华洋电子科技股份有限公司，在机械冲压和化学蚀刻两种工艺上具有领先优势，是西北地区唯一集这两种工艺为一体的半导体引线框架生产企业，竞争力十分强大。

天水的另一家集成电路龙头骨干企业天光半导体有限责任公司，在半导体分立器件领域可谓是游刃有余，芯片代工业务也是获得了国际上的认可，其产品主要销往东南亚等地。

目前，甘肃凭借着国际领先的芯片封装测试能力、低廉的生产成本以及国家和地方政府的政策支持，在芯片产业的中低端环节上独霸一方，纵横西北，倒也不错。一个西北落后省份，能取得这样的成绩，也算是谢天谢地了。