AMD锐龙9000处理器家族在前不久上市，单线程性能和能耗比的显著提升是最大的亮点，随之而来的还有新一代旗舰X870E/X870、主流B850以及入门B840主板，本月底即将上市的是X870E和X870，来接任X670E/X670的位置，这篇内容就来带大家抢先看看来自微星的X870E主板，至于性能表现月底再好好唠叨吧。
X870E和X870目前GPU和M.2插槽都会强制支持PCIe 5.0，并拥有原生的USB 4，区别在于X870E依然是双芯片设计，扩展性会更上一层楼。硬核手上拿到的这款主板是微星MPG X870E CARBON WIFI，下面我们通过开箱和简单拆解来了解它的细节之处吧。
包装方面，MPG X870E CARBON WIFI设计更加大胆和奔放，从上一代隐喻的碳纤维风格转变成主板渲染图直接外露，型号字体也变成带有镭射效果的，左下方有标注USB 4.0、5G网口以及WiFi 7支持，并注明为锐龙9000处理器准备。
背面则是主板八大特性介绍，下方还有I/O接口的详细说明，相比上一代暗黑系列，这一代升级之处包括散热装甲、I/O接口、显卡快拆、免螺丝M.2冰霜铠甲等诸多方面。
配件方面，MPG X870E CARBON WIFI提供了主题贴纸、快速安装指南、SATA数据线、RGB延长线、RGB一分二的Y型线、U盘驱动、Wi-Fi 7天线等等，从配件丰富程度来看，妥妥定位就是高端主板。
MPG X870E CARBON WIFI依然延续了暗黑系列的家族式设计语言——极具前卫的碳纤纹路，而且在LOGO设计方面也有新的想法注入其中，MPG和龙形LOGO通过碳纤和磨砂两种截然不同的表面质感，形成分割再合并的特别视觉效果，板型还是属于标准的ATX规格，不过散热装甲覆盖面积是要比上一代更大了一些。
MPG X870E CARBON WIFI采用扩展型VRM散热片，其中在I/O装甲上设计有龙型LOGO，龙身大部分通过类似于浮雕的工艺进行凸显，小部分则藏在半透明的磨砂盖板之下，下方第一组M.2冰霜铠甲也有CARBON字样，通电后这两个区域是支持RGB灯效的，上方VRM则是碳纤纹路结合的MPG LOGO。
简单拆解下，整块VRM散热片是一体式的，两边区域之间有导热热管相连，配备7W/mk高效能导热贴，在电感部分也布置了导热垫片，面对高功耗工况时也能保证足够的散热性能。
MPG X870E CARBON WIFI配备了18(VCORE)+2（核显）+1(AUX外围)相并联式DUET RAIL供电系统，提供双8PIN CPU供电接口，PWM控制器来自RENESAS瑞萨，型号为RAA229620。
VCORE和核显部分，搭配型号为R2209004HB0的整合型DrMOS，每颗电感对应一路DrMOS，据相关资料显示，这是一颗能输出110A的供电模组，比上一代X670E CARBON WIFI显然更猛，个人建议直接搭配锐龙9 9950X最高旗舰。
左方的USB主控是祥硕ASMedia的ASM4242（USB 4），值得一提的是，在控制器下方还有散热装甲加持，和上方VRM散热片对应接触的区域，它们之间设有导热垫，可见上图痕迹。
MPG X870E CARBON WIFI的四组DDR5内存插槽，采用单边卡扣设计，虽然具体超频频率未知，但是根据锐龙9000官方公布的AGESA特性，内存频率直接超到DDR5 8000是毫无压力的，主板也拥有针对海力士A-Die的OPP预设、MSI High efficiency以及MSI MEMORY TRY IT等多种内存优化模式。
MPG X870E CARBON WIFI具备两组PCIe 5.0X16（第二组为X4速率）扩展插槽，均有金属加固处理，插槽之间有足够的间距互不影响，最下方还有一根PCIe 4.0X16（实际为X4速率）插槽，主板也全覆盖了第2代免螺丝M.2冰霜铠甲。
M.2冰霜铠甲拆卸非常方便，只要轻轻一按卡扣机关就可取下，第一组铠甲是带有RGB光效，通过触点免线实现供电。M.2插槽配备了四组，其中两组为GEN 5X4，剩下两组则是GEN 4X4，值得好评的是，所有插槽均配备双面导热垫。
四组M.2插槽中三组均为2280类型，中间的一组则兼容支持22110类型，保有22110大船支持考虑还是很周到的。除了拆装铠甲是免工具，安装M.2 SSD这款主板也无须拧螺丝了，并且靠下方的三组不再是旋钮固定装置，而是采用一种更为人性化的固定金属卡扣。
把宏碁掠夺者GM7装上去给大家看看效果，上图为卡扣未固定到位的情况，聪明的小伙伴应该就能猜到，安装的时候只需要把SSD金手指一端插入插槽，然后顺势往下一按即可安装完毕，拆卸也简单，这个金属卡扣是可以向外拨动的，一拨SSD就弹起来了，整个过程就是这么行云流水。
SSD安装到位的示意图，为什么要改用这种装置呢？不仅是安装更方便，而且上一代的旋钮固定装置，在安装某些存在公差的SSD时，可能就会有兼容性问题。
MPG X870E CARBON WIFI显卡插槽也支持快拆设计了，能看到旁边的弹簧结构和按钮，并且这个按钮是分为锁定和解锁两段的，按下去即为插槽解锁状态，弹上来插槽就可以锁定住显卡。另外由于是弹簧结构，所以在安装时，无论插槽是解锁还是锁定状态，显卡都能顺利插入的。
前面就说到，MPG X870E CARBON WIFI散热装甲面积是扩展了一部分面积，主要体现在于右侧接口区域，这种横置接口设计在装机的时候，线材能隐藏部分更多，从而达到美观的效果。从上往下看，分别是支持27W充电功率的机箱前置Type-C、四组SATA 6Gbps以及两组前置USB扩展。
MPG X870E CARBON WIFI后置I/O部分，是本次扩展性升级的重要体现。一眼看下去，能发现已经没有USB 2.0接口了，并且所有USB接口都清楚地标注了名称和速率。主板提供了9*USB 10Gbps Type-A、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB 10Gbps Type-C、1*HDMI 2.1、5G+2.5G有线双网口、Wi-Fi 7天线端、三组音频口（ALC4080驱动）、1*Flash BIOS Button、1*Clear CMOS Button以及1*Smart Button。
整体来看，USB接口数量达到微星AMD平台史无前例的13组，并且速率标准相当高，还有战未来的USB 4。Wi-Fi 7无线网络相比Wi-Fi 6E最大带宽提升2.4倍，5G+2.5G网口可以布局互联网和局域网两个环境，互不干扰。其他就是一些功能按钮基本延续上一代，其中Smart Button可以设定自定义功能。
最后看看其他板载细节，右上方是一些FAN接口，分别有CPU FAN、PUMP SYS1、SYS FAN1以及SYS FAN2，水泵接口使用白色特别标明，该区域还有一组JARGB 3PIN灯光设备插座。
视角往下挪一点，能看到EZ DEBUG灯以及诊断码数显屏，数显屏在上一代还是位于靠上位置，在装机的时候可能会被遮挡，这一代就改进了。
左下方是JRGB 4PIN和JARGB 3PIN灯光设备插座，右侧则是SYS FAN5和SYS FAN4两组系统风扇接口。
视角接着往右挪，能看到PCIE PWR1标识，下一代旗舰显卡功耗大增，板厂PCIE插槽供电增强也是理所当然的事情。
右侧是SYS FAN3以及JARGB 3PIN接口，这款主板的风扇和灯光设备插座基本看齐上一代，能满足高端用户需求无压力。
右下角则是新增的两颗开关和重启精致按钮，旁边并设有POWER LED开关，用户可随时开启和关闭整机灯光。
结语
微星MPG X870E CARBON WIFI这款全新AM5主板，它无疑是高端产品定位，在外观上这次把暗黑系列标志性的碳纤元素和品牌LOGO更完美结合体现，散热装甲覆盖面积也更大，供电也有对应加强。其次主板的扩展性升级是可圈可点，不仅是USB 4加持，而且USB接口数量也更多。其他方面，显卡快拆和第2代免螺丝M.2冰霜铠甲用起来是相当顺手方便，并增设开关和重启按钮等细节改进。关于它的具体性能表现，硬核也会在月底时放出内容，各位敬请期待一下吧。
