创作立场声明：一直喜欢看INTEL和AMD的竞争，8核心到底哪款CPU更给力？
一、8核的PK
自从AMD发布ZEN3平台以来，随着产品性能的提升，市场占有率也慢慢回升，实现了和INTEL的分庭抗礼。不管是低端的4核心还是高端的8核心或10核心。殊途同归，最后的归结点肯定是主打中高端平台。
自从INTEL发布11代酷睿以来，一直想PK对比一下11代酷睿的8核16线程产品和AMD的ZEN3的8核16线程产品。从目前来看，选用了AMD的5800X和INTEL的11700K进行性能对比，因为这两款CPU最受广大中高端用户欢迎，代表了最佳的性价比。
二、硬件
主要硬件
AMD平台依旧使用了原来的硬件
CPU
锐龙RYZEN 5 5800X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构，CPU规格为8核心16线程，基本频率为3.8G，BOOST频率4.7G，TDP105W，支持PCI-E 4.0及DDR4-3200内存，二级缓存4MB，三级缓存达到了32MB。新一代ZEN3架构锐龙全系都采用钎焊技术。
主板：
主板使用手头的微星iCraft B550M电竞之心主板作为测试平台，从规格和性能上来说，绝对可以满足需求。
微星iCraft B550M电竞之心主板采用了黑色8层PCB，主板内置INTEL的AX201网卡及一级天线，支持WIFI6传输标准。IO传输接口有LAN接口、多个USB 3.2接口等方便玩家扩展。
作为非主力平台，一直处于裸奔状态，只有有了电源和散热器就可以正常使用。
电源：
AMD平台电源选用了德商必酷PURE POWER 11FM金牌全模组电源，额定功率为750W，作为整台电脑的动力源。
PURE POWER 11FM电源主打静音和稳定，突出产品的性价比，售后政策为五年质保。
开箱
附带的线材还是非常多的，主要模组线材有4条，2条4+4PIN CPU供电线，2条双头6+2PIN显卡供电线。
电源配备了规格为12CM的静音风扇，即使在最大转速下，噪音也不会超过25dB，同时兼顾了更好的散热效果。
电源的全模组接口排列有序规整，标识明了，各个硬件的接口也完全不同，完全避免了误插。
电源采用了标准ATX外形尺寸，内部采用了全日系电容，高品质元器件组成的LLC+DC-DC方案，可以实现金牌的转换效率。
电源的信息标签，12V采用了双路输出，总共最大输出68A。
电源的风扇可以实现PWM调节，但并不支持低负载停转功能。
散热器：
为了应对CPU的高发热量，选择了德商必酷be quiet!的Dark Rock PRO 4侧吹式散热器，承受的CPU最大TDP为250W。
开箱
散热器和附件，有专用螺丝刀等。
散热器附带了两枚风扇，其中一个为120规格，另一个为135规格，最大转速为1200RPM，噪音很低。
散热器为双塔式造型，个头不小。
散热器的两把风扇，都是通过钢丝扣装在散热鳍片上安装
散热器底座
取下散热器顶部的两个螺帽，可以直接通过螺丝刀安装散热扣具。
散热器的散热鳍片
AMD平台准备PK完成
INTEL平台作主力平台，经常使用，准备安装在机箱内部评测。
CPU
INTEL平台选择了11代酷睿的主力CPU 11700K。i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”，真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计，官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存，内存默认支持双通道 DDR4-3200，感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。
i7-11700K的基础频率是3.6G，Turbo 2.0模式下频率4.9G，Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz，全核睿频频率4.6G，但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集，终于支持PCIe 4.0，可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。
主板
主板选择了微星的MAG Z590 TORPEDO鱼雷，包装上的鱼雷代表着硬核的电竞风格，支持微星自家的神光同步。
开箱
微星Z590鱼雷主板外观上主打简洁的风格，酷黑的PCB非常低调，散热片的颜色是墨蓝色。
微星Z590鱼雷主板供电安装有厚实的M-FLOW合金散热片，MOS、南桥等关键部位都有覆盖，唯独固态硬盘的散热片，比较小巧。
主板的供电部分采用了14+2+1相全数字供电设计，最大提供60A电源，应对11900K也不在话下。CPU及内存供电接口为8+4PIN形式，充分考虑了供电的最大可能。
4条内存插槽分为黑色和蓝色两组，可惜没有配备合金装甲，最高支持5333MHz频率，双通道优先组建位置也已经标注。
主板24PIN供电接口旁有4个横置SATA接口，兼顾了老设备。
主板共有4条PCIE插槽，最上方的PCIE和M.2插槽为PCIE 4.0传输标准。
主板配备了3条M.2插槽，让再多的SSD也能安装。
主板的IO接口配备了一体工挡板护盾，内置有：8个USB接口，3.0和3.1规格都有，其中1个是TYPE-C形式、双网卡设计，1个1G LAN接口，1个2.5G LAN接口、1组音频接口。另外，还附带有BIOS刷新按钮，无须CPU即可完成。视频输出方面有HDMI和DP接口，都是最新标准。
主板背面
电源：
AMD平台电源选用了德商必酷STRAIGHT POWER 11白金全模组电源，额定功率为1000W，为整台电脑提供能量。
STRAIGHT POWER 11电源主打静音和全模组，突出产品的性价比，售后政策为五年质保。
开箱，线材没有采用扁平式设计，走线有一定压力，
附带的主力模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。
电源采用了标准ATX外形尺寸，内部采用了全日系电容，电源前端为LLC同步整流架构，后端DC-DC无线缆，非常新颖。
电源风扇口为漏斗形设计，加大了散热气流，兼顾了静音。风扇规格为13.5CM的SILENT WINGS 3静音风扇，即使在最大转速下，噪音也不会超过30dB。
电源的全模组接口都比较小，排列有序明了，各个硬件的接口也完全不同，完全避免了误插。
电源的信息标签，12V采用了三路输出，总共最大输出83A。
电源的风扇可以实现PWM调节，全球100-240V电压自适应输入。
散热器：
散热器采用了德商必酷的SILENT LOOP2 360水冷散热器，这款散热器主打高负载、高性能、强散热，特别适合超频的情况下使用。
散热器的参数信息
开箱
主要附件
3把SILENT WINGS 3风扇，规格为12025，风扇为4PIN控制，支持PWM功能。
扇叶上有水波纹导流槽，扇叶框有橡胶减震垫
水冷散热器附带有一瓶水冷液，有损失时，玩家可以自行加注。
水冷散热器
水冷排采用了薄式散热排，规格为长度390MM，宽度120MM，厚度52MM。
这是用来加注水冷液的加注口，拧下螺丝即可自行加注。
散热排到水冷头之间的连接管长度约450MM，大部分安装条件都可以适应。
水冷头内置了三腔式水泵，静音能力非常强。镀镍上盖的下部为LED流水型灯条，支持ARGB灯效，非常炫酷，ARGB控制为5V控制。
底座采用了镀镍材质，不会氧化，可以及时将CPU的热量带走。
机箱：
机箱使用了德商必酷的BASE 802机箱，机箱主打的是静音、强散热、大侧透的功能。
开箱
附件：主要有防尘网和底座等。
简单说下这几个附件，在BASE 801之外，BE QUIET!出品的BASE 802让玩家自己选择站在静音还是防尘的哪一边，左边的防尘网可以替换机箱顶部防尘网，可以实现更好的散热效果，但静音和防尘需要做出让步。同样的，右边的防尘网可以替代机箱的前面板，特别是在机箱前端安装水冷的时候，可以实现更快的热交换效率，不仅让水冷散热排更凉快，也让整个机箱内部更凉快。
机箱顶部为2种防尘网，前后不同区域不同样式，也可以更换为附带的一体式防尘网。
顶部前端为功能和IO区域，有开关、音频、USB、风扇转速控制等功能，非常全面。
机箱前面板取下后，内部也有防尘网，并内置了两颗13015规格的SILENT WINGS 3风扇，可以更换成附带的全网状前面板，实现更好的散热效果。
机箱的右面板为全侧透风格，左面板为普通钢板，但内部集成了泡沫棉，可以吸收噪音和震动。
机箱内部最大可以兼容到EATX规格的主板，算是全能机箱。
为了优化散热风道，电源内置于电源仓，有独立的散热风道。
机箱后面板
另外，还入手了3把SILENT WINGS 3风扇，以备装机过程中的不时之需。
这3把SILENT WINGS 3风扇，规格都是14025，最大转速1000RPM，噪音和散热都能兼顾到。
风扇框也没有安装螺丝的地方，只能通过其他方式安装。
内存：
内存选用了主打炫酷的宇瞻PANTHER RAGE黑豹极光内存，单条容量为8G，组成16G套装，支持AURE SYNC同步灯效。
开箱
宇瞻PANTHER RAGE黑豹极光内存，内存PCB为黑色，散热片为亮黄色金属片，配以白色图案字母。
内存散热片经过抛光工艺处理，形成亮色质感。
内存散热片顶端是LED发光灯带，像虎豹的牙齿造型一般，象征着锋利和力量。
虽然这两条内存是套装，但是SN并没有相连，说明是随机组合的。
内存产品信息标签位于内存背面，内存容量、频率、时序都有标明INTEL XMP2.0。
显卡：
为了减少评测中的瓶颈因素，使用微星的魔龙RTX3080来配合评测。
微星RTX3080魔龙可以算作一款光追利器了，本身性能非常强大。微星RTX3080魔龙核心代号为GA102，采用NVIDIA的8纳米工艺制程，支持最新的PCI-E 4.0接口。RTX3080采用的显存规格为GDDR6X，显存位宽为320BIT，显存容量为10GB，SP数量为8704，核心频率为1440MHz,BOOST频率为1815MHz，显存频率为19Gbps。
微星RTX3080魔龙配备了刀锋6代散热器，3风扇5热管的散热规格，足以见证它的性能和热量。显卡的厚度占用接近了3个PCI-E位置，顶端还有RGB灯带。
显卡的供电需要3个8PIN供电接口，电源最小功率750W。显卡的输出接口为3个DP，1个HDMI接口，中规中矩。微星RTX3080魔龙配备了石墨烯复合背板，拥有优良的导电导热性能。
显卡支架：
这次评测之前，顺便入手了九州风神的ST500显卡支架，该支架支持ARGB功能。
整个显卡支架由一根横梁构成，挡板是用来安装固定在机箱的PCIE位置，另外几颗螺丝是用来调整显卡的上下位置。
三、装机
装机过程不再详述
安装电源
安装完成后的整机
360水冷散热器
主板及内存
RTX3080及显卡支架
整机配置
CPU：Ryzen5 5800X
CPU：I7-11700K
主板：MAXSUN ICRAFT B550M
主板：MSI Z590 TORPEDO
内存：APACERPANTHER RAGE RGB 8G×2
显卡：MSI RTX3080
RGB效果
四、常规性能对比
进行性能对比之前，在两个平台中，都将内存性能打开XMP模式，调整到3200MHz，其他设置都是默认，不进行任何更改。
R7-5800X平台
整机平台信息
CPU-Z基准分数测试
国际象棋基准性能测试
7-ZIP基准测试
SUPER PI 200W位基准测试
CINEBENCH R15基准测试
CINEBENCH R20基准测试
PCMARK 10整机性能测试结果
内存缓存性能测试
鲁大量整机性能测试仅供参考
I5-11700K平台
整机平台信息
CPU-Z基准分数测试
国际象棋基准性能测试
7-ZIP基准测试
SUPER PI 200W位基准测试
CINEBENCH R15基准测试
CINEBENCH R20基准测试
PCMARK 10整机性能测试结果
内存缓存性能测试
鲁大量整机性能测试仅供参考
对比表格
五、显示性能对比
设置同上，分别对两个平台进行性能测试。
R7-5800X平台
3DMARK CPU PROFILE测试
3DMARK FIRE STRIKE 测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试
3DMARK PORT ROYAL模式测试
3DMARK DIRECTX模式测试
NVIDIA DLSS模式测试
I5-11700K平台
3DMARK CPU PROFILE测试
3DMARK FIRE STRIKE 测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试
3DMARK PORT ROYAL模式测试
3DMARK DIRECTX模式测试
NVIDIA DLSS模式测试
对比表格
六、总结
虽然ZEN3发布较早，但21年3月发布的11代酷睿，性能确实有些拉垮。在以上两个大类的测试中，在70%的测试中，ZEN3不论在单核心性能还是多核心性能都保持了对INTEL的优势。虽然整体差距不大，但是在比较新的测试软件中差距还是有一些，可能是二级、三级缓存结合算法作用更明显一些。
在日常普通应用中，对于5800X和11700K来说，建议大家结合整个平台的费用进行装机，哪家的性价比高就使用哪家的平台。如果预算不多，可以考虑购买散片。特别是经过了这个618，AMD平台的性价比提升很大，除了B550，还有B450都可以使用。而INTEL方面，除了Z590也有Z490和B460可以使用。期待INTEL的12代酷睿平台，能够带来更多的改变和提升吧。
铭瑄说成微星，真有你的
评测分乱搞，毫无意义。