如果说芯片是数字经济的皇冠，那么光刻机就是皇冠上明珠！

光刻机是生产芯片不可或缺的设备，以光为刀，精度极高，制造难度远远超过了当年制造的原子弹！全球能生产高端极紫外光刻机的只有荷兰光刻机制造商ASML，而在中高端DUV光刻机市场，ASML也有着高达80%市场的绝对领先优势，所以这些年ASML一直是台积电、三星、英特尔顶级芯片企业的座上宾。

ASML最新的High-NA EUV光刻机，被业内专家称为是推动硅芯片进入到了“最后一战”的关键技术之一，精度、效率得到了极大的提升，不仅能满足2nm芯片的制造，而且物理极限之前的其他节点同样适用。所以对于芯片厂来说，想要在行业内保持领先地位，甚至逆势翻盘，采购ASML的High-NA光刻机是不可或缺的一环。

ASML首批2nm光刻机交付英特尔

作为先进工艺的尝鲜者，甚至浸润式光刻机共同开发者，台积电本应率先获得High-NA光刻机的供货权。单去年12月，ASML率先将首批光刻机交付给了英特尔，基辛格也表示，该设备会被用于1.8nm以下的挑战。其他主流芯片厂虽然也订购了这款机器，但由于组装、运输、安装需要长达6个月之久，英特尔从硬件层面来说要领先竞争对手半年的时间。

之所以优先交付英特尔，除了产能有限之外，还有一个重要原因，英特尔才是老美的“亲儿子”，台积电、三星只能称得上“陪跑”。如今时隔半年， High-NA光刻机也要迎来新客户，但此时台积电却打起了退堂鼓！

台积电：我不要了

近期台积电高级副总裁张晓强突然发声，表示台积电不需要使用ASML的High-NA EUV光刻机，现有的EUV光刻机可以应对新的工艺。为什么不要了？不想当“大冤种”？

首先，芯片工艺、性能是可以通过技术来弥补，比如台积电的A16芯片技术节点，业内普遍认为，这是先进的1.6nm芯片制造工艺。1nm是物理极限，1.6nm技术在过硬的技术下，很可能会撑到硅芯片时代的“最后一战”。

其次，当芯片进入4nm、3nm时代，每进步1nm技术复杂性、成本都会大幅提升，虽然性能有所提升，而先进工艺中的量子隧穿效应、热噪声、电子迁移等现象会导致功耗增加、可靠性降低等问题，这种局面与消费者对更高效能、更低功耗和更高可靠性的期待背道而驰。就像骁龙8gen3、苹果A16一样，当性能开始冗余， 4nm芯片用户体验丝毫不逊色。况且信息显示，ASML的High-NA EUV光刻机每台耗资高达3.5亿欧元，大约3.8亿美元，相当于一台27.4亿元，离谱到家了！

另外，是否采购ASML的光刻机，取决于这些设备会给企业带来哪些经济效益。如今中、美、欧、日等国家队为保证供应链的稳定性，都在强化自身供应链健全和稳定，某些西方国家对海外部分国家增加25%甚至50%的关税，这种趋势可能会进一步加剧全球芯片供应链的割裂，后续芯片行业的竞争日益加剧。台积电需要评估采购ASML 2nm光刻机所带来的经济效益。

如今人工智能浪潮席卷全球，英伟达AI芯片供不应求，英伟达的竞争对手AMD也是台积电的重要客户，据悉台积电2.5D级CoWos封装产能远达不到市场需求，台积电暂停采购ASML 2nm光刻机，或许是为了加大产能投入，提高生产效率，以应对当下市场对AI芯片旺盛的需求。

关于此事，大家怎么看？