消息称华为Mate70 Pro+才是新的麒麟芯片，一般都是标准版芯片阉割，这次居然是Pro和Pro+之间开始做芯片区分了。新芯片使用了新的技术，台积电单位面积下可用晶体管本来就是大概百分之六十到七十，所以我们不需要那么高的晶体管密度，把那部分去掉，这样国产光刻机就能造出单位面积下和台积电等效的5纳米制程的芯片，我们单位面积内晶体管可用的数量可以达到百分之九十左右所以能效比很高。这就是骁龙很热的原因，它很多晶体管都在做无用功。手机不发热体验真的会上升很多。

华为Mate70 Pro+单论芯片肯定比不过骁龙8Elite，但是人家的各种核心配件，都是围绕芯片去开发的，契合度，完美度肯定会最大化体现在使用体验上。高通系属于通用型，软硬件之间的理解和优化鸿沟就要看每个厂商怎么解决，但是不论怎么解决都无法达到完美，就像骁龙100分，麒麟90分一样。华为可以靠核心围绕达到90分，但每个厂家使用骁龙能优化到90分吗？各种硬件问题无法和鸿蒙麒麟相比。这也是为什么配置不是最高但体验是最好的原因。说实话手机的性能开发程度取决于系统的优势。