项立刚:2026中国芯片第一,ASML业绩雪崩,警惕乐观过头误导产业

王新喜科技趋势 2024-09-29 21:28:42

文/王新喜

日前,基于业内一些声音对国产光刻机的争论,飞象网创始人项立刚表示,中国光刻机的能力,靠网上打打嘴仗,就能压制的住了?并对中国芯片产业发展态势做了高调预测,喊出“2026年中国芯片第一,ASML业绩雪崩,2030~2035年中国片设计和制造将超过世界70%以上”的口号。

韩媒早前预测2026年中国芯片第一,项立刚跟进

项立刚指出,2018年,中国的芯片自给率是5%,在中国的芯片厂只有几座,当时中芯国际不是买不到光刻机,而是买不起光刻机,根本没有足够的资金买更先进的光刻机。

而到了2020年,美国不允许台积电为华为代工制造芯片,科技战正式开打,真正的芯片制造建设开始于2021年,当时全世界芯片供应节奏被完全打乱,全球出现了芯片短缺。世界各国都开始了芯片制造的启动。

项立刚透露,到了2023年底,世界芯片产业已经开始转折,中国已经建成20座左右的芯片厂,自己供应的芯片达到了25%以上。2024年中国的芯片制造厂已达40座。其实新建的20座芯片厂产能并未完全释放。

项立刚预测,到2026年底,中国一定会成为世界第一大芯片制造国家,2026年所有DUV光刻机都会被拿下,正逐渐实现替代,ASML的业绩面临雪崩。

事实上,在项立刚之前,韩媒早就给过预测,Knometa Research发布了一份报告称,到2026年时,中国大陆的芯片产能将达到22.3%,超过韩国的21.3%,中国台湾的21%,一跃成为全球第一。至于日本、美国、欧洲的芯片产能份额,则一直维持在13%、11%、4%左右。

也就是说,2026年成为第一,几乎是业内共识。这是基于中国芯片目前的发展势头做出的预测, 数据显示,2024年8月份国内一共生产芯片372.9亿颗,同比增长17.8%。2024年1~8月份一共生产芯片2845.1亿颗,同比增长26.6%。从数据来看,中国平均每天生产芯片将近12亿颗,这应该是有史以来最高的芯片生产记录了。

项立刚感谢美国,2030年~2035年中国芯片设计与制造超全球70%

项立刚还表示感谢美国制裁,并预测,2030年到2035年,全世界的电脑、手机、无人机、机器人、智能汽车的芯片将主要由中国供应,中国的芯片设计和制造将超过世界70%以上。

项立刚的乐观之论引发大量网友叫好,但也有网友认为,是不是乐观过头了?

中国芯片产业的发展成就有目共睹,验证了越打压越出成绩的事实。但当下还不能忽视几个挑战。

首先是芯片设备是被国外垄断,也是众多国家的重要产业。这几年全球芯片产业都处于明争暗斗的形势之下,美国、韩国、欧洲、日本等都在大力的发展芯片产业,建立本土化的供应链,降低风险。在全球芯片设备市场,前五大厂商是应用材料、ASML、泛林、东京电子、科磊。其中ASML是荷兰的,东京电子是日本的,另外三家是美国的。

美国只是不允许先进芯片设备卖给中国,对于成熟芯片设备,美国还是不加限制的,所以最近这一年多以来,日本、荷兰,甚至美国自己的芯片厂商,都是疯狂向中国销售成熟芯片设备。

而中国在大规模的扩产芯片产能,自然也是疯狂向这些半导体设备厂商,购买芯片设备。

所以我们看到,这些半导体设备厂商的营收中,来自于中国大陆的营收占比,是越来越高了。2024年上半年,全球将近一半的半导体设备卖到中国,阿斯麦的光刻机有49%是中国买走的,全球前五大半导体设备厂商的营收中,有48%是由中国贡献的。

那么我们现在也知道,ASML最先进的浸润式DUV光刻机(即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式DUV光刻机)已被限制。自9月7日起,ASML向中国出口TWINSCANNXT:1970i、1980i等DUV光刻机的禁令也生效了。从高端到中低端,几乎都限制了,此外美国继续施压,要求阿斯麦停止对华半导体设备运维服务。

在此之前,很多DUV光刻机是没有被限制,维修服务也在进行,现在一方面是能从阿斯麦购买的光刻机受限了,一方面是维修上也被卡脖子,虽然说办法总比困难多,但不可忽略的影响是,从阿斯麦能购买的DUV光刻机型号越来越受限,数量也将因此受限,在国产光刻机还无法做到完全替代荷兰DUV制造的成熟芯片的时候,意味着原来的增长趋势与芯片产能是会受到影响的。

另一方面是,海内外巨头在扶持越南、印度的半导体产业来制衡中国。从近年来看,大量美日韩半导体工厂落地越南,从英伟达到美国一众芯片半导体企业带来的新工厂,对越南半导体产业链设计和制造环节有很大带动作用。

根据美国人口普查局数据,越南出口到美国市场的芯片收入,从2022年2月的3.22亿美元增长到2023年初的5.63亿美元,占据了美国当地市场11.6%的份额。半导体产业发展过快,也是越南缺电的重要原因。

其次是印度。很多人忽视了印度的芯片研发潜力,全球排名前25位的半导体设计公司中,几乎都在印度设有设计和研发中心,全球20%的芯片设计人才在印度,并且在集成电路设计人员方面拥有超过12.5万名工程师,占全球总数的20%。印度芯片技术水平正在迈进28纳米,正在成为世界第五大芯片中心。

近期投资110亿元,力积电与塔塔电子合建印度首座12英寸晶圆厂定了。力积电董事长黄崇仁当时在接受采访时表示,力积电协助塔塔电子在印度建造的首座12英寸晶圆厂将由印度政府出资70%,力积电主要是提供技术转让而非投资。

从“技术转让”这一方向来看,这是有意扶持印度芯片产业。该芯片工厂月产能5万片,有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。

事实上,印度芯片技术水平正在迈进28纳米。印度当前占全球芯片需求的 5%。到 2026 年,这一数字可能会翻一番达到10%。印度越南的半导体产业发展,对中国的芯片出口大概率是会造成影响的。

在不够强大的时候,我们其实还需要低调蛰伏,这2~3年应该是非常关键的,我们需要时间去解决我们现存的一些产业链与技术的短板,并且要对来自多方面挑战有应对方案,我们怕的是国内的所谓专家肆意高调捧杀,误导产业,甚至引来新一轮制裁,减慢我们的发展速度,在不够强大的时候,我们其实需要的是低调发展,现在还没有到秀肌肉的时候。但自主研发可能还要跑的更快些才行。

作者:王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载

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