拜登对华制定的新规还没出，韩国这次先下手为强，对中国出口量已经反超美国，事实证明，美国打压遏制中国的阴谋注定落空。

众所周知，在大国竞争加剧之后，近两年来，美国在打压中国方面也加大了力度，尤其是在高新技术领域。拜登政府不仅出台了多项遏制中国半导体发展的政策，还对其一众盟友施压不允许他们对中国出口半导体相关设备和技术。

而近日，美国政府又在计划进一步收紧对中国芯片出口的限制。据悉，拜登政府正在制定一项新规，即允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了美国的技术哪怕只有一丁点，都将受到美国的出口限制。

而这一政策主要是针对芯片领域，美国此举是为了阻止中国获得HBM2、HBM3、HBM3E等在内的先进的人工智能芯片，以此来限制中国在AI存储芯片和制造这类半导体方面的发展。据消息人士透露，预计美国会在8月出台这一政策。

这样一来，新加坡、马来西亚、以色列以及中国台湾地区的半导体企业都会受到影响，但美国正在考虑豁免日本、韩国以及荷兰的企业。除此之外，美国还打算将120多家中国实体列入所谓的“限制贸易清单”，其中就包括了6家芯片制造工厂。

当然，这也仅是美国政府拟定的一份草案，其中的内容可能还会做出一定的改动。但可以肯定的是，美国将继续加大在半导体领域对中国的围堵，而且还会极大地波及其他国家的对华贸易。

不过，对于美国的不断施压，其盟友也早就心怀不满，例如荷兰的阿斯麦公司已经多次就限制对华出口半导体设备发出了警告，就连美国本土的半导体公司也对此持反对的态度，因为这做也会给他们的利益造成损害。

对此，中国外交部发言人林剑也再次阐明了中方的立场，他直言，美国不断加码对华的芯片出口管制，就是在将经贸问题政治化，还不断胁迫第三国打压中国半导体，此举不仅损害了全球产业链的稳定，还严重破坏了国际贸易规则，中方对此持坚决反对的态度。

同时，林剑还强调，中方也正在密切关注美国在此方面的动向，也会坚决维护自身的权益，并呼吁相关国家坚决抵制美国的胁迫。值得一提的是，这次还没等拜登出台打压中国半导体的新规，韩国反而先下手为强了。

据悉，这两天，韩国产业通商资源部公布了7月韩国的出口动向，其中韩国对华出口贸易总额达到了114.1亿美元，同比增长幅度14.9%，这一数字不仅创下了近21个月以来的新高，还超过了韩国对美国的出口额。

自此，中国也再次成为韩国最大的出口国。虽然，中国长期以来都是韩国最大的出口国，但由于尹锡悦政府失衡的外交政策，导致这两年中韩两国的贸易关系也受到了不小的影响，在去年12月，韩国对华出口贸易也开始下滑，在去年12月，美国也超过了中国成为韩国最大的出口国。

不过，近段时间以来，韩国内部政坛也相当不稳定，韩国民众对尹锡悦的不满情绪也越来越重，在这一情况下，韩国政府在外交政策上也进行了一些调整，开始加大和周边国家，尤其是中国的接触。

在今年5月，中日韩三国举行了三方会晤之后，中韩双方也就重启外交安全对话机制达成了共识，紧接着，两条国副部级外交安全2+2对话就在隔月举行，不仅如此，前不久，我副外长马朝旭又前往了首尔与韩国展开了第十次高级别战略对话。

显然，韩国现阶段正在寻求改善和中国的关系，随着中韩高层接触增多，给两国的经贸关系也带来的一定的积极影响。而在上个月韩国对华出口中，半导体则是占据了大板块，同比增长高达39.1%。

由此可见，即使在美国不断加大围堵中国半导体的情况下，依然没能阻止韩国对华出口半导体，毕竟半导体是韩国的支柱产业，而中国又是大买家，韩国自然不会和钱过不去。其实，不仅仅是韩国，包括跟随美国的日本和荷兰，对华出口的半导体制造设备数量仍然在增加。

事实足以证明，美国想要利用其盟友遏制打压中国半导体的阴谋是不可能成功的。