从去年10月开始，美国针对我方半导体的限制持续扩大，不仅联合日本、荷兰阻挠全球光刻机进入大陆市场，同时还在半导体细分领域持续蔓延。西方一致认为：面临技术封锁的中国半导体已经被逼到了墙角，苦日子要开始了。

但万万没想到的是，华为麒麟芯片的回归，不仅终结了这一谣言，更印证了中国芯片产业链已经突破西方的封锁，而面对数字基建狂魔的中国，高通、台积电、ASML也集体“变脸”了！

首先，高通。华为是高通的优质客户，每年会为其贡献数十亿美元的营收，尤其当过去两年华为芯片无法量产，所有手机都采用高通4G处理器。但麒麟5G芯片的回归，产业链的去美化，将会为高通业务造成重创。目前华为已经开始清理高通4G芯片库存，明年全系将采用华为自主研发的处理器。

天风国际分析师郭明錤表示，华为2024年的出货量有望突破6000万台，再次登顶国内手机出货量第一，如此一来友商的出货量必然会受到影响，这种此消彼长的发展趋势，也让高通做出了重要决定，大规模裁员。据悉高通计划从12月中旬开始将在加州圣地亚哥和圣克拉拉市裁员1258人。而面对美国在AI芯片等方面层出不穷的限制规则，高通财务官也公开表示：将积极实施额外的成本行动。言外之意，“失业问题”让美国自己去解决吧。

其次，台积电。麒麟芯片的出货量随着华为手机出货量水涨船高，作为芯片代工一哥的台积电，订单必然也会受到影响。据悉，台积电最大的客户，苹果在iPhone15发布前期就要下调了台积电的3nm芯片订单，导致台积电月产减少了2万片以上。因三星工艺易发热而将订单转向台积电的高通，也在节衣缩食削减成本和产能。而行业内更是有一种推测，3-5年台积电很可能会面临生存上的难题。

为此，在三星、SK海力士拿到大陆扩产建厂的永久豁免权之后台积电也争取到了大陆一年的扩产的“豁免权”，不过台积电对此并不满意，还在积极争取“无限期豁免”。

曾妄想跟随美脚步赴美建厂获取更多的订单和利润，如今“救救我中国”却成了自己内心的呐喊。不过台积电大陆扩产征求的是美国的豁免权而非中国，所以我们要十分警惕，避免扩产进程对大陆芯片厂形成排挤。

另外，ASML。作为影响“芯片战”产业链上游的光刻机巨头ASML，这些年也是腹背受敌。尤其当高通削减开支、出货量，台积电订单被抢，ASML首当其冲。近期有报告称，因客户订单需求低迷，台积电已经通知主要供应商推迟交货，而供应商名单中就有ASML，据悉台积电今年计划斥资300多亿美元采购10台EUV光刻机，如今已经全部推迟。

此外，放眼全球光刻机市场，日本的佳能也突然宣布，开始对外销售基于“纳米压印”技术的光刻机，明确指出可以生产5nm芯片。这意味着ASML对高端光刻机市场的局面已经被彻底终结，ASML后续的利润、出货量都会受到一定程度的排挤。而此前俄罗斯也传出消息称，俄自主研发的DUV级光刻机明年将会实现7nm样机，上海微电子的DUV光刻机也进入了最后的攻坚阶段，对于ASML而言，加大出货量、加速出货已经迫在眉睫。所以即便在美日荷联合管控之后，ASML依旧拿到了对华继续供货的许可，可见ASML背后付出了多少努力。

所以针对高通、台积电、ASML积极拥抱大陆市场，一些外媒感慨：集体变脸了！

话又说回来，海外企业积极拥抱大陆市场，反而让主动权直接来到了我们手里。想要拿到大陆订单，应该做出点什么，比如供应链引入国产设备，员工引入大陆人才，技术降低对美依赖等，如果没有一点诚意，站队美遏制中企的做法不得人心！