俗话说，“重赏之下必有勇夫”，这句话一点也没错。

而作为“逐利者”，富士康就是“重赏”的坚定追随者，从赴美建厂到赴印投资，郭台铭从不缺席。在中美芯片之争开启后，富士康就开启了满满“离中”之路。为了获得美、印的百亿资金补贴以及减免税收等红利，富士康身先士卒，全力支持。

事实上，赴美建厂本就让富士康栽了跟头，吃到了苦头，但郭台铭并未醒悟，在印芯片激励方案发布之后，富士康就在第一时间赴印洽谈，最终和韦丹塔公司达成了合作，豪掷195亿美元用于在印建立芯片工厂。

毫无疑问，195亿美元的大手笔在整个印芯片领域都是数一数二的存在，这么大的投资项目，不仅能够提升印度芯片制造的实力，还能给当地提供数以万计的工作岗位，这对于印当局来说也是一个百利而无害的事情，而对于富士康这样的“金主”，按理说也应该受到优待。

但让人没想到的是，富士康在第一步就被“卡”了，其提交的芯片项目议案被直接拒绝了。本以为是韦丹塔的财务状况不给力，但尽管富士康换了新的合作伙伴，依然被拒之门外。近日，印度正式宣布了新的消息，外媒纷纷感叹，郭台铭心都碎了。

区别于富士康多次被拒，力积电相当于白白“捡”了一家工厂。根据印度方面的消息，本土巨头塔塔集团和力积电达成了协议，将会在印度本土打造一座12nm的晶圆厂，总投资金额预计在110亿美元，而这部分的投资由塔塔集团以及印官方负责，力积电不需要花钱投资，只需要提供技术支持就可以了。更更更戏剧化的是，力积电并没有主动寻求这次合作，而是印方多次主动邀约才促成了这次的合作，这就和富士康的“热脸贴冷屁股”形成了鲜明的对比。这究竟是为什么呢？

其实很简单，这就是专业和业余的区别。可能很多人都注意到了，印方是要建立晶圆厂，但富士康有啥？除了钱，啥也没有，它根本就不是芯片制造赛道的。富士康之所以想要进入这个赛道，无非是想要分一杯羹罢了。但印方缺的是技术，并非资金，从这个方面就能知道，富士康还不够格。

尽管印方这次也拿出了诚意，并且投入了超百亿美元的资金，但这次的合作能否顺利，现在还不好说。毕竟很多世界级巨头企业在印投资都踩了“坑”，再加上当地著名的“罢工文化”，很可能会出现一些变数。

但从这件事情咱们也能够悟出一个道理，有核心技术在手，才有谈判的筹码。所以说，中国科技企业的当务之急就是要加强自主研发，加快科技创新，将更多的自研核心技术握在手里，才能更有底气，无惧挑战和“卡脖”。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！