中国在芯片产业自给自足方面迈出重要一步，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）第三期完成了规模达470亿美元（3440亿人民币）的融资。这是迄今为止最大的一轮融资，预计将极大促进中国芯片工厂设备制造商的发展。

第三期大基金正式名称为“国家集成电路产业投资基金三期”，旨在解决中国芯片产业的“瓶颈”，培育本土企业和技术。此次融资由财政部、地方政府、国有企业以及首次参与的国有银行共同出资。

在全球科技竞赛日益激烈的背景下，美国和欧洲各国政府也在努力建立本土半导体产业，提供了数十亿美元的补贴以支持芯片工厂建设。与此类似，中国的大基金也在不断加大对芯片产业的投资力度。此前，大基金在2014年和2019年分别融资1390亿元人民币和2000亿元人民币，成功支持了一批中国芯片龙头企业，并推动了行业的快速发展。

据知情人士透露，第三期大基金将主要瞄准中国的芯片工厂设备制造商，继续加大对半导体制造业的投入。融资消息一出，中国半导体股应声上涨，中芯国际在香港股价上涨7%，华虹上涨近5%，而蚀刻设备制造商华创的股价也上涨逾5%。

尽管第三期大基金的筹资过程一度遇到困难，北京方面在最初筹集资金时曾遭遇地方政府和受经济低迷影响的国有企业的阻力，但国有银行的参与最终解决了这一难题。根据政府管理的公司登记，中国六大国有银行，包括中国工商银行等，现已成为第三期大基金的股东，共持有33.1%的股份，出资1140亿元人民币。

该基金共有19个股东，中国财政部以600亿元人民币的出资成为最大股东，持股17.4%。中国国家开发银行资本（CDB Capital）是第二大股东，持股10.5%。此外，中国烟草总公司和中国电信等国有巨头也参与了此次投资。

大基金的新负责人是张新，他曾在工信部规划司担任一级巡视员。去年，一场严厉的反腐调查导致前任负责人丁文武及其他十多名与该基金有关的高管被免职后，张新接任此职。

此次融资的成功，不仅显示了中国政府对芯片产业自给自足的决心，也为中国半导体设备制造商带来了新的发展机遇。随着470亿美元资金的注入，中国芯片产业有望迎来新的增长高峰，进一步缩小与国际领先水平的差距。

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